一种无管密封的铝均温板制造技术

本实用新型专利技术提供一种无管密封的铝均温板，包括承载主体和盖体，所述盖体与承载主体相互配合形成一相对密封的充注腔体，所充注腔体内部设有工质，所述承载主体预留有一用于将充注腔体和外界连通的流道，通过所述流道对充注腔体进行抽真空和充注工质，抽真空和充注工质完成后通过搅拌摩擦焊将流道进行封闭；通过将在承载主体的侧部设置用于抽真空和注入工质的流道，在抽真空和注入工质的工艺处理完成后，采用搅拌摩擦焊接将流道密封，取消传统均温板凹槽式的充注管保护设计，实现保证均温板密封性的同时，增加均温板的有效散热面积。增加均温板的有效散热面积。增加均温板的有效散热面积。

【技术实现步骤摘要】
一种无管密封的铝均温板


[0001]本技术涉及均温板
，特别涉及一种无管密封的铝均温板。

技术介绍

[0002]现有的均温板，其制造工艺过程中包括有抽真空和充注工质两大步骤，为了配合工艺的需求，均温板的边缘都会留有一根用于抽真空和充注工质的充注管，细长管与均温板内部连通，在抽真空和充注工质工艺完成后，将细长管进行密封处理。
[0003]目前的均温板充注管设置方式一般包括有两种，第一种如图1左边的均温板所示，将充注管设置在均温板的边角处，充注管延伸出均温板板体的外部，这种结构制造工艺相对简单，但是充注管得不到有效保护，常常会因碰撞等原因造成充注管与均温板板体之间产生裂缝，造成外部空气流入至均温板内部，导致均温板内部的液气相平衡以及真空度被破坏，均温板的散热功能受到极大的影响；第二种如图1右边的均温板所示，在均温板的边缘处设置一凹槽，将充注管藏于凹槽中，充注管得到保护，增加均温板的稳定性，然而凹槽的面积占用了大部分均温板的面积，单位体积内的有效散热面积只有65％-80％，均温板的散热效果大打折扣。
[0004]因此需要对现有的均温板进行改进，在保证充注管得有有效保护的同时，不减少均温板单位体积内有效散热面积。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就在于提供一种无管密封的铝均温板，以解决上述问题。
[0006]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0007]一种无管密封的铝均温板，包括承载主体和盖体，所述盖体与承载主体相互配合形成一相对密封的充注腔体，所充注腔体内部设有工质，所述承载主体预留有一用于将充注腔体和外界连通的流道，通过所述流道对充注腔体进行抽真空和充注工质，抽真空和充注工质完成后通过搅拌摩擦焊将流道进行封闭。
[0008]进一步的技术方案中，所述承载主体和盖体的任一表面上设有金属毛细结构，承载主体和盖体设有金属毛细结构的表面相互盖合，形成充注腔体。
[0009]进一步的技术方案中，所述金属毛细结构之间均布有若干气体通道。
[0010]进一步的技术方案中，所述承载主体包括底板部和侧部，所述侧部设置在所述底板部的边缘，侧部的上部设有一台阶部，所述盖体安装于所述台阶部的上部，并且通过搅拌摩擦焊接工艺与所述侧部固定连接。
[0011]进一步的技术方案中，所述流道开设在侧部处，且位于所述台阶部的下方。
[0012]进一步的技术方案中，所述承载主体为方形。
[0013]进一步的技术方案中，所述承载主体和盖体均采用铝合金制成。
[0014]本技术的有益效果在于：通过将在承载主体的侧部设置用于抽真空和注入工质的流道，在抽真空和注入工质的工艺处理完成后，采用搅拌摩擦焊接将流道密封，取消传
统均温板凹槽式的充注管保护设计，实现保证均温板密封性的同时，增加均温板的有效散热面积。
附图说明
[0015]图1是现有技术均温板的结构示意图；
[0016]图2是本技术在搅拌摩擦焊接过程中的截面结构示意图；
[0017]图3是本技术的整体结构示意图。
