图像传感器的POP封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种图像传感器的POP封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，封装结构包括集成封装于一体的第一基板、逻辑芯片、第二基板、图像传感器、第一支撑侧墙、透明板体、第二支撑侧墙、多个电连接逻辑芯片和第一基板的第一电性连接件、多个电性连接图像传感器及第二基板的第二电性连接件，本发明专利技术提供的图像传感器POP封装结构，免去了传统封装结构中的中间层结构，使得整体封装结构体积小、集成度高，可靠性好，在集成封装的同时能够提升图像传感器的实时信号处理及运算能力，提升了图像感测时的应用性能，此外本发明专利技术提供的图像传感器POP封装方法不涉及复杂的封装流程及封装材料，具有较高的封装效率，可降低生产制造成本，适合推广应用。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器的POP封装结构及封装方法
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种图像传感器的POP封装结构及封装方法。
技术介绍
图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将将光学图像信号转换成电子信号进行处理。现有技术中，一般将图像传感器及各类逻辑处理芯片分开封装，当需要组合使用时，会需要中间结构或中间电路进行连接，才能够应用于智能设备的电子电路中，从而便于终端设备进行光学图像的采集、电信号转换及信号处理，一方面，传统图像传感器的单独封装结构在使用时功能受限，另一方面图像传感器在与封装好的逻辑芯片电路进行组合使用时，存在整体结构体积占用较大、组合方式较为复杂等问题，不利于整体封装结构在智能电子设备中的小体积、高性能及高集成化应用。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术提供一种图像传感器的POP封装结构及封装方法，不需要复杂的封装设备及封装工艺，通过对图像传感器和逻辑芯片进行集成式封装，相对于将图像传感器和逻辑芯片先分别封装再组合连接的方式来说，不存在额外的中间层连接结构，整体封装结构体积较小、集成度较高，封装结构及工艺均具有较低的实施成本。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案为：本专利技术提供的图像传感器的POP封装结构，包括：第一基板，所述第一基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；逻辑芯片，所述逻辑芯片固定于所述第一基板上；所述逻辑芯片包括逻辑芯片上表面及逻辑芯片下表面，所述逻辑芯片上表面和所述逻辑芯片下表面相对；第二基板，固定在所述逻辑芯片的上方，所述第二基板包括基板上表面及基板下表面，所述基板上表面与所述基板下表面相对；图像传感器，设置在所述第二基板上，所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区的一面为图像传感器上表面，与所述图像传感器上表面相对的一面为图像传感器下表面；第一支撑侧墙，所述第一支撑侧墙设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一支撑侧墙包括第一侧墙顶面和第一侧墙底面，所述第一侧墙顶面和所述第一侧墙底面相对；所述第一侧墙顶面与所述基板下表面电性连接且固定；所述第一侧墙底面与所述第一表面电性连接且固定；所述第一支撑侧墙环绕设置于所述逻辑芯片的外侧，并将所述逻辑芯片密封在由所述第一基板、所述第一支撑侧墙及所述第二基板围成的密闭腔体中；透明板体，固定在所述图像传感器上方，所述图像传感器透过所述透明板体接收感测信号；第二支撑侧墙，所述第二支撑侧墙分别与所述基板上表面及所述透明板体固定，以使所述第二基板、所述透明板体及所述第二支撑侧墙之间共同围成用于限定所述图像传感器的密封透光区域；多个电性连接所述第一基板及所述逻辑芯片的第一电性连接件，并且所述第一电性连接件分布在所述密闭腔体中；多个电性连接所述图像传感器及所述第二基板的第二电性连接件，所述第二电性连接件分布于在所述密封透光区域中。