【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置
本技术涉及芯片散热领域,具体是一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置。
技术介绍
目前,在芯片散热领域,多采用风冷散热方式,其主要有以下两种表现形式:一是自然对流散热方式,通常将散热器与发热芯片贴装在一起,热量通过芯片传递到散热器,再通过空气的自然对流将热量从散热器耗散到空气中。一种是强迫对流散热方式,通常将集成了风扇的散热器与发热芯片贴装在一起,热量通过芯片传递到散热器,再通过风扇的强迫对流将热量从散热器耗散到空气中。以上两种风冷散热方式,能解决常规低热流密度的芯片散热问题,但对于散热功率较大的芯片,上述方式的散热能力已不能胜任散热需求,其显著缺点是散热能力有限,占用空间大。若要改善其散热能力,途径无外乎两点:即增大散热器换热面积和增大风扇几何尺寸,但是在实际情况下都是不允许的。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置,与传统风冷散热方式比较,散热能力成倍地增加,大大地提高了散热能力,芯片的功率也得到充分释放。本技术的技术方案为:一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置,包括有壳体,设置于壳体内的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器、散热风扇和电控组件;所述的壳体上设置有进液口、出液口、电源通讯接口和显示屏,所述的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器均串联于液冷管路上,所述的散热风扇位于微流道散热器的侧方并将微流道散热器的热量耗散到空气中,所述的液冷管路上设置有液温传感器、流量传感器和液压传感器,所述的进液口、出液口分别 ...
【技术保护点】
1.一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置,其特征在于:包括有壳体,设置于壳体内的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器、散热风扇和电控组件;所述的壳体上设置有进液口、出液口、电源通讯接口和显示屏,所述的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器均串联于液冷管路上,所述的散热风扇位于微流道散热器的侧方并将微流道散热器的热量耗散到空气中,所述的液冷管路上设置有液温传感器、流量传感器和液压传感器,所述的进液口、出液口分别连接于液冷管路的两端,所述的液体驱动泵、散热风扇、电源通讯接口、显示屏、液温传感器、流量传感器和液压传感器均与电控组件连接,所述的进液口、出液口均与设置于壳体外的芯片换热器的换热流道连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置,其特征在于:包括有壳体,设置于壳体内的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器、散热风扇和电控组件;所述的壳体上设置有进液口、出液口、电源通讯接口和显示屏,所述的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器均串联于液冷管路上,所述的散热风扇位于微流道散热器的侧方并将微流道散热器的热量耗散到空气中,所述的液冷管路上设置有液温传感器、流量传感器和液压传感器,所述的进液口、出液口分别连接于液冷管路的两端,所述的液体驱动泵、散热风扇、电源通讯接口、显示屏、液温传感器、流量传感器和液压传感器均与电控组件连接,所述的进液口、出液口均与设置于壳体外的芯片换热器的换热流道连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:马学焕,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十六研究所,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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