光模块焊接工装制造技术

本实用新型专利技术涉及光电子通信技术领域，公开了一种光模块焊接工装，包括：器件定位组件、固紧组件以及压合组件；所述器件定位组件包括基座，所述基座上设有PCB电路板安装位和光器件安装位，以使光器件的引脚与PCB电路板的信号点一一对应布置；所述固紧组件用于压紧所述光器件，所述压合组件用于压紧所述PCB电路板。本实用新型专利技术提供的光模块焊接工装，操作简单，焊接定位精准，大幅提高了生产效率，可广泛用于光模块自动化生产，容易实现标准化管理。

【技术实现步骤摘要】
光模块焊接工装
本技术涉及光电子通信
，特别是涉及一种光模块焊接工装。
技术介绍
在光通信产品的实际生产过程中，某些光学元器件需要通过引脚与PCB电路板信号点联接，以完成光电信息的转换。在焊接过程中，光器件与PCB电路板的定位及固紧方式都直接影响焊接质量，且单工位焊接操作过程繁琐，导致生产低效。因此设计一种用于光器件和PCB电路板焊接的工装来提升焊接效率，并为自动化生产的导入提供良好的解决方法是非常必要的。
技术实现思路
本技术实施例提供一种光模块焊接工装，用以解决或部分解决现有的光模块焊接效率低下以及焊接质量合格率较差的问题。本技术实施例提供一种光模块焊接工装，包括：器件定位组件、固紧组件以及压合组件；所述器件定位组件包括基座，所述基座上设有PCB电路板安装位和光器件安装位，以使光器件的引脚与PCB电路板的信号点一一对应布置；所述固紧组件用于压紧所述光器件，所述压合组件用于压紧所述PCB电路板。在上述技术方案的基础上，所述固紧组件包括与所述基座磁性连接的第一压条，所述第一压条上转动连接有与所述光器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块焊接工装，其特征在于，包括：器件定位组件、固紧组件以及压合组件；/n所述器件定位组件包括基座，所述基座上设有PCB电路板安装位和光器件安装位，以使光器件的引脚与PCB电路板的信号点一一对应布置；所述固紧组件用于压紧所述光器件，所述压合组件用于压紧所述PCB电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块焊接工装，其特征在于，包括：器件定位组件、固紧组件以及压合组件；
所述器件定位组件包括基座，所述基座上设有PCB电路板安装位和光器件安装位，以使光器件的引脚与PCB电路板的信号点一一对应布置；所述固紧组件用于压紧所述光器件，所述压合组件用于压紧所述PCB电路板。


2.根据权利要求1所述的光模块焊接工装，其特征在于，所述固紧组件包括与所述基座磁性连接的第一压条，所述第一压条上转动连接有与所述光器件对应布置的压块。


3.根据权利要求2所述的光模块焊接工装，其特征在于，所述第一压条上安装有第一铁块，所述基座上嵌设有第一磁铁；或者，所述第一压条上安装有第一磁铁，所述基座上嵌设有第一铁块。


4.根据权利要求2所述的光模块焊接工装，其特征在于，所述第一压条的端部与所述基座转动相连。


5.根据权利要求1至4任一项所述的光模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓俊杰，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42