固态摄像装置、制造固态摄像装置的方法和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了能够抑制第一半导体基板和第二半导体基板的接合平面处的接合强度的变化的固态摄像装置。本发明专利技术提供的固态摄像装置包括：设置有多个第一导体的第一半导体基板；和接合到第一半导体基板并形成有多个第二导体的第二半导体基板。该固态摄像装置被构造为使得第一半导体基板和第二半导体基板之间的接合面具有：第一导体和第二导体彼此重叠的区域、形成在第一导体上的第一绝缘膜和第二导体彼此重叠的区域、形成在第二导体上的第二绝缘膜和第一导体彼此重叠的区域以及第一绝缘膜和第二绝缘膜彼此重叠的区域。该固态摄像装置还被构造为使得在第一半导体基板和第二半导体基板的接合前后，第一绝缘膜和第二绝缘膜的接合面积相对于第一半导体基板和第二半导体基板的接合面积的比例是恒定的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固态摄像装置、制造固态摄像装置的方法和电子设备
本专利技术涉及固态摄像装置、制造固态摄像装置的方法以及电子设备，并更具体地涉及用于通过将多个半导体芯片接合在一起而形成固态摄像装置的技术、制造固态摄像装置的方法以及电子设备。
技术介绍
近年来，数码相机变得越来越普遍。因此，对于作为数码相机的核心部件的固态摄像装置(图像传感器)的需求越来越大。例如，对于诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器等的固态摄像装置，随着数码相机的高性能化和多功能化，已经对固态摄像装置的小型化和薄型化展开了研究。在此，例如，已提出了一种固态摄像装置，其包括具有像素区域(像素阵列)的第一半导体基板、具有逻辑电路的第二半导体基板以及形成在第一半导体基板和第二半导体基板之间的遮光部件(参照专利文献1)。此外，例如，已提出了一种半导体器件，其包括：具有接合平面的第一基板，第一电极和第一绝缘膜在接合平面上露出；绝缘薄膜，覆盖第一基板的接合平面；以及具有接合平面的第二基板，第二电极和第二绝缘膜在接合平面上露出，所述第一电极和所述第二电极在它们之间隔有所述绝缘薄膜的状态下电连接(参见专利文献2)。此外，例如，已提出了一种固态摄像装置，其包括层叠的半导体芯片，其中在第一半导体芯片部中形成有像素阵列和多层布线层，在第二半导体芯片部中形成有逻辑电路和多层布线层，并且将多层布线层面对面地电连接，并且遮光层被形成在第一半导体芯片部与第二半导体芯片部的连结处附近(参照专利文献3)。引用文献列表专利文献专利文献1：日本专利申请公开号2012-64709专利文献2：日本专利申请公开号2013-73988专利文献3：日本专利申请公开号2012-164870
技术实现思路
本专利技术要解决的问题顺便提及，如果在将第一半导体基板和第二半导体基板接合在一起时发生接合未对准(bondingmisalignment)，则在接合平面中接合强度的稳定性降低。然后，接合强度的稳定性的降低导致接合强度的变化，这可能导致接合平面中出现空隙的可能性。因此，鉴于这种情况而提出了本技术，并且本专利技术的目的是提供一种固态摄像装置、固态摄像装置的制造方法和电子设备，从而能够防止第一半导体基板和第二半导体基板之间的接合平面中的接合强度的变化。问题的解决方案作为解决上述问题的认真研究的结果，本专利技术人成功地抑制了多个半导体基板之间的接合平面中的接合强度的变化，并从而完成了本技术。具体地，本技术首先提供了一种固态摄像装置，其包括：第一半导体基板，其中形成有多个第一导体；以及接合到第一半导体基板的第二半导体基板，并且其中形成有多个第二导体，固态摄像装置包括在第一半导体基板和第二半导体基板之间的接合平面中，所述第一导体和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第一导体处的第一绝缘膜和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第二导体处的第二绝缘膜和所述第一导体彼此重叠的区域以及所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜彼此重叠的区域，所述固态摄像装置被布置为使得在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板被接合在一起之前和之后，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜接合在一起的面积相对于所述第一半导体基板和所述第二半导体基板之间的接合面积的比例是恒定的。在根据本技术的固态摄像装置中，多个第一导体中的至少一部分可以基本上均匀地布置，并且多个第二导体中的至少一部分可以被布置为使得彼此相邻的第二导体之间的距离在基本上均匀的布置的区域中是变化的。在根据本技术的固态摄像装置中，多个第二导体中的一部分可以布置成被移动重复单元的最小单元的预定比例并且可以被重复地布置，在该重复单元中重复地布置有第一导体。此外，预定比例可以为最小单位的1/2。在根据本技术的固态摄像装置中，在基本上均匀布置的区域中，多个第二导体中的至少一部分可以被布置为具有第二导体的宽度，该第二导体的宽度是其中重复地布置有第一导体的重复单元的整数倍。在根据本技术的固态摄像装置中，在基本上均匀布置的区域中，多个第二导体中的至少一部分可以被布置为使得其中重复布置有第二导体的重复单元是其中重复布置有第一导体的重复单元的(整数+1/2)倍。在根据本技术的固态摄像装置中，多个第二导体可以形成在与形成多个第一导体的方向不同的方向上。此外，在根据本技术的固态摄像装置中，多个第二导体可以形成在与形成多个第一导体的方向径直的方向上。此外，本技术提供了制造固态摄像装置的方法，其包括：在第一半导体基板中形成多个第一导体；在接合到第一半导体基板的第二半导体基板中形成多个第二导体；以及在第一半导体基板和第二半导体基板之间的接合平面中形成所述第一导体和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第一导体处的第一绝缘膜和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第二导体处的第二绝缘膜和所述第一导体彼此重叠的区域以及所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜彼此重叠的区域，其中，固态摄像装置被布置为使得在将第一半导体基板和第二半导体基板接合在一起之前和之后，第一绝缘膜和第二绝缘膜接合在一起的面积相对于第一半导体基板和第二半导体基板之间的接合面积的比例是恒定的。