具有用于接收样本的两个或更多个图像的两个或更多个光敏子区域的图像传感器制造技术

整体图像传感器尤其包括具有表面区域的传感器表面，在该表面区域处以行和列布置光敏像素。该表面区域包括两个或更多个光敏子区域，每个子区域配置为沿着两个正交维度从晶片切割以形成离散图像传感器。沿着两个正交维度之一布置两个或更多个光敏子区域。整体图像传感器的传感器表面在两个或更多个子区域上是平坦且连续的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有用于接收样本的两个或更多个图像的两个或更多个光敏子区域的图像传感器
该描述涉及图像传感器。
技术介绍
例如，通常从晶片获得数码相机应用中使用的各个离散图像传感器，在该晶片上，通过切割晶片将以行和列形成的传感器分开。在某些切割过程中，在晶片上沿两个正交方向进行切片，以在传感器的行和列之间形成锯道。每个图像传感器具有光敏像素阵列，其通常以与布置传感器本身所沿着的行和列平行的行和列布置。当传感器形成在晶片上时，在传感器之间形成不包含光敏像素的子区域，以提供用于制造切割切片或切缝的空间而不损坏传感器。为了将传感器结合到电路中，从电路到通常沿着传感器的两个或更多个侧面布置的互连触点进行电连接。图像传感器有时用于在物体和传感器之间不包括透镜的应用，例如用于接触成像系统，比如在2014年2月5日提交的美国专利申请序列号14/173500中描述的系统，该专利申请通过引用并入本文。
技术实现思路
通常，一方面，整体图像传感器包括具有表面区域的传感器表面，在该表面区域处以行和列布置光敏像素。表面区域包括两个或更多个光敏子区域，每个子区域配置为沿着两个正交维度从晶片切割以形成离散图像传感器。沿着两个正交维度之一布置两个或更多个光敏子区域。整体图像传感器的传感器表面在两个或更多个子区域上是平坦且连续的。实施方式可以包括以下特征中的一个或者两个或更多个的组合。晶片被切割所沿着的两个正交维度平行于像素的行和列的方向。子区域的单个行或列沿着两个正交维度之一布置。沿着图像传感器的侧面有互连，以与光敏子区域进行电接触。沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的一个或多个侧面有互连，以与光敏子区域进行电接触。沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的不超过两个相对侧面有互连，以与光敏子区域进行电接触。表面区域包括在两个光敏子区域之间的至少一个非光敏子区域。非光敏子区域配置为在晶片被切割的情况下成为锯道。传感器驱动电路耦合到整体图像传感器。存储器耦合到传感器驱动电路。处理器和应用耦合到存储器。室与传感器表面相关。室包括与传感器表面间隔开预定距离的表面，所述预定距离与样品的单层相关。通常，一方面，整体图像传感器包括具有表面区域的传感器表面，在该表面区域中以行和列布置光敏像素。表面区域包括以行或列的两个或更多个光敏子区域。沿着该行或列的连续光敏子区域被非光敏区域分开。整体图像传感器的传感器表面在两个或更多个子区域上是平坦且连续的。实施方式可以包括以下特征中的一个或者两个或更多个的组合。沿着图像传感器的侧面有互连。沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的一个或多个侧面有互连，以与光敏子区域进行电接触。沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的不超过两个相对侧面有互连，以与光敏子区域进行电接触。光敏子区域之间的非光敏子区域配置为在晶片被切割的情况下成为锯道。传感器驱动电路耦合到整体图像传感器。存储器耦合到传感器驱动电路。处理器和应用耦合到存储器。室与传感器表面相关。室包括与传感器表面间隔开预定距离的表面，所述预定距离与样品的单层相关。通常，一方面，大面积高纵横比整体图像传感器包括在传感器表面处以行的两个或更多个光敏子区域。沿着该行有连续光敏子区域并且它们被非光敏区域分开。具有室，其配置成将血液或其他样本的单层限制在传感器表面处。实施方式可以包括以下特征中的一个或者两个或更多个的组合。整体图像传感器的传感器表面在两个或更多个光敏子区域上是平坦且连续的。沿着图像传感器的侧面有互连，以与光敏子区域进行电接触。沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的一个或多个侧面有互连，以与光敏子区域进行电接触。沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的不超过两个相对侧面有互连，以与光敏子区域进行电接触。传感器驱动电路耦合到整体图像传感器。存储器耦合到传感器驱动电路。处理器和应用耦合到存储器。应用配置为执行样品的血液计数或其他分析。室与传感器表面相关。室包括与传感器表面间隔开预定距离的表面，所述预定距离与样品的单层相关。通常，一方面，将装有成行图像传感器的晶片切片，以使所述行彼此分开。将每一行切片以形成一个或多个大面积高纵横比传感器，每个包括以单行的两个或更多个图像传感器。不将大面积传感器切片成单个图像传感器。通常，一方面，从大面积高纵横比整体图像传感器接收图像信息。该图像信息代表血液或其他样品的单层。使用接收到的图像信息对样品进行血液计数或其他分析。通常，一方面，至少一个部件配置为提供样本的两个或更多个图像，以及大面积高纵横比整体图像传感器具有定位成从所述部件接收两个或更多个图像的两个或更多个光敏子区域。实施方式可以包括以下特征中的一个或者两个或更多个的组合。所述部件包括分束部件，其配置为将样品的准直图像分为准直图像的两个或更多个副本，并且将两个或更多个光敏子区域定位为接收来自分束设备的准直图像的两个或更多个副本。从分束部件到大面积高纵横比整体图像传感器的光路在图像传感器上没有任何中间滤色器阵列。所述部件配置为从两个或更多个不同的角度获取样本的两个或更多个图像，并且两个或更多个光敏子区域定位为接收样本的两个或更多个图像。通常，一方面，部件配置为提供样本的两个或更多个图像，以及大面积高纵横比整体图像传感器具有定位成从所述部件接收两个或更多个图像的两个或更多个光敏子区域。实施方式可以包括以下特征中的一个或者两个或更多个的组合。所述部件包括分束部件和光学器件，以将样本的两个或更多个相同图像投影到两个或更多个光敏子区域上。从分束部件到大面积高纵横比整体图像传感器有光路。所述部件配置为从样本的位于距设备不同距离的两个或更多个层中获取样本的两个或更多个图像，并将图像聚焦在两个或更多个光敏子区域上。这些及其他方面、特征和实施方式可以表示为方法、设备、系统、部件、程序产品、开展业务的方法、用于执行功能的装置或步骤以及以其他方式。这些及其他方面、特征和实施方式将从包括权利要求的以下描述中变得显而易见。附图说明图1是晶片的一部分的示意性俯视图。图2是血液计数装置的示意图。图3是分束装置的透视示意图。图4是分束装置的示意图。具体实施方式如图1所示，在制造过程中，图像传感器12在半导体晶片10上沿着一个维度18以行14布置，并且这些行沿着正交于维度18的第二维度20并排布置。在某些情况下，各行布置使得相邻行中的图像传感器交错，如图1所示。在某些情况下，各行可以布置成使得相邻行中的传感器按列对齐。每个图像传感器具有光敏像素22阵列，该光敏像素22也在图像传感器的光敏子区域28内沿着维度18、20以图案例如行和列24、26的图案布置。非光敏子区域30、32在相邻的光敏子区域28之间沿着维度18、20在整个晶片上延伸。所有图像传感器及其像素暴露在晶片的单个连续光滑平坦表面33处。在典型的晶片处理中，为了将晶片切割成单独离散传感器34，可以使用诸如切片、激光切割或蚀刻之类的各种处理来去除非光敏子区域中的材料条，从而在图像传感器之间留下锯道。为了使每个这样的离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备，包括：/n整体图像传感器，其包括具有表面区域的传感器表面，在该表面区域处以行和列布置光敏像素，/n所述表面区域包括两个或更多个光敏子区域，每个子区域配置为沿着两个正交维度从晶片切割以形成离散图像传感器，沿着所述两个正交维度之一布置所述两个或更多个光敏子区域，/n所述整体图像传感器的传感器表面在两个或更多个子区域上是平坦且连续的。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180426 US 15/963,894;20181205 US 16/210,098;20191.一种设备，包括：
整体图像传感器，其包括具有表面区域的传感器表面，在该表面区域处以行和列布置光敏像素，
所述表面区域包括两个或更多个光敏子区域，每个子区域配置为沿着两个正交维度从晶片切割以形成离散图像传感器，沿着所述两个正交维度之一布置所述两个或更多个光敏子区域，
所述整体图像传感器的传感器表面在两个或更多个子区域上是平坦且连续的。


2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述晶片被切割所沿着的两个正交维度平行于所述像素的行和列的方向。


3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述子区域的单个行或列沿着所述两个正交维度之一布置。


4.根据权利要求3所述的设备，包括沿着所述图像传感器的侧面的互连，以与所述光敏子区域进行电接触。


5.根据权利要求3所述的设备，包括沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的一个或多个侧面的互连，以与所述光敏子区域进行电接触。


6.根据权利要求3所述的设备，包括沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的不超过两个相对侧面的互连，以与所述光敏子区域进行电接触。


7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述表面区域包括在两个光敏子区域之间的至少一个非光敏子区域。


8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述非光敏子区域配置为在所述晶片被切割的情况下成为锯道。


9.根据权利要求1所述的设备，包括耦合到所述整体图像传感器的传感器驱动电路。


10.根据权利要求9所述的设备，包括耦合到所述传感器驱动电路的存储器。


11.根据权利要求10所述的设备，包括处理器和耦合到所述存储器的应用。


12.根据权利要求1所述的设备，包括与所述传感器表面相关的室。


13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述室包括与所述传感器表面间隔开预定距离的表面，所述预定距离与样品的单层相关。


14.一种设备，包括：
整体图像传感器，其包括具有表面区域的传感器表面，在该表面区域中以行和列布置光敏像素，
所述表面区域包括以行或列的两个或更多个光敏子区域，沿着该行或列的连续光敏子区域被非光敏区域分开，
所述整体图像传感器的传感器表面在两个或更多个子区域上是平坦且连续的。


15.根据权利要求14所述的设备，包括沿着所述图像传感器的侧面的互连，以与所述光敏子区域进行电接触。


16.根据权利要求14所述的设备，包括沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的一个或多个侧面的互连，以与所述光敏子区域进行电接触。


17.根据权利要求14所述的设备，包括沿着跨越两个或更多个子区域的行或列的不超过两个相对侧面的互连，以与所述光敏子区域进行电接触。


18.根据权利要求14所述的设备，其中，所述表面区域包括在两个光敏子区域之间的至少一个非光敏子区域。


19.根据权利要求14所述的设备，其中，所述非光敏子区域配置为在所述晶片被切割的情况下成为锯道。


20.根据权利要求14所述的设备，包括耦...

【专利技术属性】
技术研发人员：AM法恩，MS兰卡杜瓦，
申请(专利权)人：阿兰蒂克微科学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：加拿大;CA