用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板制造技术

本申请提供一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板。该焊盘结构包括绝缘层、若干第一焊盘和一第二焊盘；其中，绝缘层包括若干独立设置的第一镂空区域和一第二镂空区域；其中，第一镂空区域与第二镂空区域独立设置；若干第一焊盘分别对应设置在绝缘层的第一镂空区域；第二焊盘对应设置在绝缘层的第二镂空区域；其中，第一焊盘和第二焊盘用于与电子元器件的引脚连接。该用于贴片非对称元器件的焊盘结构能够降低贴装在其表面上的电子元器件发生偏移问题的概率。

【技术实现步骤摘要】
用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板。
技术介绍
随着电子元器件的封装技术的飞速发展，电子元器件的封装越来越多地朝向小型化发展，但为了解决芯片散热问题，很多电子元器件的封装设计了专门的散热焊盘。目前，为了达到更好的散热性能，散热焊盘一般设计的较大；但在电子元器件回流焊接时，较大的散热焊盘则会吸附较多的焊锡量，容易使贴装在散热焊盘表面上的电子元器件发生偏移。
技术实现思路
本申请提供一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板，该用于贴片非对称元器件的焊盘结构能够降低贴装在其表面上的电子元器件发生偏移问题的概率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构。该焊盘结构包括绝缘层、若干第一焊盘和一第二焊盘；其中，绝缘层包括若干独立设置的第一镂空区域和一第二镂空区域；其中，第一镂空区域与第二镂空区域独立设置；若干第一焊盘分别对应设置在绝缘层的第一镂空区域；第二焊盘对应设置在绝缘层的第二镂空区域；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构，其特征在于，包括：/n绝缘层，包括若干独立设置的第一镂空区域和一第二镂空区域；其中，所述第一镂空区域与所述第二镂空区域独立设置；/n若干第一焊盘，分别对应设置在所述绝缘层的第一镂空区域；以及，/n一第二焊盘，对应设置在所述绝缘层的第二镂空区域；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于与电子元器件的引脚连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构，其特征在于，包括：
绝缘层，包括若干独立设置的第一镂空区域和一第二镂空区域；其中，所述第一镂空区域与所述第二镂空区域独立设置；
若干第一焊盘，分别对应设置在所述绝缘层的第一镂空区域；以及，
一第二焊盘，对应设置在所述绝缘层的第二镂空区域；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于与电子元器件的引脚连接。


2.根据权利要求1所述的用于贴片非对称元器件的焊盘结构，其特征在于，若干所述第一焊盘均匀分布在所述绝缘层的相对两端。


3.根据权利要求1所述的用于贴片非对称元器件的焊盘结构，其特征在于，所述第一镂空区域为八个，每个所述第一镂空区域对应设置有一个所述第一焊盘，且每个所述第一焊盘的形状、大小相同。


4.根据权利要求3所述的用于贴片非对称元器件的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘为长方形、正方形或圆形。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪桦，席仪鑫，苏亮，邹良云，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44