[0018]图中，承载主体1，盖体2，底板部11，侧部12，台阶部12a，流道13，金属毛细结构3，气体通道4，搅拌摩擦焊头5。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0020]如图1-3所示，一种无管密封的铝均温板，包括承载主体1和盖体2，所述盖体2与承载主体1相互配合形成一相对密封的充注腔体，所充注腔体内部设有工质，所述承载主体1预留有一用于将充注腔体和外界连通的流道13，通过所述流道13对充注腔体进行抽真空和充注工质，抽真空和充注工质完成后通过搅拌摩擦焊将流道13进行封闭。
[0021]在本实施例中，所述承载主体1和盖体2的任一表面上设有金属毛细结构3，承载主体1和盖体2设有金属毛细结构3的表面相互盖合，形成充注腔体；所述金属毛细结构3之间均布有若干气体通道4；通过内部的气体通道4，气化后的工质可以顺畅地流动至均温板的各个部位，使得散热效果更加快捷均匀。
[0022]在本实施例中，所述承载主体1为方形，所述承载主体1和盖体2均采用铝合金制成，所述承载主体1包括底板部11和侧部12，所述侧部12设置在所述底板部11的边缘，侧部12的上部设有一台阶部12a，所述盖体2安装于所述台阶部12a的上部，并且通过搅拌摩擦焊接工艺与所述侧部12固定连接；采用台阶部12a的设计，盖体2与承载主体1的侧部12定位组装快捷，同时在焊接的过程中装夹方便，节省工时。
[0023]在本实施例中，所述流道13开设在侧部12处，且位于所述台阶部12a 的下方；所述流道13为一夹缝。
[0024]本技术的另外一个目的在于提供一种一种无管密封的铝均温板制造工艺，包括以下步骤：
[0025]制作盖体2，并且在所述盖体2的其中一表面生成金属毛细结构3；金属毛细结构3为金属编织网或多孔性金属粉末烧结物，此制作工艺为现有技术，在均温板
中已广泛运用。
[0026]制作出带有底部和侧部12结构的承载主体1，承载主体1的侧部12处开设有一用于抽真空和注入工质的流道13，该流道13在压铸时预留或者后续通过机加工的方式开设，侧部12开设有流道13的部分预留有多余的边料，在承载主体1带有侧部12的表面上生成金属毛细结构3，承载主体1处的金属毛细结构3制造方法与盖体2处相同。
[0027]将盖体2带有金属毛细结构3的一面与承载主体1带有金属毛细的一面相互盖合形成充注腔体，并烧结连接。
[0028]通过焊接的方式，将盖体2的边缘与承载主体1的侧部12焊接密封，具体焊接方式
为搅拌摩擦焊接，密封性能可靠，几乎找不到焊口，安全性大大提高。
[0029]通过设置在承载主体1边缘处的流道13，将充注腔体进行抽真空和注入工质处理；充注完毕后，如图2所示，采用搅拌摩擦焊头5将流道13进行密封处理，密封处理完成后采用精密机加工，将承载主体1侧部12进行精修，将预留的余料去除，最终成品如图3所示，有效散热面积高达95％或以上。
[0030]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无管密封的铝均温板，其特征在于：包括承载主体和盖体，所述盖体与承载主体相互配合形成一相对密封的充注腔体，所充注腔体内部设有工质，所述承载主体预留有一用于将充注腔体和外界连通的流道，通过所述流道对充注腔体进行抽真空和充注工质，抽真空和充注工质完成后通过搅拌摩擦焊将流道进行封闭。2.根据权利要求1所述的一种无管密封的铝均温板，其特征在于：所述承载主体和盖体的任一表面上设有金属毛细结构，承载主体和盖体设有金属毛细结构的表面相互盖合，形成充注腔体。3.根据权利要求2所述的一种无管密封的铝均温板，其特征在于：所述金属毛细结构之间均...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，石俊，江菊生，胡明敏，
申请(专利权)人：东莞市万维热传导技术有限公司，
类型：新型
国别省市：