主动元件阵列母基板制造技术

一种主动元件阵列母基板，其适于分割出多片主动元件阵列基板，主动元件阵列母基板包括一基板、多组主动元件阵列与多个外部电路焊盘（ｐａｄ）。其中，基板具有多个预定区，此预定区分别定义出主动元件阵列基板的所在位置。此外，上述主动元件阵列与外部电路焊盘均分别配置于预定区内，且在各预定区内，外部电路焊盘与主动元件阵列的信号线电性连接。特别地是，至少两预定区内的外部电路焊盘彼此电性相连。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种主动元件阵列母基板，且特别有关于一种具有静电放电(electro static discharge ， ESD)防护功效的主动元件阵列母基板。
技术介绍
在液晶显示器的制造过程中，操作人员、机台或检测仪器都可能带有静电， 而上述的带电体(操作人员、机台或检测仪器)接触到液晶显示面板时，可能导致 液晶显示面板内的元件以及电路遭受静电放电(electro static discharge)破坏。 因此， 一般都会在液晶显示面板的非显示区中设计静电放电保护电路。以主动矩阵 液晶显示面板来说，其通常是在制造主动元件阵列的过程中一并将静电放电保护电 路形成于基板上，并且令主动元件阵列与这些静电放电保护电路电性连接。如此一 来，3液晶显示而板遭受到静电放电的冲击时，会触发静电放电保护电路的保护机 制，因而通过静电放电保护电路将静电分散、减弱，以避免静电直接导入显示区内 部的元件及电路而造成损毁。图1为现有的主动元件阵列基板示意图。图1中所示的主动元件阵列基板100 包括形成于基板110上的主动元件阵列120、多个驱动芯片焊盘(pad) 150以及静 电放电保护电路160。其中，基板110具有一显示区112与一周边电路区114，主 动元件阵列120配置于显示区112内，并包括多个主动元件122、多个象素电极124、 多条扫描线130与多条数据线140。详细地说，扫描线130与数据线140适于驱动 其所对应的主动元件122，以通过主动元件122来驱动象素电极124。而且，主动 元件阵列120通过扫描配线130与数据配线140而电性连接至驱动芯片焊盘150， 并通过驱动芯片焊盘150而与外部的驱动电路(未示出)电性连接。在目前的平面显示器中，常见的静电放电保护电路160包括内部静电放电保 护环162与外部静电放电保护环164。其中，内部静电放电保护环162电性连接于 驱动芯片焊盘150与主动元件阵列120之间。当静电放电现象发生于主动元件阵列 120中时，静电会开启内部静电放电保护环162，并通过内部静电放电保护环162而将静电分散。此外，为避免在驱动芯片焊盘150与外部驱动电路(未示出)之间发生静龟破坏，外部静电放电保护环164是配置于基板110外围，并电性连接于驱 动芯片焊盘150。同理，当静电放电现象发生于任一驱动芯片焊盘150时，静电会 开启外部静电放龟保护环164，并藉此而将静电分散。图2为现有的一种主动元件阵列母基板的示意图。请参照图2， 一般来说，上述主动元件阵列基板ioa的制造方式是先在大片的玻璃基板101上定义出多个预定区A，之后在这些预定区A内形成上述的主动元件阵列120以及相关电路，最后再 对大片的玻璃基板101进行切割，以切出多片主动元件阵列基板。在经济效益的考 虑下，各个预定区A之间的距离会尽可能的縮小，以增加玻璃基板101的利用率。 因此，近年来便发展出一种COG (Chip On Glass)技术，其是直接将驱动电路芯 片(未示出)贴附在玻璃基板101上的驱动芯片焊盘150，并通过驱动芯片焊盘150 而与可挠性电路板(未示出)电性连接，以节省空间。然而，若在COG的技术中置入外部静电放电保护环164，则会对玻璃基板101 上的走线造成线路干涉的问题。而且，当各个预定区A之间的距离变小后，玻璃基 板101上无足够的面积配置外部静电放电保护环164。也就是说，传统的COG技术 中，在玻璃基板101上的主动元件阵列120仅能靠内部静电放电保护环来分散静电。 如此一来，将使各主动元件阵列120的抗静电放电破坏的能力大幅降低，进而导致 主动元件阵列120中的元件与电路面临极高的静电放电破坏的风险。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种主动元件阵列母基板，以避免主动元 件阵列母基板上各主动元件阵列遭受到静电放电的破坏。为达上述或其他目的，本专利技术提出一种主动元件阵列母基板，其适于分割出 多片主动元件阵列基板，主动元件阵列母基板包括一基板、多组主动元件阵列与多 个外部电路焊盘。其中，基板具有多个预定区，此预定区分别定义出主动元件阵列 基板所在位置。此外，上述多组主动元件阵列分别配置于f页定区内，且各组主动元 件阵列均具有多条信号线。外部电路焊盘也配置于预定区内，且在各预定区内，上 述信号线分别与外部电路焊盘电性连接。特别地，至少两预定区内的外部电路焊盘 彼此电性相连。在本专利技术的一实施例中，上述主动元件阵列母基板在各预定区内还包括多个 驱动芯片焊盘与一内部静电放电保护环。其中，这些驱动芯片焊盘是与主动元件阵 列的信号线电性连接，而内部静电放电—保护环电性连接于这些驱动芯片焊盘与信号 线之间，且内部静电放电保护环还与此预定区内的至少一外部电路焊盘电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述内部静电放电保护环包括多个保护元件与一连 接导线。其中，这些保护元件分别电胜连接于信号线与驱动芯片焊盘之间，且这些 保护元件是通过此连接导线而彼此电性连接。此外，此连接导线还电性连接至此预 定区内的一外部电路焊盘。在本专利技术的一实施例中，上述主动元件阵列母基板还包括一引线，其配置于 基板上，且位于预定区外。而且，上述外部电路焊盘均电性连接至此引线，使各主 动元件阵列通过此引线而彼此电性相连。在本专利技术的一实施例中，上述主动元件阵列母基板还包括多个开关元件，分 别电性连接于这些外部电路焊盘与上述引线之间。其中，这些开关元件可以是薄膜 晶体管、二极管或其组合。在本专利技术的一实施例中，上述外部电路悍盘包括多个第一焊盘与多个第二焊 盘，且在各预定区内的信号线包括多条数据线与多条扫描线。其中，扫描线分别电 性连接至其所在的预定区内的这些第一焊盘，且这些第一焊盘与这些扫描线为同一 膜层。这些数据线则是分别电性连接至第二焊盘，且这些第二焊盘与这些数据线为 同一膜层。在本专利技术的一实施例中，上述引线可以由第一导电层与第二导电层所构成， 且第二导电层位于第一导电层上方。此外，上述第一焊盘可以电性连接至第一导电 层，第二焊盘则可以电性连接至第二导电层。在本专利技术的一实施例中，上述引线可以是一透明导电层，且上述第一焊盘与 第二焊盘均电性连接至此透明导电层。在本专利技术的一实施例中，上述透明导电层的材料包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。在本专利技术的一实施例中，上述主动元件阵列母基板在各预定区内还包括一总 线，且所述主动元件阵列基板的信号线包括多条共用配线。其中这^共用配线通过 此总线而与上述外部电路焊盘电性连接，且位于不同预定区内的总线通过这些外部电路焊盘至少其中之一而彼此电性连接。本专利技术的主动元件阵列母基板是令至少两预定区内的焊盘彼此电性连接，而 使得不同预定区内的线路彼此电性连接。因此，当静电放电现象发生于某一主动元 件阵列中时，静电会被进一步分散至整个母基板上，以减弱静电对单一主动元件阵 列所造成的冲击。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实 施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1是现有的主动元件阵列基板示意图。图2是现有的一种主动元件阵列母基板示意图。图3是本专利技术第一实施例中主动元件阵列母基板示意图。图4是本专利技术第二实施例中主动元件阵列母基板示意图。图5A是本专利技术一实施例中图3的主动元件阵列母本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主动元件阵列母基板，适于分割出多片主动元件阵列基板，其特征在于，所述主动元件阵列母基板包括：一基板，具有多个预定区，其中所述预定区分别定义出所述主动元件阵列基板的所在位置；多组主动元件阵列，分别配置于所述预定区内，其中各组主动元件阵列具有多条信号线；以及多个外部电路焊盘，配置于所述预定区内，且在各所述预定区内，所述信号线是电性连接至所述外部电路焊盘，其中至少两预定区内的所述外部电路焊盘彼此电性相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄金海，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]