集成天线的射频模块制造技术

本发明专利技术提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。

【技术实现步骤摘要】
集成天线的射频模块本申请是申请日为2018年1月16日、申请号为201810039489.1的专利技术专利申请“集成天线的射频模块”的分案申请。
本公开涉及一种集成天线的射频(RF)模块。
技术介绍
近些年来，已经积极地研究包括第五代通信的毫米波(mmWave)通信并且还已经积极地进行了对能够顺利地实现毫米波通信的射频(RF)模块的商品化的研究。RF模块的小型化对于RF模块的商品化而言是必要的，但是RF模块的小型化会导致天线的辐射特性和信号发送效率的劣化。在使用诸如用于第五代通信或毫米波通信的信号的高频RF信号的RF模块中，这种现象会显著地发生。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
，用于以简化的形式介绍专利技术构思的选择，专利技术构思在下面的具体实施方式中进一步描述。本
技术实现思路
并非意图确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意图用来帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体的实施例中，一种集成天线的射频(RF)模块包括：多层基板、集成芯片(IC)、贴片天线、第一接地构件、第二接地构件以及第三接地构件。所述集成芯片(IC)设置在所述多层基板的外表面上，并且被配置为产生RF信号。所述贴片天线设置在所述多层基板的第一层上，并被配置为从信号通路接收和/或发送所述RF信号，所述信号通路被设置为贯穿所述多层基板的第二层和第三层。所述第一接地构件设置在所述第一层上，并且被构造为具有围绕所述贴片天线中的每个的第一贯穿区域。所述第二接地构件设置在所述第二层上，并且被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第二贯穿区域。所述第三接地构件设置在所述第三层上，并且被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第三贯穿区域。所述第一贯穿区域和所述第二贯穿区域中的每个比所述贴片天线中的每个大，所述第三贯穿区域中的每个比所述贴片天线中的每个小。所述多层基板的所述第一层、所述第二层和所述第三层顺序地设置。所述第一接地构件可包括设置为围绕所述第一贯穿区域中的每个的第一接地通路组，且所述第二接地构件可包括设置为围绕所述第二贯穿区域中的每个的第二接地通路组。所述第三接地构件可包括设置在与所述第二接地通路组的位置对应的位置处的第三接地通路组。所述集成天线的射频模块还可包括第二个第二接地构件，所述第二个第二接地构件设置在所述第二接地构件与所述第一接地构件之间并且被构造为具有与所述第二接地构件相似的形式。所述多层基板的第四层和第五层可设置在所述第三层与所述IC之间。第二信号通路可设置为贯穿所述第五层，并且被配置为从所述IC接收所述RF信号。RF线可设置在所述第四层上，并且被配置为从所述第二信号通路接收所述RF信号。第四接地构件可设置在所述第四层上，并且构造为具有围绕所述RF线中的每条的第四贯穿区域。所述第四接地构件可包括设置为围绕所述第四贯穿区域中的每个的第四接地通路组。所述第三接地构件可包括设置在与所述第四接地通路组的位置对应的位置处的第三接地通路组。第五接地构件可设置在所述第五层上，并且被构造为围绕所述第二信号通路中的每个。电力接地构件可设置在所述第五层上，并且被所述第五接地构件围绕。所述电力接地构件可连接到所述IC。第六层和第七层可设置在所述第五层与所述IC之间。模拟线可设置在所述第六层上，第一模拟接地构件可在与所述模拟线的位置对应的位置处设置在所述第五层上，第六接地构件可设置在所述第六层上以围绕所述模拟线。第二模拟接地构件可在与所述模拟线的所述位置对应的位置处设置在所述第七层上。模拟通路可将所述模拟线与所述IC彼此电连接。所述贴片天线可包括以4×4矩阵设置的十六个贴片天线，并且每个贴片天线具有与另一个贴片天线相似的形式，所述信号通路可包括三十二个信号通路，其中，每个贴片天线具有两个信号通路。当将所述贴片天线之中的一些贴片天线旋转90°或180°时，所述贴片天线中的每个的信号通路的连接点可与其他贴片天线相同。所述集成天线的RF模块还可包括设置在所述多层基板的所述外表面上以围绕所述IC的子基板。所述子基板包括焊球，所述焊球使所述IC与所述子基板之间电连接。所述集成天线的RF模块还可包括设置在所述子基板与所述IC之间的无源元件，其中，所述多层基板的所述外表面具有被设置为围绕所述IC的第一沟槽以及被设置为围绕所述第一沟槽并被所述子基板围绕的第二沟槽。所述IC可将通过所述焊球接收的信号转换成毫米波(mmWave)段的所述RF信号。在另一个总体方面，一种集成天线的射频(RF)模块包括：设置在集成芯片(IC)和贴片天线之间的多层基板、信号通路以及接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将来自所述IC的所述RF信号发送到每个贴片天线或者从所述IC到每个贴片天线接收所述RF信号。所述接地构件设置在所述多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。所述贴片天线可设置在所述多层基板的第一层上，所述第一层与设置有所述IC的外表面相对。所述接地构件中的第一接地构件可设置在所述第一层上，并且被构造为具有围绕所述贴片天线中的每个的第一贯穿区域。所述接地构件中的第二接地构件可设置在所述多层基板的第二层上，并且被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第二贯穿区域。所述接地构件中的第三接地构件可设置在所述多层基板的第三层上，并且被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第三贯穿区域。所述第一贯穿区域和所述第二贯穿区域中的每个可比所述贴片天线中的每个大。所述第三贯穿区域中的每个可比所述贴片天线中的每个小。所述IC和所述贴片天线可被配置为发送/接收毫米波(mmWave)段的所述RF信号。其他特征和方面将通过下面的详细描述、附图及权利要求而清楚。附图说明图1是示出根据本公开的示例的集成天线的RF模块的示图。图2是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第一层的示图。图3是示出图2中的基板的第一层的接地通路组(groundviagroup)的示图。图4是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第二层的中央区域的示图。图5是示出图4中的基板的第二层的接地通路组的示图。图6是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第二个第二层的中央区域的示图。图7是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第三层的中央区域的示图。图8是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第四层的中央区域的示图。图9是示出图8中的基板的第四层的接地通路组的示图。图10是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第二个第四层的中央区域的示图。图11是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第五层的示图。图12是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第六层的示图。图13是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第七层的示图。图14是示出图1中的基板的其上设置有IC的表面的示图。图15是示出子基板的布置的示图。...

