一种LED灯珠及其点胶方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯珠及其点胶方法，包括灯珠固定座和基座，灯珠固定座内设置有LED芯片，灯珠固定座插接在基座上，方槽两个相对的内侧壁均开设有限位槽，灯珠固定座内部开设有空腔，空腔的内部设有与限位槽相对应的限位机构，限位机构包括两个对称设置的L型的限位块，两个限位块竖直端相靠近的侧壁共同固定连接有弹簧，基座的两个相对的外侧壁均开设有与空腔相连通的操作槽。本发明专利技术当LED芯片或灯珠固定座需更换或者维修时，通过设置限位机构，操作人员人工将手指穿过两个操作槽并使得两个限位块做相靠近的运动，当限位块的水平端与限位槽分离时，便可轻易地将灯珠固定座与基座分离，从而达到对LED芯片或灯珠固定座的更换或维修的目的。换或维修的目的。换或维修的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠及其点胶方法


[0001]本专利技术涉及LED点胶
，具体为一种LED灯珠及其点胶方法。

技术介绍

[0002]如今，随着现代化中国的发展进程，各行各业的新兴产品也逐渐现代化。就拿照明行业来说，之前的电灯泡、白炽灯、日光灯已逐渐更新换代为现代化的节能灯、LED灯等更加节能更加环保的照明灯具。伴随科学技术的发展及应用实践的进一步深入，LED照明技术已成为最受青睐、最有发展前景、接受程度最高的照明技术，随着LED需求的不断提高，其焊接工作相对增加，目前LED灯珠的安装技术，通常是将已经封装好草帽型发光二极管灯珠的二接脚插入基板座，并焊接固定。此安装方式复杂，需要耗费大量工时，导致生产效率较低，生产成本增加，且，现有的白光产品均为使用蓝光芯片加荧光粉激发混合发出白光，在LED灯珠生产制造的过程中，将黄绿荧光粉加上红色荧光粉混合进行封胶，得到LED灯珠的发光机理为蓝光芯片发出蓝光后，蓝光一部分激发黄绿荧光粉发出黄绿光，一部分激发红色荧光粉发出红光，之后蓝光芯片发出的蓝光与蓝光激发荧光粉发出的红光和黄绿光混合后形成白光；但是由于黄绿荧光粉和红色荧光粉是混合后进行封胶，在实际发光过程中为蓝光激发黄绿荧光粉发出黄绿光，激发出来的黄绿光会激发红色荧光粉发出红光，这样一来激发的黄绿光荧光粉重复激发红色荧光粉，导致多重激发，进而使得LED灯珠整体的光效降低。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供以下的技术方案：
[0004]本专利技术提供了一种LED灯珠及其点胶方法，<br/>[0005]包括灯珠固定座和基座，所述灯珠固定座内设置有LED芯片，所述基座上开设有方槽，所述灯珠固定座插接在所述方槽的内部，所述方槽两个相对的内侧壁均开设有限位槽，所述灯珠固定座内部开设有空腔，所述空腔的内部设有与所述限位槽相对应的限位机构，所述限位机构包括两个对称设置的L型的限位块，两个所述限位块的水平端分别贯穿空腔并延伸至两个限位槽的内部，两个所述限位块竖直端相靠近的侧壁共同固定连接有弹簧，所述基座的两个相对的外侧壁均开设有与空腔相连通的操作槽，所述灯珠固定座上侧设置有封装罩体，所述LED芯片位于所述封装罩体内侧。
[0006]优选的，所述封装罩体的表面上设置有散热层，所述散热层采用导热聚酯涂料层。
[0007]优选的，为便于操作人员挤压限位块，所述限位块靠操作槽的两端均设置有防护层，所述防护层采用橡胶材质。
[0008]优选的，所述点胶方法包括以下步骤，
[0009]将固晶硅胶与第一荧光粉以预设比例混合后形成第一荧光粉胶；
[0010]在灯珠固定座上表面涂覆预设面积的所述第一荧光粉胶，并将LED芯片固定在所述第一荧光粉胶上；
[0011]将LED封装硅胶与第二荧光粉混合后形成第二荧光粉胶；
[0012]在已完成固晶和焊线的所述灯珠固定座上表面注入所述第二荧光粉胶，使得所述第二荧光粉胶完成覆盖所述灯珠固定座上表面的LED芯片。
[0013]优选的，所述第一荧光粉包括红色荧光粉。
[0014]优选的，所述第二荧光粉包括黄绿荧光粉。
[0015]优选的，所述将固晶硅胶与第一荧光粉进行混合后形成第一荧光粉胶的步骤包括：将所述固晶硅胶和所述第一荧光粉以10:1的比例混合后形成所述第一荧光粉胶。
[0016]优选的，所述将LED封装硅胶与第二荧光粉混合后形成第二荧光粉胶的步骤包括：将所述LED封装硅胶和所述第二荧光粉以100:1的比例混合后形成所述第二荧光粉胶。
[0017]本专利技术有益效果
[0018](1)本专利技术当LED芯片或灯珠固定座需更换或者维修时，通过设置限位机构，操作人员人工将手指穿过两个操作槽并使得两个限位块做相靠近的运动，当限位块的水平端与限位槽分离时，便可轻易地将灯珠固定座与基座分离，从而达到对LED芯片或灯珠固定座的更换或维修的目的。
