多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器具有主体，所述主体包括层叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，并且所述主体具有彼此相对的第五表面和第六表面，彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第一表面和第二表面。第一贯通电极穿透主体以连接到第一内电极，第二贯通电极穿透主体以连接到第二内电极。第一外电极和第二外电极分别设置在第一表面和第二表面上，第三外电极和第四外电极分别设置在第一表面和第二表面上以与第一外电极和第二外电极间隔开。第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极中的每者包括包含镍的烧结电极。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器本申请要求于2019年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0080682号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
近来，使用多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置的使用已迅速增加。具体地，随着第五代(5G)时代已经到来，智能手机需要更多数量的电容器并且要求电容器的容量更高。另一方面，由于产品组的小型化技术，因此用于无源组件(诸如MLCC和电感器)的安装面积已经减小，因此，还需要无源组件的小型化和纤薄化。因此，提出了一种将多层陶瓷电容器和电感器与集成电路(IC)和应用处理器(AP)一起封装、嵌在基板中或以焊盘侧电容器(LSC)型的方式安装在AP的下端部以增加安装自由度的方法。在以上情况中，可实现不仅安装面积减小，而且在基板中产生的等效串联电感(ESL)也显著减小。因此，对具有小厚度的多层陶瓷电容器的需求越来越大。然而，在应用于具有非常小的厚度的低轮廓电容器(诸如嵌入式电容器和表面安装电容器)的底电极中，底电极与金属镀层之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n主体，包括层叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面，在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面；/n第一贯通电极，穿透所述主体以连接到所述第一内电极；/n第二贯通电极，穿透所述主体以连接到所述第二内电极；/n第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极；以及/n第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，以与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且均连接到所...

【技术特征摘要】
20190704 KR 10-2019-00806821.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括层叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面，在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面；
第一贯通电极，穿透所述主体以连接到所述第一内电极；
第二贯通电极，穿透所述主体以连接到所述第二内电极；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极；以及
第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，以与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且均连接到所述第二贯通电极，
其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每者包括包含镍的烧结电极。


2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每者中的烧结电极的一个表面的中心线平均粗糙度在1nm至100nm的范围内。


3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每者还包括顺序地层叠在相应的烧结电极上的第一镀层和第二镀层。


4.如权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀层包括镍。


5.如权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀层包括铜或锡。


6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者包括镍。


7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每者从所述主体的所述第二表面突出。


8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每者包含镍。


9.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极被烧结到所述主体。


10.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每者的厚度在1μm至10μm的范围内。


11.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上的厚度小于或等于100μm。


12.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极包括第一连接电极和第四连接电极，所述第一连接电极和所述第四连接电极均穿透所述主体以与所述第一外电极和第二外电极中的每者接触，并且
所述第二贯通电极包括第二连接电极和第三连接电极，所述第二连接电极和所述第三连接电极均穿透所述主体以与所述第三外电极和所述第四外电极中的每者接触。


13.如权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极均具有T形状且彼此点对称，
所述第一连接电极和所述第四连接电极穿透所述主体的没有所述第二内电极的区域，并且
所述第二连接电极和所述第三连接电极穿透所述主体的没有所述第一内电极的区域。


14.如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体的没有所述第一内电极的区域和所述主体的没有所述第二内电极的区域具有圆角。


15.如权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极均呈矩形且彼此点对称，
所述第一内电极具有第二通路孔和第三通路孔，
所述第二内电极具有第一通路孔和第四通路孔，
所述第一连接电极和所述第四连接电极穿透所述第一通路孔和所述第四通路孔，并且
所述第二连接电极和所述第三连接电极穿透所述第二通路孔和所述第三通路孔。


16.如权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接电极和所述第四连接电极的中心之间的距离D1或所述第二连接电极和所述第三连接电极的中心之间的距离D1与所述第一通路孔和所述第二通路孔之间的距离D3的比D1/D3在2.08至4.7的范围内。


17.如权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接电极的直径D2或所述第二连接电极的直径D2与所述第一通路孔和所述第二通路孔之间的距离D3的比D2/D3在0.3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽正，李旼坤，朱镇卿，赵志弘，崔才烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR