一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构及工艺，包括支架碗杯、芯片、键合金线、固晶胶、荧光胶和白胶，支架碗杯内底部通过固晶胶固定有芯片；芯片的负极通过另一侧的键合金线连接在支架负极一侧；芯片的正极通过一侧的键合金线连接在支架正极一侧形成串联电路；支架碗杯内不完全填满有荧光粉，荧光粉上方填充一层白胶。本发明专利技术操作方便，设计有效、制程简单；碗杯填设一定量荧光胶后，再填设一定量白胶，隔绝荧光胶中的Mn4+离子与空气中的水分发生水解反应，达到提升LED灯珠可靠性，延长LED器件寿命的效果。器件寿命的效果。器件寿命的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构及工艺


[0001]本专利技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构及工艺。

技术介绍

[0002]由于LED灯节能、环保、显色性好的优点，帮助LED灯迅速占领市场，发展迅猛。LED器件如今已被广泛应用于信号指示运用、显示运用、照明运用等领域。随着LED灯的迅猛发展，上游原物料厂商也在不断发展，推陈出新。其中，数种荧光粉由于其优越的发光性能受到广泛关注。特别的，就液晶显示背光源而言，其要求发光材料(蓝、绿、红)具有尽可能窄的发射带宽和合适的发射波长，从而获得高的色纯度及广的色域范围(>92％NTSC)，而目前商用的氮化物红色荧光粉难以满足这一要求。近些年，Mn4+离子掺杂的氟化物荧光粉由于其能被蓝光有效激发、高发光效率以及～630nm的尖锐谱线发射(带宽 <7nm)等优势而受到广泛关注，在高显照明领域具有很好的应用前景。但是，该类材料的抗湿性能普遍较差，这主要是因为材料表面的 Mn4+离子易与空气中的水分发生水解反应，导致材料劣化，影响最终 LED器件的寿命，这也成为阻碍其商业化应用的最大挑战。
[0003]综上所述，本专利技术设计了一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构及工艺。

技术实现思路

[0004]针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种提升 LED灯珠可靠性的点胶结构及工艺，操作方便，设计有效、制程简单；碗杯填设一定量荧光胶后，再填设一定量白胶，隔绝荧光胶中的Mn4+ 离子与空气中的水分发生水解反应，达到提升LED灯珠可靠性，延长 LED器件寿命的效果。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构，包括支架碗杯、芯片、键合金线、固晶胶、荧光胶和白胶，支架碗杯内底部通过固晶胶固定有芯片；芯片的负极通过另一侧的键合金线连接在支架负极一侧；芯片的正极通过一侧的键合金线连接在支架正极一侧形成串联电路；支架碗杯内不完全填满有荧光粉，荧光粉上方填充一层白胶。
[0006]作为优选，所述的支架碗杯内嵌设固定有白道，白道设置在支架正极与负极之间；芯片表面设有荧光胶，荧光胶通过芯片激发复合产生白光。
[0007]作为优选，所述的芯片可设置有多个。
[0008]一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构及工艺，包括以下步骤：首先在支架碗杯底部通过固晶胶固定芯片，芯片正负极上分别焊接连接有键合金线，键合金线分别连接至支架碗杯的正负极区域，然后将荧光胶填充在支架碗杯中，不完全填满，经过高温烘烤，使荧光胶不完全固化，并呈半固体状态，再在荧光胶填上一层白胶，离心流平后经过高温烘烤，使得白胶固化，支架碗杯内嵌有白道，白道设置在支架碗杯的正负极之间，芯片表面设有荧光胶，荧光胶通过芯片激发复合产生白光；白胶覆盖在荧光胶上方，隔绝了荧光胶与外界接触
的途径，防止荧光粉直接接触外界而潮解，从而使特殊材质的荧光粉的可靠性提升。
[0009]本专利技术针对氟化物荧光粉中Mn4+离子易与空气中的水分发生水解反应的特性，在荧光胶6填设在支架碗杯1的碗杯后，再填设一层白胶7，使荧光胶6无法与空气中的水分接触，荧光胶6填设完后必须进行高温烘烤使胶体固化，防止荧光胶6中的Mn
4+
离子进行分子运动进入到白胶7中。
[0010]本专利技术的有益效果：本专利技术能够隔绝荧光粉与外界接触，并提升特殊材质荧光粉的可靠性，增加LED灯珠可靠性，实用性更强，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
附图说明
[0011]下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术；
[0012]图1为现有LED发光装置支架碗杯与芯片、固晶胶、键合金线、连接结构示意图；
[0013]图2为现有LED点胶工艺剖面结构示意图；
[0014]图3为本专利技术的剖面结构示意图；
[0015]图4为本专利技术的另一种立体结构图。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0017]参照图3-4，本具体实施方式采用以下技术方案：一种提升LED 灯珠可靠性的点胶结构，包括支架碗杯1、芯片2、键合金线3、固晶胶4、白道5、荧光胶6和白胶7，支架碗杯1内底部通过固晶胶4 固定有芯片2；芯片2的正极和负极上均焊接连接键合金线3的一端；键合金线3的另一端分别焊接固定在支架的正负极区域内；荧光胶6 填充在支架碗杯中，未完全填满，经过高温烘烤，使荧光胶6不完全固化，呈半固体状；荧光胶6上方填有白胶7，白胶7填设在支架碗杯1的碗杯内，荧光胶6上方，离心流平后经过高温烘烤，使白胶7 固化；所述的支架碗杯1内嵌设固定有白道5，白道5设置在支架1 正极与负极之间；芯片2表面设有荧光胶6，荧光胶6通过芯片2激发复合产生白光；白胶7覆盖在荧光胶6上方，隔绝了荧光胶6与外界接触的途径，防止荧光粉直接接触外界而潮解，从而使特殊材质的荧光粉的可靠性提升。
[0018]本具体实施方式的工作原理：将白胶7覆盖在荧光胶6上方，在荧光胶上呈现一层薄膜“保护膜”，从而隔绝荧光胶6中荧光粉与外界的接触，减少氟化物的潮解，使荧光粉的可靠性得到提升，继而进一步提升LED灯珠的可靠性。封装完成后，LED灯珠颜色一致性好，色温集中，与市场上LED灯光源通用性一致。
[0019]本具体实施方式在填充完荧光胶后再进行白胶填充，白胶覆盖住支架内部的荧光胶，隔绝荧光胶中的Mn
4+
离子与空气中的水分发生水解反应，具有操作简单，设置合理等优点。
[0020]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其
等效物界定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构，其特征在于，包括支架碗杯(1)、芯片(2)、键合金线(3)、固晶胶(4)、荧光胶(6)和白胶(7)，支架碗杯(1)内底部通过固晶胶(4)固定有芯片(2)；芯片(2)的负极通过另一侧的键合金线(3)连接在支架负极一侧；芯片(2)的正极通过一侧的键合金线(3)连接在支架正极一侧形成串联电路；支架碗杯(1)内不完全填满有荧光粉(6)，荧光粉(6)上方填充一层白胶(7)。2.根据权利要求1所述的一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构，其特征在于，所述的支架碗杯(1)内嵌固定有白道(5)，白道(5)设置在支架(1)正极与负极之间；芯片(2)表面设有荧光胶(6)，荧光胶(6)通过芯片(2)激发复合产生白光。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明武，李义园，张路华，左明鹏，李希轮，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：