多层陶瓷电容器制造技术

本公开提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括层叠的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有彼此相对的第五表面和第六表面、彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第一表面和第二表面。第一贯通电极穿过所述主体以连接到所述第一内电极，第二贯通电极穿过所述主体以连接到所述第二内电极，第一外电极和第二外电极分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，第三外电极和第四外电极分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，且与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开。所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个具有锥形。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器本申请要求于2019年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0080719号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
近来，使用多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置的使用已迅速增加。具体地，随着第五代(5G)时代的到来，智能手机需要更多数量的电容器和更高电容的电容器。另一方面，由于组产品的小型化技术，用于诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积已减小，并因此需要无源组件的进一步小型化和薄型化。因此，提出了其中多层陶瓷电容器和电感器与IC和AP封装、嵌入基板中或以LSC型方式安装在AP的下端部分上以提高安装自由度的方法。与普通的MLCC不同，过孔型电容器具有使用通孔的结构。在过孔型电容器中，通过在其中设置有形成电容的有效层并且在上部和下部上设置有覆盖层的主体中形成通孔并且填充过孔电极来实现电连接。在这种过孔型电容器中，重要的是形成通孔。然而，可能由于外力使覆盖层被推挤凹陷，或者可能使有效层和覆盖层彼此分离。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n主体，包括层叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面；/n第一贯通电极，穿过所述主体以连接到所述第一内电极；/n第二贯通电极，穿过所述主体以连接到所述第二内电极；/n第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极；以及/n第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上且与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且均连接到所述...

【技术特征摘要】
20190704 KR 10-2019-00807191.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括层叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面；
第一贯通电极，穿过所述主体以连接到所述第一内电极；
第二贯通电极，穿过所述主体以连接到所述第二内电极；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极；以及
第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上且与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且均连接到所述第二贯通电极，
其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个具有锥形。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个的沿所述第一内电极和所述第二内电极的层叠方向的截面是梯形的。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个的锥形的角度的范围为1度至25度，其中，所述锥形的所述角度是指每个贯通电极的侧表面与所述第一内电极或所述第二内电极的法线之间的角度的绝对值中的最小值。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个的最大直径与最小直径的比的范围为1.20至3.70。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个的最大直径的范围为20μm至200μm。


6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极穿过所述主体的所述第二表面从所述主体向外突出。


7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个在其穿过所述主体的所述第二表面突出的区域中比在其与所述主体的所述第一表面相邻的区域中窄。


8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个是烧结电极。


9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极包括与所述第一内电极和所述第二内电极相同的金属。


10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个包括镍。


11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第一覆盖部和第二覆盖部，分别设置在所述第一内电极和所述第二内电极中的最顶部的内电极的上方和最底部的内电极的下方。


12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体在所述第一内电极和所述第二内电极的层叠方向上的厚度为100μm或更小。


13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极包括均穿过所述主体以接触所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的第一连接电极和第二连接电极，并且
所述第二贯通电极包括均穿过所述主体以接触所述第三外电极和所述第四外电极中的每个的第三连接电极和第四连接电极。


14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极均呈T形且彼此点对称，
所述第一连接电极和所述第二连接电极穿过所述主体的没有所述第二内电极的区域，并且
所述第三连接电极和所述第四连接电极穿过所述主体的没有所述第一内电极的区域。


15.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体的没有所述第一内电极的区域和所述主体的没有所述第二内电极的区域具有圆角。


16.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个在所述主体的所述第一表面和所述第二表面之间单向地渐缩。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽正，李旼坤，安圣权，赵志弘，朱镇卿，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR