【技术实现步骤摘要】
一种存储器芯片加工的表面冲压装置
本技术涉及冲压
，尤其涉及一种存储器芯片加工的表面冲压装置。
技术介绍
冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的成形加工方法。在对物件进行冲压时，需要首先对冲压件进行加热，以便将工件进行加工，但是在冲压完成后，由于工件还有较高的温度同时紧密的与模具的内壁相贴合，不便进行取出。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的不便于对冲压件进行取出的缺点，而提出的一种存储器芯片加工的表面冲压装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种存储器芯片加工的表面冲压装置，包括底板，所述底板上表面两端均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的中部位置固定连接有中板，所述中板上开设有冲压腔，所述支撑柱上端固定连接有顶板，所述顶板下端中部位置固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的输出轴上固定连接有冲压板，所述冲压板的横截面积与冲压腔的横截面积相匹配，所述冲压腔两侧内壁上固定连接有支撑块，所述...
【技术保护点】
1.一种存储器芯片加工的表面冲压装置，包括底板(8)，其特征在于，所述底板(8)上表面两端均固定连接有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)的中部位置固定连接有中板(11)，所述中板(11)上开设有冲压腔(6)，所述支撑柱(5)上端固定连接有顶板(1)，所述顶板(1)下端中部位置固定连接有液压伸缩杆(2)，所述液压伸缩杆(2)的输出轴上固定连接有冲压板(3)，所述冲压板(3)的横截面积与冲压腔(6)的横截面积相匹配，所述冲压腔(6)两侧内壁上固定连接有支撑块(7)，所述支撑块(7)上放置有支撑板(4)，所述支撑板(4)下端设置有调节机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种存储器芯片加工的表面冲压装置，包括底板(8)，其特征在于，所述底板(8)上表面两端均固定连接有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)的中部位置固定连接有中板(11)，所述中板(11)上开设有冲压腔(6)，所述支撑柱(5)上端固定连接有顶板(1)，所述顶板(1)下端中部位置固定连接有液压伸缩杆(2)，所述液压伸缩杆(2)的输出轴上固定连接有冲压板(3)，所述冲压板(3)的横截面积与冲压腔(6)的横截面积相匹配，所述冲压腔(6)两侧内壁上固定连接有支撑块(7)，所述支撑块(7)上放置有支撑板(4)，所述支撑板(4)下端设置有调节机构。
2.根据权利要求1所述的一种存储器芯片加工的表面冲压装置，其特征在于，所述调节机构包括开设在底板(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡静，王丽，蔡坤，赵东平，
申请(专利权)人：武汉湖江科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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