一种电子芯片制造用点胶冷凝装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片制造技术领域，且公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括冷凝装置本体，所述冷凝装置本体的内部活动连接有传送带，所述传送带的顶部活动连接有待冷凝物，所述冷凝装置本体的内部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有半导体制冷片制冷面，所述半导体制冷片制冷面的底部固定连接有半导体制冷片散热面，所述半导体制冷片散热面的底部固定连接有储水仓。该电子芯片制造用点胶冷凝装置，达到了快速冷凝的目的，解决了传统点胶冷凝装置冷凝效率低的问题，使待冷凝物能够快速冷凝，提高了工作效率，实用性高，能够满足不同条件的使用需求，同时提高了待冷凝物的质量，减少了浪费，而且用半导体制冷噪音小，无污染。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片制造用点胶冷凝装置
本技术涉及芯片制造
，具体为一种电子芯片制造用点胶冷凝装置。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。现有的点胶冷凝装置一般冷凝效果较差，处理后的电子芯片很容易达不到所需效果，不仅会影响工作速度，还会降低产品的质量，且现有的冷凝装置单批次加工产品数量较少，无法满足批量生产的要求，降低加工效率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，具备点胶冷凝速度快等优点，解决了传统点胶冷凝装置冷凝效率低的问题。(二)技术方案为实现上述电子芯片制造用点胶冷凝装置达到冷凝速度快的目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括冷凝装置本体，所述冷凝装置本体的内部活动连接有传送带，所述传送带的顶部活动连接有待冷凝物，所述冷凝装置本体的内部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有半导体制冷片制冷面，所述半导体制冷片制冷面的底部固定连接有半导体制冷片散热面，所述半导体制冷片散热面的底部固定连接有储水仓，所述储水仓的内部固定连接有导水管，所述冷凝装置本体的一侧活动连接有传动轮。所述传动轮的内侧壁固定连接有机轴，所述冷凝装置本体的顶部开设有制冷室，所述制冷室的顶部固定连接有制冷风扇，所述冷凝装置本体的顶部开设有除尘室，所述除尘室的顶部固定连接有除尘风扇，所述冷凝装置本体的底部固定连接有脚架，所述脚架的内部固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有飞轮，所述飞轮的外侧壁固定连接有皮带，所述脚架的底部固定连接有防震垫。优选的，所述导热板的内部开设有透气孔，且透气孔的数量为一百八十九个，且一百八十九个透气孔在导热板的内部均匀分布。优选的，所述储水仓和半导体制冷片散热面密封连接，且储水仓的内部设置有蒸馏水。优选的，所述导水管为U型导水管，且导水管在储水仓的内部均匀分布。优选的，所述制冷风扇的数量为两个，且两个制冷风扇均匀分布在制冷室的顶部。优选的，所述飞轮的数量为两个，且两个飞轮分别与电机输出轴的外侧壁和机轴的外侧壁固定连接。优选的，所述导热板为铜导热板，且导热板的形状大小与半导体制冷片制冷面的形状大小均相互匹配。三有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，具备以下有益效果：1、该电子芯片制造用点胶冷凝装置，通过冷凝装置本体、传送带、待冷凝物、导热板、半导体制冷片制冷面、半导体制冷片散热面、储水仓、导水管、传动轮、机轴、制冷室、制冷风扇、除尘室、除尘风扇、脚架、电机、飞轮、皮带和防震垫的相互配合使用，达到了快速冷凝的目的，解决了传统点胶冷凝装置冷凝效率低的问题，使待冷凝物能够快速冷凝，提高了工作效率，实用性高，能够满足不同条件的使用需求，同时提高了待冷凝物的质量，减少了浪费，而且用半导体制冷噪音小，无污染。2、该电子芯片制造用点胶冷凝装置，通过设置的除尘室和除尘风扇达到了除尘的目的，减少了污染，提高了待冷凝物的质量，安装方便，减少了浪费，提高了资源利用率。3、该电子芯片制造用点胶冷凝装置，通过设置的脚架和防震垫达到了减震的目的，降低了机器的震动，减少了噪音，提高了装置的精确度，提高了工作人员的舒适度，提高了工作质量。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术侧视图；图3为本技术主视图；图4为本技术储水仓零件结构示意图；图5为本技术图1中A处放大图。图中：1、冷凝装置本体；2、传送带；3、待冷凝物；4、导热板；5、半导体制冷片制冷面；6、半导体制冷片散热面；7、储水仓；8、导水管；9、传动轮；10、机轴；11、制冷室；12、制冷风扇；13、除尘室；14、除尘风扇；15、脚架；16、电机；17、飞轮；18、皮带；19、防震垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括冷凝装置本体1，冷凝装置本体1的内部活动连接有传送带2，传送带2的顶部活动连接有待冷凝物3，冷凝装置本体1的内部固定连接有导热板4，导热板4的内部开设有透气孔，且透气孔的数量为一百八十九个，且一百八十九个透气孔在导热板4的内部均匀分布，有利于散热，导热板4的底部固定连接有半导体制冷片制冷面5，导热板4为铜导热板4，且导热板4的形状大小与半导体制冷片制冷面5的形状大小均相互匹配，半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高，以便于传导热量，半导体制冷片制冷面5的底部固定连接有半导体制冷片散热面6，半导体制冷片散热面6的底部固定连接有储水仓7，储水仓7和半导体制冷片散热面6密封连接，且储水仓7的内部设置有蒸馏水，蒸馏水的传热性能好，且价格低廉，储水仓7的内部固定连接有导水管8，导水管8为U型导水管8，且导水管8在储水仓7的内部均匀分布，加快了热传导速率，冷凝装置本体1的一侧活动连接有传动轮9。传动轮9的内侧壁固定连接有机轴10，冷凝装置本体1的顶部开设有制冷室11，制冷室11的顶部固定连接有制冷风扇12，制冷风扇12的数量为两个，且两个制冷风扇12均匀分布在制冷室11的顶部，更加有利于散热，冷凝装置本体1的顶部开设有除尘室13，除尘室13的顶部固定连接有除尘风扇14，通过设置的除尘室13和除尘风扇14达到了除尘的目的，减少了污染，提高了待冷凝物3的质量，安装方便，减少了浪费，提高了资源利用率，冷凝装置本体1的底部固定连接有脚架15，脚架15的内部固定连接有电机16，电机16的输出轴通过联轴器固定连接有飞轮17，飞轮17的数量为两个，且两个飞轮17分别与电机16输出轴的外侧壁和机轴10的外侧壁固定连接，为传送带2提供动力，飞轮17的外侧壁固定连接有皮带18，脚架15的底部固定连接有防震垫19，通过设置的脚架15和防震垫19达到了减震的目的，降低了机器的震动，减少了噪音，提高了装置的精确度，提高了工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括冷凝装置本体(1)，其特征在于：所述冷凝装置本体(1)的内部活动连接有传送带(2)，所述传送带(2)的顶部活动连接有待冷凝物(3)，所述冷凝装置本体(1)的内部固定连接有导热板(4)，所述导热板(4)的底部固定连接有半导体制冷片制冷面(5)，所述半导体制冷片制冷面(5)的底部固定连接有半导体制冷片散热面(6)，所述半导体制冷片散热面(6)的底部固定连接有储水仓(7)，所述储水仓(7)的内部固定连接有导水管(8)，所述冷凝装置本体(1)的一侧活动连接有传动轮(9)；/n所述传动轮(9)的内侧壁固定连接有机轴(10)，所述冷凝装置本体(1)的顶部开设有制冷室(11)，所述制冷室(11)的顶部固定连接有制冷风扇(12)，所述冷凝装置本体(1)的顶部开设有除尘室(13)，所述除尘室(13)的顶部固定连接有除尘风扇(14)，所述冷凝装置本体(1)的底部固定连接有脚架(15)，所述脚架(15)的内部固定连接有电机(16)，所述电机(16)的输出轴通过联轴器固定连接有飞轮(17)，所述飞轮(17)的外侧壁固定连接有皮带(18)，所述脚架(15)的底部固定连接有防震垫(19)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括冷凝装置本体(1)，其特征在于：所述冷凝装置本体(1)的内部活动连接有传送带(2)，所述传送带(2)的顶部活动连接有待冷凝物(3)，所述冷凝装置本体(1)的内部固定连接有导热板(4)，所述导热板(4)的底部固定连接有半导体制冷片制冷面(5)，所述半导体制冷片制冷面(5)的底部固定连接有半导体制冷片散热面(6)，所述半导体制冷片散热面(6)的底部固定连接有储水仓(7)，所述储水仓(7)的内部固定连接有导水管(8)，所述冷凝装置本体(1)的一侧活动连接有传动轮(9)；
所述传动轮(9)的内侧壁固定连接有机轴(10)，所述冷凝装置本体(1)的顶部开设有制冷室(11)，所述制冷室(11)的顶部固定连接有制冷风扇(12)，所述冷凝装置本体(1)的顶部开设有除尘室(13)，所述除尘室(13)的顶部固定连接有除尘风扇(14)，所述冷凝装置本体(1)的底部固定连接有脚架(15)，所述脚架(15)的内部固定连接有电机(16)，所述电机(16)的输出轴通过联轴器固定连接有飞轮(17)，所述飞轮(17)的外侧壁固定连接有皮带(18)，所述脚架(15)的底部固定连接有防震垫(19)。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑琴，
申请(专利权)人：昆山楷徽智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32