【技术实现步骤摘要】
一种基于3D均温板模组的空调装置
[0001]本技术涉及空调
,特别是涉及一种基于3D均温板模组的空调装置。
技术介绍
[0002]市场低端的空调扇通过水淋浴在水帘上进行换热方式达到降温目的,此方式降温效果差,容易滋生细菌,电器容易老化短路,安全隐患大。升级后的产品加装有半导体制冷芯片,通过半导体制冷预装的纯净水,制冷后的水淋浴在水帘或者过滤器上,换热后降温效果有提升,但是同样也容易滋生细菌,安全隐患大,需要不断的重新添加水,制冷时间慢。因此急需研发一种能快速升温或快速降温的冷热两用空调装置。
技术实现思路
[0003]基于此,本技术提供一种基于3D均温板模组的空调装置,等温性好,热阻小,冷量损失小,速度快,相同制冷功率下,温度降温最快,体感最优。
[0004]基于3D均温板模组的空调装置,包括壳体、安装于壳体内的制冷模块和制热模块,壳体的一侧面设有进风口,与之对应的另一侧面设有出风口,进风口出设有主风扇,其特征在于:所述制冷模块和制热模块之间设有3D均温板模组,所述3D均温板模组的下部与所述制热模 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于3D均温板模组的空调装置,包括壳体、安装于壳体内的制冷模块和制热模块,壳体的一侧面设有进风口,与之对应的另一侧面设有出风口,进风口出设有主风扇,其特征在于:所述制冷模块和制热模块之间设有3D均温板模组,所述3D均温板模组的下部与所述制热模块接触,上部与所述制冷模块接触。2.根据权利要求1所述的一种基于3D均温板模组的空调装置,其特征在于:所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、框架均温板和均温板换热器,所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面,所述下均温板固定连接所述制热模块上表面,所述框架均温板经过弯折处理后形成一安装空间,所述均温板换热器设置在所述安装空间内,并且与所述框架均温板接触。3.根据权利要求2所述的一种基于3D均温板模组的空调装置,其特征在于:所述框架均温板经过四次弯折处理形成一个截面为矩形的框体,弯折处均倒圆角处理。4.根据权利要求3所述的一种基于3D均温板模组的空调装置,其特征在于:所述均温板换热器设有多个通风槽。5.根据权利要求1所述的一种基于3D均温板模组的空调装置,其特征在于:所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、均温板换热器和若干立式均温板,所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面,所述下均温板固定连接所述制热模块上表面,所述均温板换热器设...
【专利技术属性】
技术研发人员:张明,石俊,江菊生,胡明敏,
申请(专利权)人:东莞市万维热传导技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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