一种高气密性的光窗盖板制造技术

技术编号:27137368 阅读:21 留言:0更新日期:2021-01-25 21:00
本发明专利技术公开了一种高气密性的光窗盖板,其技术方案的要点是包括有金属件,在所述金属件上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜,在所述金属件的底部边沿具有向外延伸、焊接在基板上的焊边,在所述光窗透镜与所述金属件之间设有将光窗透镜、金属件焊接连接的焊料。本发明专利技术主要应用于气密性、无机封装光源器件中,解决了石英玻璃光窗非匹配性焊接困难以及低于300nm波段时传统玻璃盖板透光率低的问题,能很好的满足气密性封装要求,特别适用于深紫外光源器件的封装应用。深紫外光源器件的封装应用。深紫外光源器件的封装应用。

【技术实现步骤摘要】
一种高气密性的光窗盖板


[0001]本专利技术涉及一种高气密性的光窗盖板。

技术介绍

[0002]近年来伴随着LED应用场景的转变和多样化,对LED的可靠性提出了新的要求,尤其是在不可见光波段光源的理化特性易使硅胶或环氧树脂等有机材料老化、黄变,透氧透湿和透光特性发生变化导致器件失效或死灯,传统意义上的硅胶或环氧树脂封装形式已不能很好的满足产品的可靠性要求。目前该类光源器件中影响气密性封装的主要问题为光学透镜或光窗封接不合格,尤其是在300nm以下波段时紫外线长期累积照射对胶体理化特性损坏较严重,传统玻璃或硅胶封接的光窗均不能很好的适用,因此在保证光源透光性能时寻求一种高可靠的气密性光窗盖板尤为重要。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的是克服了现有技术的不足,提供一种光窗盖板,解决了石英玻璃封接采用金锡焊料时成本高和传统玻璃焊料时气密性效果不佳或无法实现与石英玻璃非匹配性封接的技术问题。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种高气密性的光窗盖板,其特征在于:包括有金属件1,在所述金属件1上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜2,在所述金属件1的底部边沿具有向外延伸、焊接在基板上的焊边101,在所述光窗透镜2与所述金属件1之间设有将光窗透镜2、金属件1焊接连接的焊料4。
[0006]如上所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述金属件1为腔体结构,所述金属件1内设腔体3。
[0007]如上所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:在所述金属件1的顶部设有向内延伸的台阶102。
[0008]根据权利要求2所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述金属件1的材质为科瓦合金或铜或铝。
[0009]如上所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述焊边101的宽度H1≧0.3毫米。
[0010]如上所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述焊料4呈环形,所述焊料4由无机材料制成。
[0011]如上所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述光窗透镜2的材质为石英玻璃。
[0012]如上所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述光窗透镜2的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种。
[0013]如上所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述台阶102的宽度H2≧0.15毫米。
[0014]如上所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述腔体3的深度H3≧0.5毫米。
[0015]与现有技术相比,本专利技术有如下优点:
[0016]1、本专利技术主要应用于气密性、无机封装光源器件中,解决了石英玻璃光窗非匹配性焊接困难以及低于300nm波段时传统玻璃盖板透光率低的问题,能很好的满足气密性封装要求,特别适用于深紫外光源器件的封装应用。
【附图说明】
[0017]图1是本专利技术实施例一的平面结构示意图;
[0018]图2是本专利技术实施例二的平面结构示意图,图中的腔体结构不同;
[0019]图3是本专利技术实施例三的平面结构示意图,图中的光窗透镜形状不同。
[0020]图中:1为金属件;101为焊边;102为焊边;2为光窗透镜;3为腔体;4为焊料。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本专利技术技术特征作进一步详细说明以便于所述领域技术人员能够理解。
