【技术实现步骤摘要】
电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、终端及存储介质
本专利技术涉及仿真领域,尤其涉及电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、系统控制模组生产方法、终端及计算机可读存储介质。
技术介绍
在终端的系统集成过程中,高速电路的应用日益广泛,电磁干扰的问题日益突出。其中很大原因是电路板上的高频源导致终端中电路板和金属板之间的空腔内发生谐振,形成辐射效应,引起电磁干扰,影响电路板的运行。现在一般都是生产线上生产出PCB板并且已安装元器件以及和金属板装配完成后,再对成品进行检测来确定已安装元器件的PCB板与金属板形成的空腔是否会产生电磁干扰的,一旦检测成品的电磁干扰性能不合格,则需要对成品进行调整,这会增加生产过程中的成本还会降低生产效率。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、电磁干扰消除方法、系统控制模组生产方法终端及计算机可读存储介质,旨在解决了需要现有成品或样品才能进行空腔电磁干扰检测,导 ...
【技术保护点】
1.一种电磁干扰预测方法,其特征在于,包括步骤:/n根据系统控制模组的结构模型,获取系统控制模组中的腔体三维模型,其中,系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板,所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型;/n获取腔体的腔内介质,并根据腔内介质配置腔内介质条件;/n根据PCB板和安装在PCB板上的元器件,获取PCB板的干扰频点;/n配置腔体三维模型的电磁边界条件;/n根据电磁边界条件和腔内介质条件,对腔体三维模型进行仿真分析,获得仿真结果,所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率;/n判断腔体的 ...
【技术特征摘要】
1.一种电磁干扰预测方法,其特征在于,包括步骤:
根据系统控制模组的结构模型,获取系统控制模组中的腔体三维模型,其中,系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板,所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型;
获取腔体的腔内介质,并根据腔内介质配置腔内介质条件;
根据PCB板和安装在PCB板上的元器件,获取PCB板的干扰频点;
配置腔体三维模型的电磁边界条件;
根据电磁边界条件和腔内介质条件,对腔体三维模型进行仿真分析,获得仿真结果,所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率;
判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率;
若存在,则确定腔体会产生电磁干扰;
若不存在,则确定腔体不会产生电磁干扰。
2.如权利要求1所述的电磁干扰预测方法,其特征在于,所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤包括:
将腔体三维模型中与金属板接触的表面设置为磁壁;
将腔体三维模型中与金属板未接触的表面设置为电壁。
3.如权利要求2所述的电磁干扰预测方法,其特征在于,所述根据PCB板和安装在PCB板上的元器件,获取PCB板的干扰频点的步骤包括:
根据PCB板和安装在PCB板上的元器件,构建等效电路模型;
对所述等效电路模型进行仿真计算,获得PCB板的干扰频点。
4.如权利要求3所述的电磁干扰预测方法,其特征在于,所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤之前还包括:
根据腔体三维模型,获取腔体的尺寸参数;
根据腔体的尺寸参数、腔内介质和PCB板的干扰频点,判断腔体的尺寸参数是否符合预设的尺寸条件;
所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤包括:
当腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件时,配置腔体三维模型的电磁边界条件。
5.如权利要求4所述的电磁干扰预测方法,其特征在于,所述根据电磁边界条件和腔内介质,对腔体三维模型进行仿真分析,获得仿真结果的步骤:
接收用户输入的收敛条件、迭代次数和最小求解频率和求解的模式数;
根据电磁边界条件、腔内介质、收敛条件、迭代次数、最小求解频率和求解模式数对腔体三维模型进行本征模式仿真分析,获得仿真结果。
6.一种电磁干扰消除方法,其特征在于,包括步骤:
根据系统控制模组的结构模型,获取所述系统控制模组中的腔体三维模型,其中,所述系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板,所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型;
获取腔体的腔内介质,并根据腔内介质配置腔内介质条件;
根据PCB板和安装在PCB板上的元器件,获取PCB板的干扰频点;
配置腔体三维模型的电磁边界条件;
根据电磁边界条件和腔内介质条件,对腔体三维模型进行仿真分析,获得仿真结果,所述仿真结果包括腔体的至...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹柳中,张彬,王子同,郭康清,
申请(专利权)人:深圳TCL数字技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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