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本申请提供一种沉金线路板及其制备方法。上述的沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。本发明的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之...
该专利属于惠州市特创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市特创电子科技有限公司授权不得商用。

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