[0022]一种高气密性的光窗盖板,包括有金属件1,在所述金属件1上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜2,在所述金属件1的底部边沿具有向外延伸、焊接在基板上的焊边101。
[0023]如上所述的高气密性的光窗盖板,所述焊边101的宽度H1≧0.3毫米。
[0024]如上所述的高气密性的光窗盖板,在所述金属件1的顶部设有向内延伸的台阶102,台阶102的作用是便于封接光窗透镜2,所述台阶102的宽度H2≧0.15毫米。
[0025]如上所述的高气密性的光窗盖板,所述金属件1为腔体结构,所述金属件1内设腔体3,即光窗盖板与基板封接时,光窗盖板与基板之间形成所述的腔体3。所述腔体3的深度H3≧0.5毫米,金属件1的形状为圆形或方形腔体结构。
[0026]当然,金属件1的腔体深度也可与光窗透镜2的厚度相接近或等高,即延伸为平面光窗盖板;同时根据光窗对应出光角度的不同,石英玻璃可为半球形或其它特定形状。
[0027]如上所述的高气密性的光窗盖板,所述金属件1的材质为科瓦合金或铜或铝,优选采用科瓦合金,如4J29。金属件1的表面需做镀镍或镍金处理,镀层厚度3微米-8微米。
[0028]如上所述的高气密性的光窗盖板,所述光窗透镜2与所述金属件1之间设有将光窗透镜2、金属件1焊接连接的焊料4,焊接前在光窗透镜2与所述金属件1之间填充有预成型焊料片或焊料环,所述焊料4,即所述焊料4为片状或环状,优选环状。
[0029]所述焊料4呈环形,由无机材料制成,所述焊料5的组分为TiCuBiZnMn,其中Ti占6.8%-25%、Cu占19.6%-34%、Bi占4.2%-7.3%、Zn占21%-37%、Mn占0.56%-1.2%。
[0030]如上所述的高气密性的光窗盖板,所述光窗透镜2的材质为石英玻璃,具体可以为JGS1或JGS2。通过传统刀切或激光切割经后续加工而得,其形状和尺寸可根据金属结构件腔件形状或设计任意定制,所述光窗透镜2的形状可以为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种,金属件1的形状会随光窗透镜2的形状作适应性调整,当为半球形时,不需设置台阶102,如图3所示。
[0031]本专利技术焊料环或焊料片可按如下步骤制作:
[0032]1、采用金、锗、铟、锡、锰、银、铜、钛、锌、铝、铋中的两种或几种成分原材料按一定比例调制成粉末或膏状混合物,调制后的粉末或膏状混合物流动性和黏度适中且常温下成型良好不易坍塌;
[0033]2、将粉末或膏状混合物通过模具压制成片材;
[0034]3、由精密模具制作成对应形状尺寸的焊料环或焊料片;
[0035]4、最后对焊料环或焊料片做精细后处理,如打磨焊料的毛刺。
[0036]本专利技术光窗盖板的制作方法如下:
[0037]A:分别制作焊料、光窗透镜和金属件;
[0038]B:将膏状焊料装入针筒内,通过半自动或自动设备将膏状焊料点成对应形状尺寸的焊料环或直接通过此种方式将焊料膏点在金属件腔体内对应台阶上;
[0039]C:将制作好的焊料环和石英玻璃片依次装配入金属结构件内并放入烧结治具中,在360℃-550℃温度范围和特定气氛条件(高纯度氮气氛围或氢气氛围)下进行烧结成型;
[0040]D:对烧结好的光窗盖板做相应气密性测试及后处理(如二次镀镍、镍金处理或表面净洁)。
[0041]在360℃-550℃温度范围和特定气氛条件下(高纯度氮气氛围或氢气氛围)使金属件与石英玻璃实现非匹配气密焊接且光窗盖板整体气密性≤1*108pa.m3/s。解决了石英玻璃封接采用金锡焊料时成本高和本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高气密性的光窗盖板,其特征在于:包括有金属件(1),在所述金属件(1)上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜(2),在所述金属件(1)的底部边沿具有向外延伸、焊接在基板上的焊边(101),在所述光窗透镜(2)与所述金属件(1)之间设有将光窗透镜(2)、金属件(1)焊接连接的焊料(4)。2.根据权利要求1所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述金属件(1)为腔体结构,所述金属件(1)内设腔体(3)。3.根据权利要求2所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:在所述金属件(1)的顶部设有向内延伸的台阶(102)。4.根据权利要求2所述的高气密性的光窗盖板,其特征在于:所述金属件(1)的材质为科瓦合金或铜或铝。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:李知霆陶亚霖
申请(专利权)人:中山市顺为鑫科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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