一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件技术

本申请提供一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。本申请还提供一种LED发光器件，其特征在于，所述LED颗粒或者LED芯片位于透镜的约中间的位置，所述透镜只有一个光学面，透镜通过固化胶直接压模成型。透镜通过固化胶直接压模成型。透镜通过固化胶直接压模成型。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件


[0001]本专利技术涉及显示装置
，更具体地，涉及一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件。

技术介绍

[0002]电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于，直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板，具有物美价廉的优势；同时，直下式背光模组采用LED背光源做成密集的点阵，放置在屏幕的背后，直接照射屏幕，再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源，画质清晰、画面效果好，因此直下式背光模组得到广泛的应用。
[0003]直下式背光模组，一般从下到上包括：背板、LED背光源、扩散板、其他光学膜片，LED背光源包括多个LED发光器件，采用LED发光器件做成密集的点阵，LED发光器件包括：LED灯条、Miniled背光板等，由于直下式背光模组采用的是LED背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。
[0004]LED发光器件一般由基板、LED颗粒组成，为了追求直下式背光模组的纤薄化，LED发光器件会在LED颗粒上方贴装透镜，但是，传统的贴装透镜的工艺是采用SMT贴片的方式将透镜贴在LED颗粒上方，对工艺要求高，单位时间内的产出太少，生产效率低，成本高。
[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件，生产效率高，成本低。r/>
技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于，提供一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件，生产效率高，成本低。
[0007]本申请的一方面，提供一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：
[0008]S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；
[0009]S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；
[0010]S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；
[0011]S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。
[0012]在一些实施方式中，固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面。
[0013]进一步的，透镜镶件的凹陷部分有多个，具体的凹陷部分的数量及分布，能够根据不同的机型进行排布。这样使得一次成型一个LED发光器件，进一步提高了生产效率。
[0014]现有技术生产工艺得到的LED发光器件的透镜，有两个光学面，两个光学面对LED芯片发出的光的放大效果更优，但是其高度与间距的比值较大(约为1:5)，其生产工艺要求
高，具体为，对LED颗粒偏离透镜中间位置的容忍性小，允许的偏差范围小。而本专利技术的固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面，其高度与间距的比值较小，虽然对LED芯片发出的光的放大效果稍差于两个光学面的透镜，但是其生产工艺要求低，对LED颗粒偏离透镜中间位置的容忍性大，允许的偏差范围大，因此可以简单、快速的生产，提高生产效率；进一步的，凹陷部分的数量及分布，可以根据不同的机型进行排布，可以一次成型，进一步提高生产效率，降低生产成本；此外，本专利技术只有一个光学面虽然对光的放大效果稍差，但是完全足够应用于直下式背光模组中，因此本申请的LED发光器件的制备方法，生产效率高、生产成本低、实用性强，并且生产出的LED发光器件具有实际的实用性。
[0015]进一步的，所述凹陷部分为光学形状，固化胶固化后形成的透镜的形状和透镜镶件的凹陷部分的形状优选为：M形(双峰交叠形)、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜、以及微波导结构中的一种。
[0016]进一步的，固化胶为热固化胶、或者UV固化胶，优选的，固化胶为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶。
[0017]进一步的，透明基础胶中还包括透明光散射粒子，透明光散射粒子为：三聚氰胺-甲醛共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚硅氧烷、聚酰胺树脂、或聚甲基丙烯酸乙二醇酯中的一种或至少两种的组合。
[0018]进一步的，透明光散射粒子为占透明基础胶质量的0.5-5％，优选的，透明光散射粒子为占透明基础胶质量的3-5％。
[0019]进一步的，透明基础胶中还包括：稀释剂、消泡剂、调色剂、脱模剂、或固化剂中的一种或多种。
[0020]在一些实施方式中，透镜镶件为耐热材质，优选的，透镜镶件为透明的耐热材质。
[0021]进一步的，透明耐热材质的透镜镶件包括：玻璃、透明聚酰亚胺(CPI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸脂(PC)、苯乙烯丙烯腈(AS)、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(MS)、甲丙烯酸甲酯、或水晶中的一种或多种。
[0022]在一些实施方式中，步骤S4中的固化方式为热固化、或者UV固化。
[0023]进一步的，当步骤S4中的固化方式为热固化时，固化胶为热固化胶，透镜镶件为耐热材质；当步骤S4中的固化方式为UV固化时，固化胶为UV固化胶，透镜镶件为透明的耐热材质。
[0024]进一步的，步骤S4中的固化方式为：一步完成、或者分步完成，分步完成包括预固化和深固化；先预固化主要是为了使透镜结构形状初步成型，易于与透镜镶件分离，然后将LED发光器件和透镜模具板分离，再将LED发光器件进行深固化，保证稳定性和可靠性，其中，深固化的过程也可以根据需要再细分为不同阶段。
[0025]在一些实施方式中，基板为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种，优选的，基板为FPC基板。
[0026]进一步的，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，在步骤S4中，固化胶渗透FPC基板上的孔槽到达背板的上表面，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、FPC基板和背板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。
[0027]进一步的，背板的材质为铝、铝合金、或者钢。
[0028]PCB基板的成本较高，约占LED背光源成本的50％，而FPC基板的成本较低，约为PCB
基板成本的1/3，而PCB基板为软性材料，因此增加背板，对FPC基板起到支撑、平整的作用，而PCB基板和背板的成本加起来约为PCB基板成本的1/2，因此，优选基板为FPC基板，可以进一步降低本申请的LED发光器件的原料成本，并且对生产效率没有任何不良的影响。
[0029]在一些实施方式中，LED颗粒或者LED芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布。
[0030]进一步的，LED颗粒贴装在基板的上表面、或者基板的内部，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片位于支架的底部及中间位置，LED芯片与支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。2.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面；透镜镶件的凹陷部分有多个，凹陷部分的数量及分布，根据不同的机型进行排布。3.如权利要求2所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，透镜镶件的凹陷部分为光学形状，固化胶固化后形成的透镜和透镜镶件的凹陷部分的形状为：M形、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜、或者微波导结构中的一种。4.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，固化胶为热固化胶、或者UV固化胶，透镜镶件为耐热材质，步骤S4中的固化方式为热固化、或者UV固化。5.如权利要求4所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，当步骤S4中的固化方式为热固化时，固化胶为热固化胶，透镜镶件为耐热材质；当步骤S4中的固化方式为UV固化时，固化胶为UV固化胶，透镜镶件为透明的耐热材质。6.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，基板为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，在步骤S4中，固化胶渗透FPC基板上的孔槽到达背板的上表面，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀富，
申请(专利权)人：苏州东岩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：