【技术实现步骤摘要】
一种晶圆侦测设备
本技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆侦测设备。
技术介绍
目前，在化学研磨工艺中，在研磨单元与清洁洗净单元之间的硅片传输会经过硅片存放区域，硅片存放区域通过光传感器感遮断方式来侦测晶圆是否存在，一旦侦测不到晶圆的存在，机台会立即报警，研磨单元的晶圆就无法传送。然而，这种侦测方式存在一些弊端，具体的，在硅片存放区域腔内会不断喷水润湿晶圆，由于喷出的水珠及湿润的环境大概率会导致光感传感器上凝结悬挂不易掉落的水珠，进而出现光散射问题，导致侦测不到晶圆，从而导致机台传送出现异常，发出报警，各单元做动中的晶圆均会受到影响，在这种情况下，如果处置不及时，晶圆在湿环境下发生腐蚀，还会进一步影响产品良率甚至会导致报废。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本技术提出一种晶圆侦测设备，通过对晶圆上至少两个对称的位置进行侦测压力值，然后通过数据比对，可以精确判断晶圆是否存在、晶圆是否发生碎片以及晶圆是否完整，从而增加侦测的精确度，规避错误侦测的风险。为实现上述目的及其他目的，本技术提供一种晶圆侦测设备，...
【技术保护点】
1.一种晶圆侦测设备，其特征在于，包括：/n晶圆承载台；/n承载盘，设置在所述晶圆承载台上；/n机械悬臂，设置在所述承载盘上，用以承接晶圆；/n传感支架，环绕设置在所述承载盘的周围；/n轨道，设置在所述传感支架上；/n传感单元，与所述轨道滑动连接；/n其中，所述传感单元包括至少两个传感组件，所述至少两个传感组件分别对称设置在所述晶圆的两侧；/n所述传感组件沿着平行于所述晶圆传送的方向运动，或者沿着垂直于所述晶圆传送的方向运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆侦测设备，其特征在于，包括：
晶圆承载台；
承载盘，设置在所述晶圆承载台上；
机械悬臂，设置在所述承载盘上，用以承接晶圆；
传感支架，环绕设置在所述承载盘的周围；
轨道，设置在所述传感支架上；
传感单元，与所述轨道滑动连接；
其中，所述传感单元包括至少两个传感组件，所述至少两个传感组件分别对称设置在所述晶圆的两侧；
所述传感组件沿着平行于所述晶圆传送的方向运动，或者沿着垂直于所述晶圆传送的方向运动。
2.根据权利要求1所述的晶圆侦测设备，其特征在于，所述传感组件包括：
传感轴，设置在所述传感支架上；
压力传感器，固定设置在所述传感轴的中心位置处；
驱动电机，与所述传感轴传动连接，所述驱动电机驱动所述传感轴运动，使所述压力传感器接触或离开所述晶圆。
3.根据权利要求2所述的晶圆侦测设备，其特征在于，所述压力传感器与所述晶圆位于同一水平方向上。
4.根据权利要求2所述的晶圆侦测设备，其特征在于，所述驱动电机驱动所述传感轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：李武祥，许玉媛，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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