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本申请提供一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板。该焊盘结构包括绝缘层、若干第一焊盘和一第二焊盘；其中，绝缘层包括若干独立设置的第一镂空区域和一第二镂空区域；其中，第一镂空区域与第二镂空区域独立设置；若干第一焊盘分别对应设置在绝缘层...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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