本专利技术提供的图像传感器的POP封装结构，优选地，所述第一支撑侧墙分别垂直于所述第一基板及所述第二基板；所述第二支撑侧墙分别垂直于所述第二基板及所述透明板体。本专利技术提供的图像传感器的POP封装结构，优选地，所述第二支撑侧墙分别与所述第二基板及所述透明板体黏合固定；所述第一支撑侧墙分别与所述第一基板及所述第二基板电性胶接固定。本专利技术提供的图像传感器的POP封装结构，优选地，所述第二支撑侧墙为玻璃和/或聚酰亚胺和/或酰胺树脂。本专利技术提供的图像传感器的POP封装结构，优选地，所述第二支撑侧墙为热固化封胶或UV胶。本专利技术提供的图像传感器的POP封装结构，优选地，所述第一支撑侧墙、所述第一基板及所述第二基板均为PCB电路板。接着，本专利技术提供一种图像传感器的POP封装方法，包括下列步骤：一种图像传感器的POP封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供第一基板，所述第一基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；将逻辑芯片贴附于第一基板上，其是将逻辑芯片下表面贴附在第一基板的第一表面；将逻辑芯片与第一基板电性连接，其是通过多个第一电性连接件电性连接逻辑芯片上表面及第一基板的第一表面；提供第二基板，将第二基板固定在逻辑芯片的上方并使第二基板和第一基板电性连接；其中第二基板通过第一支撑侧墙固定在逻辑芯片的上方，第一支撑侧墙的第一侧墙顶面和第二基板的基板下表面电性连接且固定，第一支撑侧墙的第一侧墙底面和第一基板的第一表面电性连接且固定，以使逻辑芯片和第一电性连接件限定在第一支撑侧墙、第一基板及第二基板共同围成的密闭腔室内；将图像传感器贴附于第二基板上，其是将图像传感器下表面固定于第二基板的基板上表面上；将图像传感器与第二基板电性连接，其是通过多个第二电性连接件电性连接第二基板的基板上表面及图像传感器上表面；固定透明板体于图像传感器上方，其中透明板体通过第二支撑侧墙固定在图像传感器的上方，第二电性连接件设置在由第二基板、透明板体及第二支撑侧墙围成的密封透光区域内。本专利技术提供的图像传感器的POP封装方法，优选地，选取UV胶或热固化封胶作为第二支撑侧墙，在固化的过程中将透明板体固定于图像传感器上方。本专利技术提供的图像传感器的POP封装方法，优选地，第一基板、第二基板及第一支撑侧墙均由PCB电路板加工成型。本专利技术提供的图像传感器的POP封装结构，包括集成封装于一体的第一基板、逻辑芯片、第二基板、图像传感器、第一支撑侧墙、透明板体、第二支撑侧墙、多个电连接逻辑芯片和第一基板的第一电性连接件、多个电性连接图像传感器及第二基板的第二电性连接件，本专利技术提供的图像传感器POP封装结构，免去了传统封装结构中的中间层结构，使得整体封装结构体积小、集成度高，可靠性好，在集成封装的同时能够提升图像传感器的实时信号处理及运算能力，提升了图像感测领域的应用性能，此外本专利技术提供的图像传感器POP封装方法不涉及复杂的封装流程及封装材料，具有较高的封装效率，可降低生产制造成本，适合推广应用。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。图1A是本专利技术实施例1提供的图像传感器的POP封装结构的第一基板剖视示意图；图1B是本专利技术实施例1在图1A结构上将逻辑芯片贴附于第一基板上的剖视示意图；图1C是本专利技术实施例1在图1B结构上将逻辑芯片与第一基板电性连接的剖视示意图；图1D是本专利技术实施例1在图1C结构上将第二基板固定在逻辑芯片上方并使第二基板和第一基板电性连接的剖视示意图；图1E是本专利技术实施例1在图1D结构上将图像传感器贴附于第二基板上的剖视示意图；图1F是本专利技术实施例1在图1E的结构上将图像传感器与第二基板电性连接的剖视示意图；图1G是本专利技术实施例1在图1F的结构上固定透明板体于图像传感器上方的剖视示意图；图2是本专利技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器的POP封装结构，其特征在于，包括：/n第一基板，所述第一基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