光模块、光模块的制造方法、光传送模块以及电子设备技术

本发明专利技术涉及光模块、光模块的制造方法、光传送模块以及电子设备。光模块（１）在支承基板（１３）上具备光波导（１０）与光元件（１１），其中，光元件（１１）用密封树脂（１２）进行密封。在光元件（１１）的受光面或者发光面上的密封树脂（１２）的表面与光波导（１０）的射出面或者入射面之间设置有空隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种光数据传送用光模块，特别是一种具备具有柔软性的光 传送线^各的光传送^f莫块及其制造方法。
技术介绍
近年来，能够以高速进行大容量的数据通信的光通信网络正在扩大。今 后，该光通信网络预期可搭载到民用设备。而且数据传输的高速大容量化、 噪声应对措施、作为在设备内的基板之间进行数据传送的用途，要求一种电 输入、输出的光数据传送光缆(光缆)，其可与现在的电缆同样使用。作为该 光缆，若考虑到柔软性，则优选使用薄膜光波导。所谓光波导是由反射率大的芯(〕7)和与该芯的周围接连而设置的折 射率小的金属包层形成，入射到芯的光信号在该芯和金属包层的边界一边反复进行全反射一边进行传输。另外，因为芯及金属包层是由柔软的高分子材 料构成的，所以，薄膜光波导具有柔软性。在将该具有柔软性的薄膜光波导作为光缆使用的情况下，必须与光电转 换元件(光元件)对位并进行光耦合。所谓光元件是指将电信号转换为光信 号发送，接收光信号后再转换为电信号的装置，其在光输入侧使用发光元件， 在光输出侧使用受光元件。该对位由于对于光耦合效率具有影响，因而要求 高精度。图21表示用于使光模块中的薄膜光波导和光元件进行对位并进行光耦合 的一构成例。图21所示的光模块100的构成为，在其光入射侧或者光射出侧端部，具 备光波导101、光元件102、支承基板103。光波导101在其端部附近相对于 支承基板103通过粘接等被固定，光波导101的端部和光元件102的相对位 置关系为处于固定的状态。支承基板103具有台阶，该台阶使光元件102的搭载面与光波导101的 固定面(粘接面)成为互不相同的面。另外，光波导101的端面与光轴(沿芯部的长轴方向的中心轴)不垂直，而是被斜向切断形成光路转换反射镜。 由此，可在光波导101的芯部传递的信号光被上述光路转换反射镜进行反射，而改变其前进方向并向光元件102射出。在上述图21的构成中，光波导101的下面与光元件102的上面之间产生 间隙。另外，如图22所示，在光波导101的光射出侧，从光波导101的端部 射出并朝向受光元件102的射出光不是平行光而成为扩散光。因此，光波导 101的下面和光元件的上面之间有空隙时，则产生从受光元件102的受光面溢 出的光，从而发生光学损失。另外，虽然未图示，但是在光波导101的光入 射侧，来自发光元件102的入射光发生扩散，使得不与光波导101的芯部相 耦合的光增多，从而发生光学损失。作为抑制这种光学损失的方法，有使光元件与光波导的距离拉近进行配 置的方法，或使用透镜及棱镜等光学构件进行聚光的方法等。但是，在前一 种方法中，因安装偏差造成的影响较大，而且存在的问题是难以确保接合线 相对于光元件的空间。而在后一种方法中，存在的问题是零件个数增加。另外，在专利文献1及2中所公示的结构是，在发光元件与光波导的间 隙内充填折射率高的树脂，利用该树脂来粘接固定光波导。在该结构中，利 用上述树脂层来抑制所不期望的界面反射，以谋求提高光耦合效率。另外认 为，在发光元件与光波导的间隙内充填折射率高的树脂的结构，可降低发光 元件与光波导之间的光扩散，利用该作用也可谋求光耦合效率的提高。专利文献1:日本国公开专利公报"特开2000—214351号公报(公开日期2000年8月4日)"专利文献2:日本国公开专利公报"特开2000—9968号公报(公开日期 2000年1月14曰)"但是，在上述专利文献1及2的结构中，由于充填于发光元件和光波导 的间隙内的树脂的濡湿性及固化收缩，将产生下述问题，即在光元件与光波 导之间难以进行高4青度定位。即，如图23所示，在和光波导101的光元件102的对置面与被充填的树 脂103相接触的情况下，因该树脂103发生固化时的固化收缩使光波导101 的位置发生变化，对其与光元件102的对位精度造成不利影响。特别是在光 波导101为具有高柔软性的薄膜光波导的情况下，上述问题将显著增多。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而设立的，其目的在于实现一种光模块，其可对 光波导与光元件进行高精度定位，而且可抑制光波导与光元件之间的光耦合 中的光学损失。为了达到上述目的，本专利技术的光模块是在支承基板上具备光传送线路和 至少一个具有受光功能或者发光功能的光元件，其特征在于，上述光传送线或者发光面，配置于上述光元件与上述光传送线路进行光学耦合的位置；上 述光元件用密封剂进行密封，在上述光元件的受光面或者发光面上的上述密 封剂的表面与上述光传送线路之间设置有空隙。另外，本专利技术的光模块的制造方法是，在支承基板上具备光传送线路和 至少一个具有受光功能或者发光功能的光元件，其特征在于，具备第一工 序，将光元件搭载于上述支承基板上，在其上面按规定厚度涂覆密封剂之后 使其固化；第二工序，将光传送线路粘接固定于支承基板上。上述光传送线入射的入射面相对于上述光元件的受光面或者发光面，配置于上述光元件与 上述光传送线路进行光学耦合的位置，在上述第二工序，上述密封剂的厚度 被设定为，在上述光元件的受光面或者发光面上的上述密封剂的表面与上述 光传送线路之间所存在的间隙的厚度。根据上述的构成，在光传送线路与光元件的间隙内，其大部分可充填密 封剂。由此，可防止在光传送线路与光元件之间的光扩散，利用该作用可实 现光耦合效率的提高。另外，通过在光元件的受光面或者发光面之上的密封剂的表面与光传送 线路的射出面或者入射面之间设置空隙，形成和光传送线路的光元件的相对 面不与密封剂相接触的结构。由此，密封剂的固化收缩对于光传送线路不会 造成影响。因此，在将光传送线路粘接、固定于支承基板时可实现很高的位 置精度。而所谓的上述光元件是指，在光传送线路内的光入射侧为发光元件，在 来自光传送线路的光射出侧为受光元件。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖面图2是表示在上述光模块中产生的密封树脂的凹凸的图，其中(a)是剖面图，(b)是俯视图3是表示密封树脂的厚度和收缩比的关系的曲线图4是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖面图5是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图6是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图7是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图8是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图9是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图IO是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图ll表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖面图12是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图13是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图14是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图15是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图16是表示本专利技术的实施方式的图，是表示光模块的关键部位结构的剖 面图；图17是表示本实施方式的光传送模块的概略构成的图18 ( a)是表示具备本实施方式的光传送模块的折叠式手机的外观立体 图，(b)是图(a)所示的折叠式手机中的应用所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，在支承基板上具备光传送线路和至少一个具有受光功能或者发光功能的光元件，其特征在于，　所述光传送线路的光射出面或者光进入该光传送线路的入射面相对于所述光元件的受光面或者发光面，配置于所述光元件和所述光传送线路被光学耦合的位置；　所述光元件被密封剂密封；　在所述光元件的受光面或者发光面上的所述密封剂的表面与所述光传送线路之间设置有空隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐野彰彦，野泽洋人，奥野敏明，田中纯一，安田成留，细川速美，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]