具有划片槽结构的主芯片制造技术

技术编号:26952546 阅读:25 留言:0更新日期:2021-01-05 21:10
本实用新型专利技术涉及一种具有划片槽结构的主芯片,包括基板,所述基板上设置有若干矩阵排列的芯片组件,所述相邻的芯片组件间具有划片道,所述芯片组件的四周的划片道中均设置有若干保护槽。本实用新型专利技术在划片道的上半部形成保护性沟槽,由于沟槽是刻蚀形成的,所以能在有效控制划片形状的前提下还能起到一定的阻挡效果,在划片时不会机械损伤主芯片,主芯片的边缘不会有缺陷,对主芯片起到保护作用。

【技术实现步骤摘要】
具有划片槽结构的主芯片
:本技术涉及芯片加工
,尤其涉及一种具有划片槽结构的主芯片。
技术介绍
:在芯片的加工过程中,为了后续的划片操作,在晶圆的生产过程中会加入划片道的结构,如图1所示,由于划片道和基板都为硅材料,划片过程中和划片后很容易产生,划片产生的缺陷和芯片器件之间没有阻隔,缺陷处产生的电荷容易向芯片的器件区域移动,损坏芯片中的器件。
技术实现思路
:本技术的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种具有划片槽结构的主芯片,能有效避免划片时产生缺陷。本技术是通过如下技术方案实现的:一种具有划片槽结构的主芯片,包括基板,所述基板上设置有若干矩阵排列的芯片组件,所述相邻的芯片组件间具有划片道,所述芯片组件的四周的划片道中均设置有若干保护槽。在上述技术方案中,所述保护槽为整齐排列的条状沟槽。在上述技术方案中,所述保护槽相互交叉呈网状。在上述技术方案中,所示保护槽为蚀刻槽,所述保护槽的表面具有蚀刻层。在上述技术方案中,所述划片道上设置有10~20条保护槽。在上述技术方案中,所述保护槽的深度为1~60本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有划片槽结构的主芯片,包括基板(100),所述基板(100)上设置有若干矩阵排列的芯片组件(200),所述相邻的芯片组件(200)间具有划片道(300),其特征在于:所述芯片组件(200)的划片道(300)中均设置有若干保护槽(310)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有划片槽结构的主芯片,包括基板(100),所述基板(100)上设置有若干矩阵排列的芯片组件(200),所述相邻的芯片组件(200)间具有划片道(300),其特征在于:所述芯片组件(200)的划片道(300)中均设置有若干保护槽(310)。


2.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片,其特征在于:所述保护槽(310)为整齐排列的条状沟槽。


3.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙效中李江华汤为
申请(专利权)人:常州旺童半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1