一种基于3D均温板模组的空调装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基于3D均温板模组的空调装置，包括壳体、安装于壳体内的制冷模块和制热模块，壳体的一侧面设有进风口，与之对应的另一侧面设有出风口，进风口出设有主风扇，所述制冷模块和制热模块之间设有3D均温板模组，所述3D均温板模组的下部与所述制热模块接触，上部与所述制冷模块接触。本发明专利技术通过利用3D均温板模组的高导热率快速将集中的冷热快速均匀扩散，通过风扇将冷热交换后实现快速降温及加热，空调装置夏季可用于降温，春秋可以吹自然风风扇，冬季用于取暖，节能环保，安全可靠，体积小，而且空调装置整体可随意移动，灵活轻便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种基于3D均温板模组的空调装置


[0001]本专利技术涉及空调
，特别是涉及一种基于3D均温板模组的空调装置。

技术介绍

[0002]市场低端的空调扇通过水淋浴在水帘上进行换热方式达到降温目的，此方式降温效果差，容易滋生细菌，电器容易老化短路，安全隐患大。升级后的产品加装有半导体制冷芯片，通过半导体制冷预装的纯净水，制冷后的水淋浴在水帘或者过滤器上，换热后降温效果有提升，但是同样也容易滋生细菌，安全隐患大，需要不断的重新添加水，制冷时间慢。因此急需研发一种能快速升温或快速降温的冷热两用空调装置。

技术实现思路

[0003]基于此，本专利技术提供一种基于3D均温板模组的空调装置，等温性好，热阻小，冷量损失小，速度快，相同制冷功率下，温度降温最快，体感最优。
[0004]基于3D均温板模组的空调装置，包括壳体、安装于壳体内的制冷模块和制热模块，壳体的一侧面设有进风口，与之对应的另一侧面设有出风口，进风口出设有主风扇，其特征在于：所述制冷模块和制热模块之间设有3D均温板模组，所述3D均温板模组的下部与所述制热模块接触，上部与所述制冷模块接触。
[0005]进一步的技术方案中，所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、框架均温板和均温板换热器，所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面，所述下均温板固定连接所述制热模块上表面，所述框架均温板经过弯折处理后形成一安装空间，所述均温板换热器设置在所述安装空间内，并且与所述框架均温板接触。
[0006]进一步的技术方案中，所述框架均温板经过四次弯折处理形成一个截面为矩形的框体，弯折处均倒圆角处理。
[0007]进一步的技术方案中，所述均温板换热器设有多个通风槽。
[0008]于另一种技术方案中，所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、均温板换热器和若干立式均温板，所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面，所述下均温板固定连接所述制热模块上表面，所述均温板换热器设有若干卡槽，若干所述立式均温板一一对应地安装于所述卡槽内，相邻的所述立式均温板之间留有通风槽。
[0009]进一步的技术方案中，还包括散热片，所述散热片嵌装于所通风槽内。
[0010]进一步的技术方案中，所述散热片经过多次折弯处理形成具有多个凹槽结构的蛇形散热片。
[0011]于另一种技术方案中，所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、框架均温板和散热片，所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面，所述下均温板固定连接所述制热模块上表面，所述框架均温板的分别与所述上均温板、下均温板接触。
[0012]进一步的技术方案中，所述框架均温板经多次折弯处理后形成多个支撑体，多个所述支撑体的上部与所述上均温板接触，下部与所述下均温板接触；所述散热片嵌装于所
述支撑体内。
[0013]进一步的技术方案中，所述制冷模组的上部设有与之接触的散热器，所述散热器的上方设有散热风扇；所述壳体内还设有储水腔，所述储水腔内存放有用于雾化的纯净水；所述壳体的出风口处设有雾化过滤网。
[0014]本专利技术提供一种桌面冷暖两用的空调装置，夏季可用于降温，春秋可以吹自然风风扇，冬季用于取暖，节能环保，安全可靠，体积小，而且空调装置整体可随意移动，灵活轻便。主要通过利用3D均温板模组热传导速度快、效果均匀的特点，通过将3D均温板模组设置成具有表面积大而且整体重量轻的结构，从而提高空调装置制冷或加热的效果。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本专利技术实施例1的内部结构示意图；
[0017]图3为本专利技术实施例2的内部结构示意图；
[0018]图4为本专利技术散热片三种结构的示意图；
[0019]图5为本专利技术实施例3的内部结构意图；
[0020]图6为本专利技术实施例4的整体结构示意图；
[0021]图7为实施例4的框架均温板的结构示意图；
[0022]图8为本专利技术制冷工作原理图1；
[0023]图9为本专利技术制冷工作原理图2。
[0024]壳体
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100，电控区
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110，热交换区
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120，雾化区
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130，半导体散热区
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140，出风口
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101，进风口
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102，雾化过滤网
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103，导风板
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104，散热器
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105，散热风扇
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106，主风扇
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107，制冷模块
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200，制热模块
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300，3D均温板模组
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400，上均温板
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401，下均温板
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402，均温板换热器
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403，卡槽
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403a，立式均温板
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404，框架均温板
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410，安装空间
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411，支撑体
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412，散热片
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500，折叠式散热片
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510，铝挤式散热片520，口琴管式散热片
‑
530。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0028]实施例1：
[0029]本专利技术公开能够制冷、制热两用的空调装置，如图1和图2所示，包括壳体100、安装于壳体100内的制冷模块200和制热模块300，所述制冷模块200和制热模块300之间设有3D
均温板模组400，所述3D均温板模组400的下部与所述制热模块300接触，上部与所述制冷模块200接触。
[0030]壳体100的一侧面设有进风口102，与之对应的另一侧面设有出风口101，进风口102出设有主风扇107，出风口101出设有雾化过滤网103和导风板104。壳体100内部划分为电控区110、热交换区120、雾化区130、半导体散热区140。电控区110用于安装电控模块且位于壳体100的最底部。热交换区120位于电控区110上方，用于安装3D均温板模组400，3D均温板模组400包括上均温板401、下均温板402、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于3D均温板模组的空调装置，包括壳体、安装于壳体内的制冷模块和制热模块，壳体的一侧面设有进风口，与之对应的另一侧面设有出风口，进风口出设有主风扇，其特征在于：所述制冷模块和制热模块之间设有3D均温板模组，所述3D均温板模组的下部与所述制热模块接触，上部与所述制冷模块接触。2.根据权利要求1所述的一种基于3D均温板模组的空调装置，其特征在于：所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、框架均温板和均温板换热器，所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面，所述下均温板固定连接所述制热模块上表面，所述框架均温板经过弯折处理后形成一安装空间，所述均温板换热器设置在所述安装空间内，并且与所述框架均温板接触。3.根据权利要求2所述的一种基于3D均温板模组的空调装置，其特征在于：所述框架均温板经过四次弯折处理形成一个截面为矩形的框体，弯折处均倒圆角处理。4.根据权利要求3任一所述的基于3D均温板模组的空调装置，其特征在于：所述均温板换热器设有多个通风槽。5.根据权利要求1所述的一种基于3D均温板模组的空调装置，其特征在于：所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、均温板换热器和若干立式均温板，所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面，所述下均温板固定连接所述制热模块上表面，所述均温板换热器设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，石俊，江菊生，胡明敏，
申请(专利权)人：东莞市万维热传导技术有限公司，
类型：发明
国别省市：