一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统，涉及光学薄膜加工领域，包括用于安装抛光后待镀膜晶体的镀膜机加工盘、紫外激光处理、射频离子源，射频离子源设置在真空室内。本实用新型专利技术克服了现有技术中由于基材种类不一，性质各异，损伤机理上不能定量处理；由于基底表面和亚表面的缺陷导致应用中在未达到本征膜层阈值的情况下膜层就会出现光损伤的问题。通过采用紫外激光辅助照射和射频离子源辅助轰击基底材料非线性晶体LBO、BBO相结合的方法，使得基材亚表面及表面的吸收缺陷能够充分消除，进而可以更进一步地提高紫外膜层的抗激光损伤能力，操作简单，实施方便，具有简单高效的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统
本技术涉及光学薄膜加工领域，特别涉及一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统。
技术介绍
当前大功率短波长的紫外激光应用广泛，市场前景广阔。我们知道，非线性晶体在紫外光波段的吸收相对是比较大的，这也造成了紫外膜层的抗紫外光损伤的能力相对长波段明显下降，所以如何能进一步提高紫外膜层的抗光损伤能力是我们一直需要解决的问题。光学膜层激光损伤主要由基底、膜层和镀后处理等方面决定，随着镀膜工艺技术的不断进步，后两者已经得到了极大的改善。然而，由于基材种类不一，性质各异，损伤机理上还不能定量处理。对增透膜，吸收型杂质缺陷是一个主要方面，基底表面和亚表面的这些缺陷在薄膜制备时会向基底表面迁移，并聚集变大并与膜层耦合，导致应用中在未达到本征膜层阈值的情况下膜层就会出现光损伤。尽管已经有了些手段如：降低镀膜温度、镀膜前基材表面酸洗、离子辅助等，一定程度上可以有效抑制耦合，提高损伤阈值，但都有各自的不足处。因此，需要新的技术方案解决上述存在的问题。
技术实现思路
（1）要解决的技术问题本技术针对现有技术中的上述问题，为弥补现有技术的不足，本技术提供一种能够合理制造并使用的提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统。（2）技术方案为了实现上述技术目的，本技术提供了这样一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统，包括用于安装抛光后待镀膜晶体的镀膜机加工盘，承接所述抛光后待镀膜晶体的镀膜机加工盘经过紫外激光处理后再利用射频离子源轰击处理，所述射频离子源设置在真空室内，所述射频离子源轰击的时间为60分钟。优选地，所述紫外激光处理的操作可选择性地放置在真空室内操作，或者选择在真空室外操作。优选地，所述真空室的真空度小于＜5×10-3Pa，镀膜机基板的温度加热至150-200℃。优选地，所述紫外激光处理中的紫外灯功率控制在1W。优选地，打开所述射频离子源轰击时，需要控制真空室内部的氧气和氩气的流量。（3）有益效果本技术克服了现有技术中由于基材种类不一，性质各异，损伤机理上不能定量处理；由于基底表面和亚表面的缺陷在薄膜制备时会向基底表面迁移，并聚集变大并与膜层耦合，导致应用中在未达到本征膜层阈值的情况下膜层就会出现光损伤的问题。通过采用紫外激光辅助照射和射频离子源辅助轰击基底材料非线性晶体LBO、BBO相结合的方法，使得基材亚表面及表面的吸收缺陷能够充分消除，进而可以更进一步地提高紫外膜层的抗激光损伤能力，操作简单，实施方便，具有简单高效的优点。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。其中：图1为提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统的两种操作模式合一绘制的流程示意图。附图标记为：1-抛光后待镀膜晶体，2-镀膜机工架盘，3-紫外激光处理，4-射频离子源。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例：请参阅图1所示，本技术所述的一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统，包括用于安装抛光后待镀膜晶体1的镀膜机加工盘2，承接所述抛光后待镀膜晶体1的镀膜机加工盘2经过紫外激光处理3后再利用射频离子源4轰击处理，所述射频离子源4设置在真空室内，所述射频离子源4轰击的时间为60分钟；所述紫外激光处理3的操作可选择性地放置在真空室内操作，或者选择在真空室外操作；所述真空室的真空度小于＜5×10-3Pa，镀膜机基板的温度加热至150-200℃；所述紫外激光处理3中的紫外灯功率控制在1W；打开所述射频离子源4轰击时，需要控制真空室内部的氧气和氩气的流量。本技术在使用时，具体的实施步骤如下：按照图示1中的A流程走向：（1）将抛光完后待镀的非线性镀膜晶体LBO或BBO晶体装载到镀膜机的工架盘上；（2）将镀膜机工架盘推送至真空室，并设置镀膜机内真空度＜5×10-3Pa，并将镀膜机的基板加热到150-200℃；（3）打开预先安装在真空室中的紫外激光处理（紫外灯进行处理），并使紫外线光束照射到待镀件表面，功率可控制在1W；同时，打开射频离子源并控制氧气和氩气的流量，轰击60分钟；（4）然后关闭紫外灯光源，继续完成后续镀膜操作。按照图示种的B流程走向，即为：（1）将抛光完后待镀的非线性镀膜晶体LBO或BBO晶体装载到镀膜机的工架盘上；（2）在真空室的外部打开紫外激光处理（紫外灯进行处理），并使紫外线光束照射到待镀件表面，功率可控制在1W；（3）然后将镀膜机工架盘推送至真空室内，并设置镀膜机内真空度＜5×10-3Pa，并将镀膜机的基板加热到150-200℃，打开射频离子源并控制氧气和氩气的流量，轰击60分钟；（4）然后关闭紫外灯光源，继续完成后续镀膜操作。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统，其特征在于：包括用于安装抛光后待镀膜晶体（1）的镀膜机加工盘（2），承接所述抛光后待镀膜晶体（1）的镀膜机加工盘（2）经过紫外激光处理（3）后再利用射频离子源（4）轰击处理，所述射频离子源（4）设置在真空室内，所述射频离子源（4）轰击的时间为60分钟。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统，其特征在于：包括用于安装抛光后待镀膜晶体（1）的镀膜机加工盘（2），承接所述抛光后待镀膜晶体（1）的镀膜机加工盘（2）经过紫外激光处理（3）后再利用射频离子源（4）轰击处理，所述射频离子源（4）设置在真空室内，所述射频离子源（4）轰击的时间为60分钟。


2.根据权利要求1所述的一种提高紫外膜层抗激光损伤功能的非线性晶体加工系统，其特征在于，所述紫外激光处理（3）的操作可选择性地放置在真空室内操作，或者选择在真空室外操作。

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【专利技术属性】
技术研发人员：校金涛，陈基平，
申请(专利权)人：福建科彤光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35