此外，本技术提供了装配有固态摄像装置的电子设备，该固态摄像装置至少包括其中形成有多个第一导体的第一半导体基板，以及接合到第一半导体基板的第二半导体基板，并且其中形成有多个第二导体，在第一半导体基板和第二半导体基板之间的接合平面中，固态摄像装置包括所述第一导体和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第一导体处的第一绝缘膜和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第二导体处的第二绝缘膜和所述第一导体彼此重叠的区域以及所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜彼此重叠的区域，固态摄像装置被布置为使得在将第一半导体基板和第二半导体基板接合在一起之前和之后，第一绝缘膜和第二绝缘膜接合在一起的面积相对于第一半导体基板和第二半导体基板之间的接合面积的比例是恒定的。专利技术效果本技术能够防止在第一半导体基板和第二半导体基板之间的接合平面中的接合强度的变化。应注意，本技术的效果不必限于上述效果，并且可以包括本技术中说明的任何效果。附图说明图1是示出作为根据应用了本技术的第一实施例的固态摄像装置的示例的固态摄像装置的构造的截面图。图2是示出根据应用了本技术的第一实施例的固态摄像装置中的第一半导体基板和第二半导体基板的遮光部的布局构造的说明图。图3是示出根据应用了本技术的第一实施例的固态摄像装置中的金属密度改变的遮光部的布局构造的说明图。图4是示出根据应用了本技术的第一实施例的固态摄像装置中的金属密度改变的遮光部的布局构造的说明图。图5是示出遮光部的布局构造的说明图，其中，在根据应用了本技术的第一实施例的固态摄像装置中，一侧的遮光部之中的一些遮光部根据遮光部的数量的比例而移动。图6是示出根据应用了本技术的第一实施例的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态摄像装置，其包括：/n第一半导体基板，其中形成有多个第一导体；以及/n第二半导体基板，所述第二半导体基板接合到所述第一半导体基板并且其中形成有多个第二导体，/n在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板之间的接合平面中，所述固态摄像装置包括所述第一导体和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第一导体处的第一绝缘膜和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第二导体处的第二绝缘膜和所述第一导体彼此重叠的区域以及所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜彼此重叠的区域，/n所述固态摄像装置被布置为使得在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板被接合在一起之前和之后，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜接合在一起的面积相对于所述第一半导体基板和所述第二半导体基板之间的接合面积的比例为恒定的。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180605 JP 2018-1077471.一种固态摄像装置，其包括：
第一半导体基板，其中形成有多个第一导体；以及
第二半导体基板，所述第二半导体基板接合到所述第一半导体基板并且其中形成有多个第二导体，
在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板之间的接合平面中，所述固态摄像装置包括所述第一导体和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第一导体处的第一绝缘膜和所述第二导体彼此重叠的区域、形成在所述第二导体处的第二绝缘膜和所述第一导体彼此重叠的区域以及所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜彼此重叠的区域，
所述固态摄像装置被布置为使得在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板被接合在一起之前和之后，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜接合在一起的面积相对于所述第一半导体基板和所述第二半导体基板之间的接合面积的比例为恒定的。


2.根据权利要求1所述的固态摄像装置，其中，
所述多个第一导体中的至少一部分基本上均匀地布置，并且
所述多个第二导体中的至少一部分被布置成使得彼此相邻的所述第二导体之间的距离在所述基本上均匀地布置的区域中是变化的。


3.根据权利要求1所述的固态摄像装置，其中，在基本上均匀布置的所述区域中，所述多个第二导体中的至少一部分被布置为宽度是重复单元的整数倍，在所述重复单元中重复布置有所述第一导体。


4.根据权利要求1所述的固态摄像装置，其中，在基本上均匀布置的所述区域中，所述多个第二导体中的至少一部分被布置为使得其中重复布置所述第二导体的重复单元是其中重复布置所述第一导体的重复单元的(整数+1/2)倍。


5.根据权利要求2所述的固态摄像装置，其中，在基本上均匀布置的所述区域中，所述多个第二导体中的至少一部分被布置为使得彼此相邻的所述第二导体中的一者移动重复单元的最小单元的预定比例，在所述重复单元中重复布置有所述第一导体。


6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤幸弘，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP