沉金线路板及其制备方法技术

本申请提供一种沉金线路板及其制备方法。上述的沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。本发明专利技术的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率。由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。

【技术实现步骤摘要】
沉金线路板及其制备方法
本专利技术涉及线路板生产的
，特别是涉及一种沉金线路板及其制备方法。
技术介绍
随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理，形成沉金线路板。由于沉金线路板具有无铅及其他特点，愈来愈受到更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。对于沉金工序生产过程，存在费时费力的贴胶工序。为了节约成本，业界的沉金工序都会采用自动贴边机设备进行操作，提高贴胶效率，进而降低沉金工序的成本。在生产过程中边框大多含铜，在沉金过程中边框上金会大量消耗金杠内的沉金，造成物料成本提高，为避免边框消耗金盐，故沉金工序多使用贴边机，整个沉金的流程变得更长，且贴边机的贴边和撕胶要增加大量的人工。研究发现，贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液，且沉金工序花费大量的时间，导致线路板的生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液和线路板的生产效率较低的问题的沉金线路板及其制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉金线路板的制备方法，其特征在于，包括：/n对板体进行贴干膜操作；/n对所述板体进行蚀刻；/n对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉金线路板的制备方法，其特征在于，包括：
对板体进行贴干膜操作；
对所述板体进行蚀刻；
对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。


2.根据权利要求1所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，在对所述板体进行贴干膜操作的步骤之后，以及在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，所述制备方法还包括：
对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作。


3.根据权利要求2所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，以及在对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作所述制备方法的步骤之后，所述制备方法还包括：
对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，在对板体进行贴干膜操作的步骤之前，所述制备方法还包括：
对板体进行整板电镀。


5.根据权利要求4所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，对板体进行整板电镀的步骤之前，所述制备方法还包括：
对板体进行沉铜处理，使所述板体成型有第一铜层；
所述对板体进行整板电镀的操作，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨礼兵，许校彬，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44