对设计进行仿真的方法、电子设备及存储介质技术

本公开提供一种对设计进行仿真的方法、电子设备及存储介质。所述设计包括带参数的主类以及所述主类的多个实例，包括第一实例和第二实例。该方法包括：通过分析所述设计来确定实例化所述主类时涉及的多个次级类，所述多个次级类用作所述主类的所述参数并且包括与所述第一实例对应的第一次级类和与所述第二实例对应的第二次级类；转译所述设计，以生成与所述第一实例和第二实例关联的第一临时代码；基于所述第一临时代码生成与所述第一实例和第二实例对应的实例机器码；并且基于多个所述实例机器码，使用所述多个实例对设计进行仿真。

【技术实现步骤摘要】
对设计进行仿真的方法、电子设备及存储介质
本公开涉及计算机软件
，尤其涉及一种对设计进行仿真的方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
在集成电路的验证领域，仿真一般是指将设计进行编译之后在计算机上运行，以对设计的各种功能进行仿真测试。设计可以是，例如，用于供专门应用的集成电路（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，简称ASIC）或者片上系统芯片（System-On-Chip，简称SOC）的设计。因此，在仿真中被测试或验证的设计又可以称为待测设备（DeviceUnderTest，简称DUT）。在对设计进行编译时，对于设计中的一个类，如果其中包含的多个参数是其他的类，编译这个类时则需要占用较长的编译时间。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提出了一种对设计进行仿真的方法、电子设备及存储介质。本公开第一方面，提供了一种对设计进行仿真的方法，其中，所述设计包括带参数的主类以及所述主类的多个实例，包括第一实例和第二实例。所述方法包括：通过分析所述设计来确定实例化所述主类时涉及的多个次级类，所述多个次级类用作所述主类的所述参数并且包括与所述第一实例对应的第一次级类和与所述第二实例对应的第二次级类；转译所述设计，以生成与所述多个实例关联的第一临时代码；基于所述第一临时代码生成与所述多个实例对应的多个实例机器码；并且基于所述多个实例机器码，对所述设计进行仿真。本公开第二方面，提供了一种电子设备，包括：存储器，用于存储一组指令；以及至少一个处理器，配置为执行该组指令以进行第一方面所述的方法。本公开第三方面，提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储电子装置的一组指令，该组指令用于使所述电子装置执行第一方面所述的方法。本公开提供的对设计进行仿真的方法、电子设备及存储介质，通过优化对临时代码的处理方式提高了编译速度，进而提高了仿真的效率。附图说明为了更清楚地说明本公开或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1A示出了本公开实施例所提供的一种示例性电子设备的结构示意图。图1B示出了一种示例性编译器的示意图。图2A示出了一种示例性仿真工具的示意图。图2B示出了根据本公开实施例的用作UVM环境的设计的示意性代码片段。图3A示出了根据本公开实施例的一种示例性编译器的示意图。图3B示出了根据本公开实施例的一种示例性仿真工具的示意图。图4A示出了根据本公开实施例的临时代码的复制的示意图。图4B示出了根据本公开实施例的临时代码的地址链接的示意图。图5A示出了根据本公开实施例的又一种示例性编译器的示意图。图5B示出了根据本公开实施例的又一种示例性仿真工具的示意图。图6示出了根据本公开实施例的一种对设计进行仿真的示例性方法的流程示意图。具体实施方式为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。需要说明的是，除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。图1A示出了本实施例所提供的一种电子设备100的结构示意图。电子设备100例如可以是计算机主机。该电子设备100可以包括：处理器102、存储器104、网络接口106、外围接口108和总线110。其中处理器102、存储器104、网络接口106和外围接口108通过总线110实现彼此之间在设备内部的通信连接。处理器102可以是中央处理器（CentralProcessingUnit，CPU）、图像处理器、神经网络处理器（NPU）、微控制器（MCU）、可编程逻辑器件、数字信号处理器（DSP）、应用专用集成电路（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC）、或者一个或多个集成电路。处理器102可以用于执行与本公开描述的技术相关的功能。在一些实施例中，处理器102还可以包括集成为单一逻辑组件的多个处理器。如图1A所示，处理器102可以包括多个处理器102a、102b和102c。存储器104可以配置为存储数据（例如，指令集、计算机代码、中间数据等）。例如，如图1A所示，存储的数据可以包括程序指令（例如，用于实现本公开的技术方案的程序指令）以及要处理的数据（例如，存储器104可以存储在编译过程产生的临时代码）。处理器102也可以访问存储的程序指令和数据，并且执行程序指令以对要处理的数据进行操作。存储器104可以包括易失性存储装置或非易失性存储装置。在一些实施例中，存储器104可以包括随机访问存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、光盘、磁盘、硬盘、固态硬盘（SSD）、闪存、存储棒等。网络接口106可以配置为经由网络向电子设备100提供与其他外部设备的通信。该网络可以是能够传输和接收数据的任何有线或无线的网络。例如，该网络可以是有线网络、本地无线网络（例如，蓝牙、WiFi、近场通信（NFC）等）、蜂窝网络、因特网、或上述的组合。可以理解的是，网络的类型不限于上述具体示例。在一些实施例中，网络接口106可以包括任意数量的网络接口控制器（NIC）、射频模块、接收发器、调制解调器、路由器、网关、适配器、蜂窝网络芯片等的任意组合。外围接口108可以配置为将电子设备100与一个或多个外围装置连接，以实现信息输入及输出。例如，外围装置可以包括键盘、鼠标、触摸板、触摸屏、麦克风、各类传感器等输入设备以及显示器、扬声器、振动器、指示灯等输出设备。总线110可以被配置为在电子设备100的各个组件（例如处理器102、存储器104、网络接口106和外围接口108）之间传输信息，诸如内部总线（例如，处理器-存储器总线）、外部总线（USB端口、PCI-E总线）等。需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器102、存储器104、网络接口106、外围接口108和总线110，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本公开实施例方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。图1B示出了一种示例性编译器120的示意图。编译器120可以基于待编译的计算机代码来生成目标代码的计算机程序。待编译的计算机代码又可以称本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对设计进行仿真的方法，其中，所述设计包括带参数的主类以及所述主类的多个实例，包括第一实例和第二实例，所述方法包括：/n通过分析所述设计来确定实例化所述主类时涉及的多个次级类，所述多个次级类用作所述主类的所述参数并且包括与所述第一实例对应的第一次级类和与所述第二实例对应的第二次级类；/n转译所述设计，以生成与所述多个实例关联的第一临时代码；/n基于所述第一临时代码生成与所述多个实例对应的多个实例机器码；并且/n基于所述多个实例机器码，对所述设计进行仿真。/n

【技术特征摘要】
1.一种对设计进行仿真的方法，其中，所述设计包括带参数的主类以及所述主类的多个实例，包括第一实例和第二实例，所述方法包括：
通过分析所述设计来确定实例化所述主类时涉及的多个次级类，所述多个次级类用作所述主类的所述参数并且包括与所述第一实例对应的第一次级类和与所述第二实例对应的第二次级类；
转译所述设计，以生成与所述多个实例关联的第一临时代码；
基于所述第一临时代码生成与所述多个实例对应的多个实例机器码；并且
基于所述多个实例机器码，对所述设计进行仿真。


2.如权利要求1所述的方法，其中，转译所述设计进一步包括：
生成与所述多个次级类对应的多个次级类机器码，其中，所述第一临时代码包括次级类地址空间用于指向所述多个次级类机器码的一个；
基于所述第一实例来生成通用实例，其中，所述通用实例包括用于代替所述第一次级类的占位符，所述占位符用于产生所述次级类地址空间；以及
转译所述通用实例以生成所述第一临时代码。


3.如权利要求2所述的方法，其中，所述多个次级类机器码包括与第一次级类对应的第一次级类机器码以及与第二次级类对应的第二次级类机器码，并且基于所述第一临时代码生成与所述多个实例对应的多个实例机器码进一步包括：
复制所述第一临时代码，以生成第二临时代码；
将所述第一临时代码的次级类地址空间指向所述第一次级类机器码以及将所述第二临时代码的次级类地址空间指向所述第二次级类机器码；以及
将所述第一次级类机器码和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锦亚，
申请(专利权)人：芯华章科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32