【技术实现步骤摘要】
具有划片槽结构的主芯片
:本技术涉及芯片加工
,尤其涉及一种具有划片槽结构的主芯片。
技术介绍
:在芯片的加工过程中,为了后续的划片操作,在晶圆的生产过程中会加入划片道的结构,如图1所示,由于划片道和基板都为硅材料,划片过程中和划片后很容易产生,划片产生的缺陷和芯片器件之间没有阻隔,缺陷处产生的电荷容易向芯片的器件区域移动,损坏芯片中的器件。
技术实现思路
:本技术的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种具有划片槽结构的主芯片,能有效避免划片时产生缺陷。本技术是通过如下技术方案实现的:一种具有划片槽结构的主芯片,包括基板,所述基板上设置有若干矩阵排列的芯片组件,所述相邻的芯片组件间具有划片道,所述芯片组件的四周的划片道中均设置有若干保护槽。在上述技术方案中,所述保护槽为整齐排列的条状沟槽。在上述技术方案中,所述保护槽相互交叉呈网状。在上述技术方案中,所示保护槽为蚀刻槽,所述保护槽的表面具有蚀刻层。在上述技术方案中,所述划片道上设置有10~20条保护槽。在上述技术方案中,所述保 ...
【技术保护点】
1.一种具有划片槽结构的主芯片,包括基板(100),所述基板(100)上设置有若干矩阵排列的芯片组件(200),所述相邻的芯片组件(200)间具有划片道(300),其特征在于:所述芯片组件(200)的划片道(300)中均设置有若干保护槽(310)。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有划片槽结构的主芯片,包括基板(100),所述基板(100)上设置有若干矩阵排列的芯片组件(200),所述相邻的芯片组件(200)间具有划片道(300),其特征在于:所述芯片组件(200)的划片道(300)中均设置有若干保护槽(310)。
2.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片,其特征在于:所述保护槽(310)为整齐排列的条状沟槽。
3.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙效中,李江华,汤为,
申请(专利权)人:常州旺童半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。