层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法技术

提供一种层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法。层叠型电子部件具备层叠体，层叠体包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层，多个电介质层具有包含第1相的多个晶粒，内部电极层具有第1内部电极层以及第2内部电极层，层叠体具有多个内部电极层分别隔着电介质层而相对的电极相对部和包围电极相对部的外周部，外周部在多个晶粒的晶界的至少一部分还具有：第2相，其包含Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者，且与第1相不同。

【技术实现步骤摘要】
层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法
本公开涉及层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法。
技术介绍
在车载设备中应用的层叠陶瓷电容器等层叠型电子部件要求高的机械强度。在本说明书中所说的机械强度，是指直到后述的抗折强度(flexuralstrength)试验中的破坏为止的荷重(以后，有时简称为抗折强度)。作为层叠型电子部件的一例，列举日本特开2018-181940号公报(专利文献1)中记载的层叠陶瓷电容器。专利文献1中公开了一种通过使内部电极层的强度提高来使层叠陶瓷电容器的抗折强度提高的技术。
技术实现思路
层叠陶瓷电容器具备：包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体。层叠体具有：多个内部电极层分别隔着电介质层而相对的电极相对部；以及包围电极相对部的外周部。认为外周部的强度对抗折强度产生大的影响，然而专利文献1中对于外周部的强度的提高，没有任何言及。本公开的目的在于，提供一种具有高的抗折强度的层叠型电子部件及其制造方法。本公开的层叠型电子部件具备：包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠型电子部件，具备：层叠体，其包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层，/n所述多个电介质层具有包含第1相的多个晶粒，/n所述内部电极层具有第1内部电极层以及第2内部电极层，/n所述层叠体具有：所述多个内部电极层分别隔着所述电介质层而相对的电极相对部；和包围所述电极相对部的外周部，/n所述外周部在所述多个晶粒的晶界的至少一部分还具有：第2相，其包含Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者，且与所述第1相不同。/n

【技术特征摘要】
20190628 JP 2019-121521;20200522 JP 2020-0894811.一种层叠型电子部件，具备：层叠体，其包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层，
所述多个电介质层具有包含第1相的多个晶粒，
所述内部电极层具有第1内部电极层以及第2内部电极层，
所述层叠体具有：所述多个内部电极层分别隔着所述电介质层而相对的电极相对部；和包围所述电极相对部的外周部，
所述外周部在所述多个晶粒的晶界的至少一部分还具有：第2相，其包含Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者，且与所述第1相不同。


2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
所述内部电极层包含Ni、Ni合金、Cu以及Cu合金中的一者，
Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者偏在于所述内部电极层的缘部的至少一部分。


3.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其中，
Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本英之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP