一种高防硫化高杯IED封装产品制造技术

本发明专利技术公开了一种高防硫化高杯IED封装产品，它包括LED支架、灌胶区、固晶区、晶片，LED支架的基板上设置有正电极和负电极，正电极和负电极之间设置有绝缘隔离层，所述的正电极和负电极均设置在固晶区上，固晶区周边为灌胶区，固晶区上固定有晶片，所述的晶片与LED支架上的正电极、负电极之间利用金属线焊接串联。本发明专利技术结构简单，设计合理、使用方便，支架杯深结构的巧妙设计，使用胶水厚度的增加来延长有害物质侵入的路径，阻碍或延缓镀银层的硫化、氧化、溴化现象的发生达到防硫化的效果。此设计结构合理、工艺简单、制作成本低。工艺简单、制作成本低。工艺简单、制作成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种高防硫化高杯IED封装产品


[0001]本专利技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种高防硫化高杯IED封装产品。

技术介绍

[0002]近几年来，LED封装行业市场竞争激烈，成本压力驱动着技术的快速发展，目前LED下游应用不断的推出瓦数更高，散热结构更小，成本更低的光源、灯具。这些产品在热处理上带来了极大的难题，同时也对LED灯珠提出了更苛刻的可靠性要求，特别是在防硫化、防氧化、防溴化等等。
[0003]众所周知，LED亮度衰减主要因为支架镀银层发黑或者线材氧化造成。发黑或者氧化主要因素之一为硫化导致，具体指的是环境中的的硫(S)元素在一定的温度和湿度的条件下，其中-2价的硫与+1价的银发生化学反应生产黑色Ag2 S的过程，也可以是氧化或者溴化。那么要如何解决硫化问题，提升LED的灯珠的可靠性能，正式LED封装目前需要研究的重要课题。
[0004]综上所述，本专利技术设计了一种高防硫化高杯IED封装产品。

技术实现思路

[0005]针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种高防硫化高杯IED封装产品，结构简单，设计合理、使用方便，支架杯深结构的巧妙设计，使用胶水厚度的增加来延长有害物质侵入的路径，阻碍或延缓镀银层的硫化、氧化、溴化现象的发生达到防硫化的效果。此设计结构合理、工艺简单、制作成本低。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种高防硫化高杯IED封装产品，包括LED支架、灌胶区、固晶区、晶片，LED支架的基板上设置有正电极和负电极，正电极和负电极之间设置有绝缘隔离层，所述的正电极和负电极均设置在固晶区上，固晶区周边为灌胶区，固晶区上固定有晶片，所述的晶片与LED支架上的正电极、负电极之间利用金属线焊接串联。
[0007]作为优选，所述的LED支架为碗杯状。
[0008]作为优选，所述的LED支架的支架杯深为0.82
±
0.2mm，灌胶区的胶体厚度为0.57
±
0.1mm。
[0009]作为优选，所述的晶片均通过粘合胶烘烤固化后固定在固晶区内。
[0010]作为优选，所述的LED支架通过灌胶区的胶水烘烤固定封装。
[0011]本专利技术的有益效果：本专利技术支架杯深结构的巧妙设计，使用胶水厚度的增加来延长有害物质侵入的路径，阻碍或延缓镀银层的硫化、氧化、溴化现象的发生达到防硫化的效果，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
附图说明
[0012]下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术；
[0013]图1为本专利技术的结构示意图；
[0014]图2为本专利技术的侧剖视图。
具体实施方式
[0015]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0016]参照图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种高防硫化高杯IED封装产品，包括LED支架1、灌胶区2、固晶区3、晶片4，LED支架1的基板上设置有正电极5和负电极6，正电极5和负电极6之间设置有绝缘隔离层，所述的正电极5和负电极6均设置在固晶区3上，固晶区3周边为灌胶区2，固晶区3上固定有晶片4，所述的晶片4与LED支架1上的正电极5、负电极6之间利用金属线串联。所述的LED支架1为碗杯状。所述的LED支架1的支架杯深a为0.82
±
0.2mm，灌胶区的胶体厚度b为0.57
±
0.1mm。所述的晶片4均通过粘合胶烘烤固化后固定在固晶区3内。所述的LED支架1通过灌胶区2的胶水烘烤固定封装。
[0017]本具体实施方式的工作原理：通过粘合胶烘烤固化将晶片4固定在LED支架1(支架杯深a)上的固晶区3内，晶片4的横向边垂直于固晶区3的纵向边，正电极5、负电极6之间利用金属线焊接串联，在灌胶区2封上荧光胶，胶体厚度(b)为0.57mm
±
0.1mm。
[0018]本具体实施方式通过支架杯深的巧妙设计，并增加了灌胶区的胶水厚度，延长有害物质侵入的路径，阻碍或延缓镀银层的硫化、氧化、溴化现象的发生，达到防硫化的效果，提升产品的可靠性及稳定性。
[0019]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高防硫化高杯IED封装产品，其特征在于，包括LED支架(1)、灌胶区(2)、固晶区(3)、晶片(4)，LED支架(1)的基板上设置有正电极(5)和负电极(6)，正电极(5)和负电极(6)之间设置有绝缘隔离层，所述的正电极(5)和负电极(6)均设置在固晶区(3)上，固晶区(3)周边为灌胶区(2)，固晶区(3)上固定有晶片(4)，所述的晶片(4)与LED支架(1)上的正电极(5)、负电极(6)之间利用金属线焊接串联。2.根据权利要求1所述的一种高防硫化高杯IED封装产品，其特征在于，所述的LED支架(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李义园，张明武，张路华，左明鹏，章桂妮，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：