【技术实现步骤摘要】
晶圆贴膜机
本申请涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种晶圆贴膜机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆等产品的生产过程中，需要对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种晶圆贴膜机，旨在解决现有技术中，晶圆等产品的生产过程中，需要对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除的问题。为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：晶圆贴膜机，包括工作台、安装于所述工作台的贴膜台、滑动安装于所述工作台的压膜装置、用于驱动所述压膜装置滑动的压膜滑动驱动机构、滑动安装于所述工作台且与所述压膜装置相对设置的剥膜装置、用于驱动所述剥膜装置滑动的剥膜滑动驱动机构、位于所述压膜装置远离所述剥膜装置的一侧的放膜装置、位于所述剥膜装置远离所述压膜装置的一侧的收卷膜装置、用于向所述贴膜台输送晶圆的送料装置，以及用于对晶圆的边缘的膜进行切割的切膜装置。在一个实施...
【技术保护点】
1.晶圆贴膜机，其特征在于，包括工作台、安装于所述工作台的贴膜台、滑动安装于所述工作台的压膜装置、用于驱动所述压膜装置滑动的压膜滑动驱动机构、滑动安装于所述工作台且与所述压膜装置相对设置的剥膜装置、用于驱动所述剥膜装置滑动的剥膜滑动驱动机构、位于所述压膜装置远离所述剥膜装置的一侧的放膜装置、位于所述剥膜装置远离所述压膜装置的一侧的收卷膜装置、用于向所述贴膜台输送晶圆的送料装置，以及用于对晶圆的边缘的膜进行切割的切膜装置。/n
【技术特征摘要】
1.晶圆贴膜机，其特征在于，包括工作台、安装于所述工作台的贴膜台、滑动安装于所述工作台的压膜装置、用于驱动所述压膜装置滑动的压膜滑动驱动机构、滑动安装于所述工作台且与所述压膜装置相对设置的剥膜装置、用于驱动所述剥膜装置滑动的剥膜滑动驱动机构、位于所述压膜装置远离所述剥膜装置的一侧的放膜装置、位于所述剥膜装置远离所述压膜装置的一侧的收卷膜装置、用于向所述贴膜台输送晶圆的送料装置，以及用于对晶圆的边缘的膜进行切割的切膜装置。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述贴膜台包括固定安装于所述工作台的贴膜固定机构、滑动安装于所述贴膜固定机构的贴膜升降机构，以及安装于所述贴膜固定机构与所述贴膜升降机构之间的且用于驱动所述贴膜升降机构相对所述贴膜固定机构滑动的第一贴膜升降驱动机构；所述贴膜固定机构包括贴膜固定架，以及安装于所述贴膜固定架的贴膜固定台；所述贴膜固定台上开设有供所述贴膜升降机构通过的第一贴膜让位孔；所述贴膜升降机构包括与所述第一贴膜升降驱动机构的输出端相连的贴膜升降架，以及安装于所述贴膜升降架且位于所述第一贴膜让位孔内的贴膜盘。
3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述贴膜升降架包括与所述贴膜盘相连的两块贴膜升降立板，以及连接于两块所述贴膜升降立板之间的贴膜升降底板；两块所述贴膜升降立板相对且间隔设置；所述贴膜盘开设有第二贴膜让位孔，所述第二贴膜让位孔内设有用于接收所述送料装置输送的晶圆的贴膜升降杆；所述贴膜升降杆与所述贴膜升降底板之间设有第二贴膜升降驱动机构。
4.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述切膜装置包括切割升降模组、安装于所述切割升降模组的输出端的切割升降座、转动安装于所述切割升降座的电滑环、用于驱动所述电滑环转动的切割转动驱动机构、安装于所述电滑环的切割连接座，以及安装于所述切割连接座的切割模组。
5.根据权利要求4所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述切割模组包括安装于所述切割连接座且与所述电滑环电连接的切割调节机构，以及安装于所述切割调节机构的输出端的切刀结构；所述切割调节机构包括活动安装于所述切割连接座的切割调节支撑杆，以及与所述切割连接座螺纹连接的切割调节旋钮；所述切割连接座开设有调节安装孔，所述切割调节支撑杆活动安装于所述调节安装孔内，所述切割调节支撑杆上开设有多个调节定位孔，多个所述调节定位孔沿所述切割调节支撑杆的长度方向依次设置，所述调节安装孔的内壁开设有对应于所述调节定位孔的调节定位螺纹通孔；...
【专利技术属性】
技术研发人员：程彦，涂升琳，胡丽兰，
申请(专利权)人：东莞思沃智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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