沉金线路板及其制备方法技术

本申请提供一种沉金线路板及其制备方法。上述的沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。本发明专利技术的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率。由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。

【技术实现步骤摘要】
沉金线路板及其制备方法
本专利技术涉及线路板生产的
，特别是涉及一种沉金线路板及其制备方法。
技术介绍
随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理，形成沉金线路板。由于沉金线路板具有无铅及其他特点，愈来愈受到更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。对于沉金工序生产过程，存在费时费力的贴胶工序。为了节约成本，业界的沉金工序都会采用自动贴边机设备进行操作，提高贴胶效率，进而降低沉金工序的成本。在生产过程中边框大多含铜，在沉金过程中边框上金会大量消耗金杠内的沉金，造成物料成本提高，为避免边框消耗金盐，故沉金工序多使用贴边机，整个沉金的流程变得更长，且贴边机的贴边和撕胶要增加大量的人工。研究发现，贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液，且沉金工序花费大量的时间，导致线路板的生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液和线路板的生产效率较低的问题的沉金线路板及其制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。在其中一个实施例中，在对所述板体进行贴干膜操作的步骤之后，以及在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，所述制备方法还包括：对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作。在其中一个实施例中，在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，以及在对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作所述制备方法的步骤之后，所述制备方法还包括：对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作。在其中一个实施例中，在对板体进行贴干膜操作的步骤之前，所述制备方法还包括：对板体进行整板电镀。在其中一个实施例中，对板体进行整板电镀的步骤之前，所述制备方法还包括：对板体进行沉铜处理，使所述板体成型有第一铜层；所述对板体进行整板电镀的操作，以在所述第一铜层上成型出第二铜层。在其中一个实施例中，在对所述板体进行蚀刻的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：对蚀刻后的所述板体进行阻焊操作。在其中一个实施例中，在对蚀刻后的板体进行阻焊操作的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：对阻焊后的所述板体进行字符处理操作。在其中一个实施例中，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤包括：对蚀刻后的所述板体进行沉金；对沉金后的所述板体进行成型。在其中一个实施例中，对沉金后的所述板体进行成型的步骤之后，所述对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤还包括：对所述板体进行成型清洗。一种沉金线路板，采用上述任一实施例所述的沉金线路板的制备方法加工得到。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1、本专利技术的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率；2、由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例的沉金线路板的制备方法的流程示意图；图2为另一实施例的沉金线路板的制备方法的流程示意图；图3为又一实施例的沉金线路板的制备方法的流程示意图；图4为再一实施例的沉金线路板的制备方法的流程示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。上述的线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，如此对线路板的正负片成型流程进行优化，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率；由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。请参阅图1，其为本专利技术一实施例的沉金线路板的制备方法的流程图。如图1所示，一实施例的沉金线路板的制备方法包括以下步骤的部分或全部：S103，对板体进行贴干膜操作。在本实施例中，对所述板体进行贴干膜操作，在铜层表面贴干膜，后续需对贴干膜的铜层进行去除。在去除之前，先贴干膜，以便板体的多余的铜箔进行精确去除。S109，对所述板体进行蚀刻。在本实施例中，对镀铅锡操作后的所述板体进行蚀刻的步骤具体为：对镀铅锡操作后的所述板体进行碱性蚀刻，使覆盖有铅锡层的铜层得到保留，贴附有干膜的铜层得到蚀刻去除，这样去除了板体上多余的铜层。S111，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型，得到所述沉金线路板。在本实施例中，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型，使板体蚀刻掉铜层的部分覆盖金属层。由于板体的多余的铜层在沉金操作之前先得到蚀刻，无需增加贴胶或撕胶操作，大大简化了沉金线路板的制备方法。上述的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，如此对线路板的正负片成型流程进行优化，避免在沉金过程中板体边框上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉金线路板的制备方法，其特征在于，包括：/n对板体进行贴干膜操作；/n对所述板体进行蚀刻；/n对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉金线路板的制备方法，其特征在于，包括：
对板体进行贴干膜操作；
对所述板体进行蚀刻；
对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。


2.根据权利要求1所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，在对所述板体进行贴干膜操作的步骤之后，以及在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，所述制备方法还包括：
对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作。


3.根据权利要求2所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，以及在对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作所述制备方法的步骤之后，所述制备方法还包括：
对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，在对板体进行贴干膜操作的步骤之前，所述制备方法还包括：
对板体进行整板电镀。


5.根据权利要求4所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，对板体进行整板电镀的步骤之前，所述制备方法还包括：
对板体进行沉铜处理，使所述板体成型有第一铜层；
所述对板体进行整板电镀的操作，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨礼兵，许校彬，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44