【技术保护点】
1.一种集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块包括：/n多层基板；/n集成芯片，设置在所述多层基板的外表面上；/n射频线，设置在所述多层基板的层上；/n集成芯片信号通路，电连接在所述集成芯片和所述射频线之间；/n天线，设置在所述多层基板的天线层上；/n第一天线接地构件，包括围绕所述天线的天线贯穿区域；/n第一中间接地构件，包括第一通路贯穿区域；/n第二中间接地构件，围绕所述射频线；/n天线信号通路，电连接到所述射频线，并且设置为贯穿所述第一通路贯穿区域；以及/n接地通路，电连接到所述第一中间接地构件和所述第二中间接地构件中的至少一者并且设置为围绕所述射频线。/n

【技术特征摘要】
20170123 KR 10-2017-0010490;20170607 KR 10-2017-001.一种集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块包括：
多层基板；
集成芯片，设置在所述多层基板的外表面上；
射频线，设置在所述多层基板的层上；
集成芯片信号通路，电连接在所述集成芯片和所述射频线之间；
天线，设置在所述多层基板的天线层上；
第一天线接地构件，包括围绕所述天线的天线贯穿区域；
第一中间接地构件，包括第一通路贯穿区域；
第二中间接地构件，围绕所述射频线；
天线信号通路，电连接到所述射频线，并且设置为贯穿所述第一通路贯穿区域；以及
接地通路，电连接到所述第一中间接地构件和所述第二中间接地构件中的至少一者并且设置为围绕所述射频线。


2.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，
其中，所述天线贯穿区域大于所述第一通路贯穿区域。


3.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第一天线接地通路，所述第一天线接地通路电连接在所述第一天线接地构件和所述第一中间接地构件之间，并且设置为围绕所述第一天线贯穿区域的边界。


4.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第二天线接地构件，所述第二天线接地构件被设置在所述第一天线接地构件和所述第一中间接地构件之间并且包括围绕所述天线信号通路的第二通路贯穿区域。


5.根据权利要求4所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第二天线接地通路，所述第二天线接地通路电连接在所述第二天线接地构件和所述第一中间接地构件之间，并且设置为围绕所述第二通路贯穿区域的边界。


6.根据权利要求5所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第三天线接地构件，所述第三天线接地构件设置在所述第一天线接地构件和所述第二天线构件之间并且包括围绕所述天线信号通路的第三通路贯穿区域。


7.根据权利要求6所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第三天线接地通路，所述第三天线接地通路电连接在所述第二天线接地构件和所述第三天线接地构件之间，并且设置为围绕所述第三通路贯穿区域的边界。


8.根据权利要求7所述的集成天线的射频模块，
其中，所述第二通路贯穿区域大于所述第一通路贯穿区域，并且
其中，所述第三通路贯穿区域大于所述第一通路贯穿区域。


9.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括集成芯片接地构件，所述集成芯片接地构件包括围绕所述集成芯片信号通路的集成芯片通路贯穿区域。


10.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，其中，所述天线和所述第一中间接地构件之间的距离大于所述第一中间接地构件和所述第二中间接地构件之间的距离。


11.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，
其中，所述天线信号通路包括电连接到所述天线的第一天线信号通路和第二天线信号通路，
其中，所述天线与所述第一天线信号通路的第一连接点从所述天线的中心沿第一方向偏移，并且
其中，所述天线与所述第二天线信号通路的第二连接点从所述天线的所述中心沿与所述第一方向垂直的第二方向偏移。


12....

【专利技术属性】
技术研发人员：金洪忍，金锡庆，姜镐炅，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR