一种基于3030支架的RGB封装体制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于3030支架的RGB封装体，包括3030支架、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、透明层以及扩散化合物层，所述3030支架中部具有凹槽，所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片、所述蓝色LED芯片固定在所述凹槽底部，所述透明层位于所述凹槽内部，且所述透明层覆盖在所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片、所述蓝色LED芯片顶部，所述扩散化合物层覆盖在所述透明层顶部。通过设置扩散化合物层，能够减少封装体正面出光亮度，提高内部混光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于3030支架的RGB封装体
本技术涉及显示背光模组
，更准确的说涉及一种基于3030支架的RGB封装体。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，背光模组市场日益火爆，市场上对背光模组显示色域的需求也越来越高，这就对要求颗粒LED的色域进一步提升。基于LED灯的白光光源在液晶显示等背光领域应用广泛，并且近年来在室内外照明领域也得到了广泛应用。白光LED具有尺寸小、光效高、寿命长和节能环保等优点，是替代传统白炽灯和荧光灯的新一代固态照明光源。现有技术中，实现白光LED主要有三种技术方案：第一种是通过红、绿、蓝(RGB)三基色LED芯片混光获得白光；第二种是通过紫外芯片激发三色荧光粉实现白光；第三种是通过蓝光芯片激发黄色KSF荧光粉实现白光。其中，第三种方案是目前市场上的常用方案，但是其色域已满足不了市场需求。第一种过红、绿、蓝(RGB)三基色LED芯片混光获得白光因其效率高、色温可控、显色性好、可以满足高色域要求的优点，具有很好的发展前景。现有采用3030支架封装RGB芯片的方案，如图1和图2所示，封装体包括3030支架1和红、绿、蓝三色本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于3030支架的RGB封装体，其特征在于，包括3030支架、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、透明层以及扩散化合物层，所述3030支架中部具有凹槽，所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片、所述蓝色LED芯片固定在所述凹槽底部，所述透明层位于所述凹槽内部，且所述透明层覆盖在所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片、所述蓝色LED芯片顶部，所述扩散化合物层覆盖在所述透明层顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于3030支架的RGB封装体，其特征在于，包括3030支架、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、透明层以及扩散化合物层，所述3030支架中部具有凹槽，所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片、所述蓝色LED芯片固定在所述凹槽底部，所述透明层位于所述凹槽内部，且所述透明层覆盖在所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片、所述蓝色LED芯片顶部，所述扩散化合物层覆盖在所述透明层顶部。


2.如权利要求1所述的基于3030支架的RGB封装体，其特征在于，所述扩散化合物层包括基质和扩散粒子，所述扩散粒子为无机粒子粒子。


3.如权利要求1所述的基于3030支架的RGB封装体，其特征在于，所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片、所述蓝色LED芯片透过所述扩散化合物层后为三原色混合的白光。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李秀富，
申请(专利权)人：苏州东岩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32