一种电路板测试用包裹式风道散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板测试用包裹式风道散热结构，涉及一种散热结构，包括安装基板、散热翅片模组、包裹式风道和涡轮风扇，包裹式风道将散热翅片模组包裹进风道内部，使散热风能集中通过散热翅片模组的散热翅片，提高了散热效率和速率，风扇防夹手装置设置于风道进风口前端。该包裹式风道散热结构应用于电路板测试，保证芯片的稳态工作温度，以及降温幅度和降温速率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板测试用包裹式风道散热结构
本技术涉及散热结构
，尤其是一种电路板测试用包裹式风道散热结构。
技术介绍
随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化，其中，对于电子产品主板功能测试的需求最为急切。而在高性能芯片测试过程中，芯片的散热模组的散热效率最为关键，特别是风道散热结构将直接影响芯片的稳态工作温度，以及降温幅度和降温速率。传统的发散式风道散热结构存在风道散热风不集中，降温效率和速率不理想等缺点，一般只能通过提高风扇CFM来提高散热效率和降温速率，但风扇的体积也会随着CFM提高而增大，不符合电子产品轻量化设计的发展趋势。例如，授权公告号为CN207321763U的中国技术专利公开了一种优化的风道散热装置，包括：风扇(1)，提供向发热芯片提供主动散热；侧面挡风板(2)，设置在风扇(1)后侧，其四周设置挡风板结构，与风扇后部接合形成封闭风道；散热组件，设置在侧面挡风板(2)后侧。本技术对风道散热结构进行了进一步优化，从而实现了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板测试用包裹式风道散热结构，包括安装基板、散热翅片模组和涡轮风扇，其特征在于，还包括包裹式风道，所述包裹式风道包括风扇防夹手装置、风道安装孔、风道出风口、风道内腔和风道进风口，通过所述风道安装孔将所述包裹式风道固定在所述安装基板上，所述散热翅片模组位于所述风道内腔内靠近风道出风口的位置，所述风扇防夹手装置设置于风道进风口前端。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板测试用包裹式风道散热结构，包括安装基板、散热翅片模组和涡轮风扇，其特征在于，还包括包裹式风道，所述包裹式风道包括风扇防夹手装置、风道安装孔、风道出风口、风道内腔和风道进风口，通过所述风道安装孔将所述包裹式风道固定在所述安装基板上，所述散热翅片模组位于所述风道内腔内靠近风道出风口的位置，所述风扇防夹手装置设置于风道进风口前端。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述安装基板上设置若干个螺栓孔，用于固定涡轮风扇、散热翅片模组和包裹式风道。


3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述安装基板上还设置一个方形通孔，与被测印制电路板配合。


4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热翅片模组包括导热铟片和散热翅片。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宗杰，杨兴华，陆玉云，
申请(专利权)人：珠海市精实测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44