；/n逻辑芯片，所述逻辑芯片固定于所述第一基板上；所述逻辑芯片包括逻辑芯片上表面及逻辑芯片下表面，所述逻辑芯片上表面和所述逻辑芯片下表面相对；/n第二基板，固定在所述逻辑芯片的上方，所述第二基板包括基板上表面及基板下表面，所述基板上表面与所述基板下表面相对；/n图像传感器，设置在所述第二基板上，所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区的一面为图像传感器上表面，与所述图像传感器上表面相对的一面为图像传感器下表面；/n第一支撑侧墙，所述第一支撑侧墙设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一支撑侧墙包括第一侧墙顶面和第一侧墙底面，所述第一侧墙顶面和所述第一侧墙底面相对；所述第一侧墙顶面与所述基板下表面电性连接且固定；所述第一侧墙底面与所述第一表面电性连接且固定；所述第一支撑侧墙环绕设置于所述逻辑芯片的外侧，并将所述逻辑芯片密封在由所述第一基板、所述第一支撑侧墙及所述第二基板围成的密闭腔体中；/n透明板体，固定在所述图像传感器上方，所述图像传感器透过所述透明板体接收感测信号；/n第二支撑侧墙，所述第二支撑侧墙分别与所述基板上表面及所述透明板体固定，以使所述第二基板、所述透明板体及所述第二支撑侧墙之间共同围成用于限定所述图像传感器的密封透光区域；/n多个电性连接所述第一基板及所述逻辑芯片的第一电性连接件，并且所述第一电性连接件分布在所述密闭腔体中；/n多个电性连接所述图像传感器及所述第二基板的第二电性连接件，所述第二电性连接件分布于在所述密封透光区域中。/n...

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的POP封装结构，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；
逻辑芯片，所述逻辑芯片固定于所述第一基板上；所述逻辑芯片包括逻辑芯片上表面及逻辑芯片下表面，所述逻辑芯片上表面和所述逻辑芯片下表面相对；
第二基板，固定在所述逻辑芯片的上方，所述第二基板包括基板上表面及基板下表面，所述基板上表面与所述基板下表面相对；
图像传感器，设置在所述第二基板上，所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区的一面为图像传感器上表面，与所述图像传感器上表面相对的一面为图像传感器下表面；
第一支撑侧墙，所述第一支撑侧墙设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一支撑侧墙包括第一侧墙顶面和第一侧墙底面，所述第一侧墙顶面和所述第一侧墙底面相对；所述第一侧墙顶面与所述基板下表面电性连接且固定；所述第一侧墙底面与所述第一表面电性连接且固定；所述第一支撑侧墙环绕设置于所述逻辑芯片的外侧，并将所述逻辑芯片密封在由所述第一基板、所述第一支撑侧墙及所述第二基板围成的密闭腔体中；
透明板体，固定在所述图像传感器上方，所述图像传感器透过所述透明板体接收感测信号；
第二支撑侧墙，所述第二支撑侧墙分别与所述基板上表面及所述透明板体固定，以使所述第二基板、所述透明板体及所述第二支撑侧墙之间共同围成用于限定所述图像传感器的密封透光区域；
多个电性连接所述第一基板及所述逻辑芯片的第一电性连接件，并且所述第一电性连接件分布在所述密闭腔体中；
多个电性连接所述图像传感器及所述第二基板的第二电性连接件，所述第二电性连接件分布于在所述密封透光区域中。


2.如权利要求1所述的图像传感器的POP封装结构，其特征在于，所述第一支撑侧墙分别垂直于所述第一基板及所述第二基板；所述第二支撑侧墙分别垂直于所述第二基板及所述透明板体。


3.如权利要求1所述的图像传感器的POP封装结构，其特征在于，所述第二支撑侧墙分别与所述第二基板及所述透明板体黏合固定；所述第一支撑侧墙分别与所述第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国建，付义德，李政，吴剑华，
申请(专利权)人：积高电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32