多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层；多个内电极，设置在所述陶瓷主体中；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别布置在所述内电极的从所述陶瓷主体的第一表面和第二表面暴露的端部上。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部分别包括与所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每者的外侧表面相邻的第一区域以及与从所述第一表面和所述第二表面暴露的所述内电极相邻的第二区域。所述第二区域中的每单位面积的孔隙的数量小于第一区域中的每单位面积的孔隙的数量。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法本申请要求于2019年7月1日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0078902号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种能够改善可靠性的多层陶瓷电容器及制造所述多层陶瓷电容器的方法。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等)可包括利用陶瓷材料制成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。近年来，电子产品的小型化和多功能化导致了片组件的小型化和高功能化的趋势。因此，可能需要多层陶瓷电容器是小尺寸、高电容的产品。为了使多层陶瓷电容器的尺寸小且电容高，可能需要使电极的有效面积最大化(增大电容所需的有效体积分数)。如上所述，为了实现小尺寸、高电容的多层陶瓷电容器，在制造如上所述的多层陶瓷电容器时，可能应用了如下方法：通过无边缘设计，使内电极可在陶瓷主体的宽度方向上暴露，以在宽度方向上使内电极的面积最大化，并且在制备所述片之后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n陶瓷主体，包括介电层，并且包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；/n多个内电极，设置在所述陶瓷主体中，从所述第一表面和所述第二表面暴露，并且具有从所述第三表面或所述第四表面暴露的一端；以及/n第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别布置在所述内电极的从所述第一表面暴露的端部和从所述第二表面暴露的端部上，/n其中，所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部，所述有效部包括被布置为彼此相对且所述介电层介于内电极之间以形成电容的多个所述内电极，所述覆盖部分别设置...

【技术特征摘要】
20190701 KR 10-2019-00789021.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；
多个内电极，设置在所述陶瓷主体中，从所述第一表面和所述第二表面暴露，并且具有从所述第三表面或所述第四表面暴露的一端；以及
第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别布置在所述内电极的从所述第一表面暴露的端部和从所述第二表面暴露的端部上，
其中，所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部，所述有效部包括被布置为彼此相对且所述介电层介于内电极之间以形成电容的多个所述内电极，所述覆盖部分别设置在所述有效部的上表面和下表面上，并且
所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部分别包括与所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每者的外侧表面相邻的第一区域以及与从所述第一表面和所述第二表面暴露的所述内电极相邻的第二区域，其中，所述第二区域中的每单位面积的孔隙的数量小于所述第一区域中的每单位面积的孔隙的数量。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二区域中的每单位面积的孔隙的数量与所述第一区域中的每单位面积的孔隙的数量的比为0.8或更小。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二区域中包括的镁的含量大于所述第一区域中包括的镁的含量。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述覆盖部分别包括与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面相邻的第一区域以及与所述有效部相邻的第二区域，其中，所述覆盖部中的每者的所述第二区域中的每单位面积的孔隙的数量小于所述覆盖部中的每者的所述第一区域中的每单位面积的孔隙的数量。


5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述覆盖部中的每者的所述第二区域中的每单位面积的孔隙的数量与所述覆盖部中的每者的所述第一区域中的每单位面积的孔隙的数量的比为0.8或更小。


6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述覆盖部中的每者的所述第二区域中包括的镁的含量大于所述覆盖部中的每者的所述第一区域中包括的镁的含量。


7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述介电层的厚度为0.4μm或更小，并且所述内电极中的每个内电极的厚度为0.4μm或更小。


8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一区域的厚度为12μm或更小，并且所述第二区域的厚度为3μm或更小。


9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一区域中包括的介电晶粒的平均尺寸小于所述第二区域中包括的介电晶粒的平均尺寸。


10.一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括：
制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，所述第一陶瓷生片具有以预定间隔形成的多个第一内电极图案，所述第二陶瓷生片具有以预定间隔形成的多个第二内电极图案；
通过将所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片堆叠为使所述第一内电极图案和所述第二内电极图案在厚度方向上交替地布置而形成陶瓷生片堆叠体；
切割所述陶瓷生片堆叠体，以具有使所述第一内电极图案和所述第二内电极图案的在宽度方向上的端部暴露的侧表面；
在使所述第一内电极图案的所述端部和所述第二内电极图案的所述端部暴露的侧表面上形成第一侧边缘部和第二侧边缘部，以制备切割堆叠体；...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴龙，姜心忠，申旴澈，李种晧，洪奇杓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR