大面积电路板接地钎焊工装及方法技术

本发明专利技术公开一种大面积电路板接地钎焊工装及方法，所述工装包括安装板，所述安装板上开设台阶式的弹簧压针开孔，弹簧压针外表面设有凸台，所述弹簧压针固定在所述弹簧压针开孔中，所述弹簧压针端部安装铁氟龙胶冒用于与电路板接触；所述安装板上还开设有用于与所述电路板固定连接的工装螺孔；采用该工装完成的大面积接地钎焊具有良好的焊接效果。面积接地钎焊具有良好的焊接效果。面积接地钎焊具有良好的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
大面积电路板接地钎焊工装及方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种大面积电路板接地钎焊工装及方法。

技术介绍

[0002]目前，微波传输微带线、功分器、滤波器等电路在安装时为了达到更好的接地效果，减小微波信号串扰，从而实现更稳定、更优异的电性能指标，多采用将电路板与微波电路金属壳体直接焊接的方式。
[0003]为了得到较高的焊接质量，通常在焊接时会手工或使用压块压住电路板，置于加热台上焊接，或使用压块压住电路板后置于真空炉中焊接。以上焊接方法存在的缺点是：因为金属压块受热形变，在大面积焊接时往往会由于压力不均匀、焊接面不能100％紧密贴合而导致焊缝内的焊料分布不均匀，带来焊接空洞率大等问题。
[0004]相关技术中，授权公告号为CN213560423U的专利文件提出的电路板加工用针脚固定铆压工装，用于解决焊接元器件时电路板移位的问题，而在电路板上焊接元器件与大面积电路板的接地焊接不属一个工艺流程。公布号为CN108051618A的专利申请文件提出的一种用于电路板测试的工装夹具用于电路板测试，不具备焊接大面积电路板的功能。
[0005]因此，为解决大面积(焊接长度大于1000mm)焊接均匀性问题，亟需提出一种新的大面积电路板接地钎焊工装。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在解决大面积电路板接地钎焊时存在的焊接均匀性问题。
[0007]本专利技术通过以下技术手段解决上述技术问题的：
[0008]一方面，本专利技术提出了一种大面积电路板接地钎焊工装，所述工装包括：安装板，所述安装板上开设台阶式的弹簧压针开孔，弹簧压针外表面设有凸台，所述弹簧压针固定在所述弹簧压针开孔中，所述弹簧压针端部安装铁氟龙胶冒用于与电路板接触；
[0009]所述安装板上还开设有用于与所述电路板固定连接的工装螺孔。
[0010]进一步地，所述安装板上均匀开设多个所述弹簧压针开孔。
[0011]进一步地，所述安装板上开设多个工装开孔，所述工装开孔的开设位置与所述弹簧压针开孔的开设位置不同。
[0012]进一步地，所述所述弹簧压针通过硅橡胶固定在所述弹簧压针开孔中。
[0013]进一步地，所述安装板采用铝合金制备。
[0014]此外，本专利技术还提出了一种大面积电路板接地钎焊方法，用于采用如上所述的钎焊工装进行接地钎焊，所述方法包括：
[0015]将预涂助焊剂的焊料放置到被焊件表面；
[0016]将待焊接电路板的待焊接面放置在焊料上；
[0017]使用所述钎焊工装的弹簧压针压住电路板，并通过工装螺孔将电路板固定于所述钎焊工装的安装板；
[0018]钎焊工装安装完成后将整件置于真空钎焊炉中，设定温度曲线及真空度执行焊接。
[0019]本专利技术的优点在于：
[0020](1)本专利技术将铁氟龙胶冒螺装到弹簧压针端部，将弹簧压针固定在弹簧压针开孔中，在焊接时，将焊料和电路板依次放置到被焊件上，再将安装板放置到电路板上并固定，并利用弹簧压针压住电路板，然后将整件置于真空钎焊炉中进行焊接；利用工装平衡焊接面整体压力，焊接时金属受热变形，弹簧压针的弹簧会随之改变压力大小，始终保持和电路板接触，避免温度变化造成金属形变后焊接面上方出现空隙，从而导致焊接完成后焊接面出现气泡、空洞等缺陷；且与电路板接触的部分采用的是耐高温的铁氟龙胶冒，硬度较低不会对电路板造成损伤，并且焊接工装上安装弹簧压针的位置采用台阶设计，台阶设计的目的是配合弹簧压针外表面的凸台，并在焊接工装受力时限制弹簧压针被弹出焊接工装。
[0021](2)焊接工装总体采用铝合金，并在没有弹簧压针的地方开孔，工装开孔使能够到达焊接面的热量最大化。
[0022]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0023]图1是本专利技术实施例提出的大面积电路板接地钎焊工装的结构示意图；
[0024]图2是本专利技术钎焊工装与电路板及被焊件的装配示意图；
[0025]图3是本专利技术图2的局部放大示意图。
[0026]图中：
[0027]1‑
工装螺孔，2
‑
安装板，3
‑
电路板，4
‑
工装开孔，5
‑
弹簧压针开孔，6
‑
弹簧压针，7
‑
铁氟龙胶冒，8
‑
焊料，9
‑
被焊件。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]如图1至图3所示，本专利技术第一实施例提出了一种大面积电路板接地钎焊工装，所述工装包括：安装板，所述安装板上开设台阶式的弹簧压针开孔，弹簧压针外表面设有凸台，所述弹簧压针固定在所述弹簧压针开孔中，所述弹簧压针端部安装铁氟龙胶冒用于与电路板接触；所述安装板上还开设有用于与所述电路板固定连接的工装螺孔。
[0030]需要说明的是，本实施例将预涂助焊剂的焊料(如焊片)放置到被焊件表面，再将待焊接的电路板待焊接面向下放置在焊料上，使用钎焊工装的弹簧压针压住电路板，并用螺钉固定，钎焊工装安装完成后将整件置于真空钎焊炉中焊接。通过利用工装平衡焊接面整体压力，焊接时金属受热变形，弹簧压针的弹簧会随之改变压力大小，始终保持和电路板接触，避免温度变化造成金属形变后焊接面上方出现空隙，从而导致焊接完成后焊接面出现气泡、空洞等缺陷；且与电路板接触的部分采用的是耐高温的铁氟龙胶冒，硬度较低不会
对电路板造成损伤。
[0031]进一步地，焊接工装上安装弹簧压针的位置采用台阶设计，台阶设计的目的是配合弹簧压针外表面的凸台，并在焊接工装受力时限制弹簧压针被弹出焊接工装。
[0032]在一实施例中，所述安装板上均匀开设多个所述弹簧压针开孔。
[0033]具体地，弹簧压针的开孔位置沿电路板电路的路径设置，可沿电路板电路的路径方向上设置一定数量的弹簧压针。另外，在大面积焊接区域及电路路径拓展区域的弹簧压针的数量需要进行增加，而在小面积的焊接区域及电路路径变窄区域弹簧压针的数量需要进行减少，以提高焊接效果。
[0034]在一实施例中，所述弹簧压针通过硅橡胶固定在所述弹簧压针开孔中。
[0035]在一实施例中，所述安装板上开设多个工装开孔，所述工装开孔的开设位置与所述弹簧压针开孔的开设位置不同。
[0036]在一实施例中，所述安装板采用铝合金制备。
[0037]需要说明的是，焊接工装总体采用铝合金，并在没有弹簧压针的地方开孔，工装开孔使能够到达焊接面的热量最大化。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大面积电路板接地钎焊工装，其特征在于，所述工装包括：安装板，所述安装板上开设台阶式的弹簧压针开孔，弹簧压针外表面设有凸台，所述弹簧压针固定在所述弹簧压针开孔中，所述弹簧压针端部安装铁氟龙胶冒用于与电路板接触；所述安装板上还开设有用于与所述电路板固定连接的工装螺孔。2.如权利要求1所述的大面积电路板接地钎焊工装，其特征在于，所述安装板上均匀开设多个所述弹簧压针开孔。3.如权利要求1所述的大面积电路板接地钎焊工装，其特征在于，所述安装板上开设多个工装开孔，所述工装开孔的开设位置与所述弹簧压针开孔的开设位置不同。4.如权利要求1所述的大面积电路板接...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭啸峰，丁晓杰，傅斌，王瀛波，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十六研究所，
类型：发明
国别省市：