[0019](2)本专利技术通过将不同颜色的荧光粉分开点粉，能够有效解决在蓝光芯片激发荧光粉发光时的多重激发问题，进而提高了LED灯珠的发光光效。
附图说明
[0020]图1为本专利技术结构示意图。
[0021]附图标记说明：1-灯珠固定座，2-基座，3-LED芯片，4-空腔，5-限位块，6-弹簧，7-封装罩体。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术的实施例中的附图，对本专利技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例
[0024]如图1所示，本专利技术提供了一种LED灯珠及其点胶方法，
[0025]包括灯珠固定座1和基座2，所述灯珠固定座1内设置有LED芯片3，所述基座2上开设有方槽，所述灯珠固定座1插接在所述方槽的内部，所述方槽两个相对的内侧壁均开设有限位槽，所述灯珠固定座1内部开设有空腔4，所述空腔4的内部设有与所述限位槽相对应的限位机构，所述限位机构包括两个对称设置的L型的限位块5，两个所述限位块5的水平端分别贯穿空腔4并延伸至两个限位槽的内部，两个所述限位块5竖直端相靠近的侧壁共同固定连接有弹簧6，所述基座2的两个相对的外侧壁均开设有与空腔4相连通的操作槽，所述灯珠固定座1上侧设置有封装罩体7，所述LED芯片3位于所述封装罩体7内侧，
[0026]本专利技术当LED芯片3或灯珠固定座1需更换或者维修时，通过设置限位机构，操作人员人工将手指穿过两个操作槽并使得两个限位块5做相靠近的运动，当限位块5的水平端与限位槽分离时，便可轻易地将灯珠固定座1与基座2分离，从而达到对LED芯片3或灯珠固定座1的更换或维修的目的；
[0027]所述封装罩体7的表面上设置有散热层，所述散热层采用导热聚酯涂料层，散热层可以起到对LED芯片3散热的作用，在LED芯片3工作时，可以起到辅助散热的功能，避免LED芯片3出现过热现象，降低了LED芯片3的故障率，同时提高了LED芯片3在使用时的安全性能；
[0028]为便于操作人员挤压限位块5，所述限位块5靠操作槽的两端均设置有防护层，所述防护层采用橡胶材质，通过在限位块5两端设置防护层，防止操作人员手指挤压限位块5时容易扎手，有效提高操作人员的身心健康；
[0029]所述点胶方法包括以下步骤，
[0030]将固晶硅胶与第一荧光粉以预设比例混合后形成第一荧光粉胶；
[0031]在灯珠固定座1上表面涂覆预设面积的所述第一荧光粉胶，并将LED芯片3固定在所述第一荧光粉胶上；
[0032]将LED封装硅胶与第二荧光粉混合后形成第二荧光粉胶；
[0033]在已完成固晶和焊线的所述灯珠固定座1上表面注入所述第二荧光粉胶，使得所述第二荧光粉胶完成覆盖所述灯珠固定座1上表面的LED芯片3，
[0034]所述第一荧光粉包括红色荧光粉，所述第二荧光粉包括黄绿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠及其点胶方法，其特征在于，包括灯珠固定座(1)和基座(2)，所述灯珠固定座(1)内设置有LED芯片(3)，所述基座(2)上开设有方槽，所述灯珠固定座(1)插接在所述方槽的内部，所述方槽两个相对的内侧壁均开设有限位槽，所述灯珠固定座(1)内部开设有空腔(4)，所述空腔(4)的内部设有与所述限位槽相对应的限位机构，所述限位机构包括两个对称设置的L型的限位块(5)，两个所述限位块(5)的水平端分别贯穿空腔(4)并延伸至两个限位槽的内部，两个所述限位块(5)竖直端相靠近的侧壁共同固定连接有弹簧(6)，所述基座(2)的两个相对的外侧壁均开设有与空腔(4)相连通的操作槽，所述灯珠固定座(1)上侧设置有封装罩体(7)，所述LED芯片(3)位于所述封装罩体(7)内侧。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠及其点胶方法，其特征在于，所述封装罩体(7)的表面上设置有散热层，所述散热层采用导热聚酯涂料层。3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠及其点胶方法，其特征在于，为便于操作人员挤压限位块(5)，所述限位块(5)靠操作槽的两端均设置有防护层，所述防护层采用橡胶材质。4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠及...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁，
申请(专利权)人：江西瑞晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：