压力传感器制造技术

压力传感器(40)具有：基底构件(12)；膜片(18)，其以与基底构件(12)隔开间隔的方式配置；第一固定电极(14)，其以与膜片(18)相向的方式设置于基底构件(12)，该第一固定电极(14)具备电介质层(24)；以及第二固定电极(16)，其以与膜片(18)相向的方式设置于基底构件(12)。当作用于膜片(18)的压力(Pin)增加而膜片(18)朝向基底构件(12)弯曲时，在膜片(18)与第二固定电极(16)之间的距离变为恒定之前，膜片(18)会与第一固定电极(14)的电介质层(24)接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力传感器
本专利技术涉及一种用于测定气压等压力的压力传感器。
技术介绍
以往以来，例如专利文献1所记载的那样，作为静电电容型压力传感器，已知有触摸模式压力传感器。这种触摸模式压力传感器具备固定电极和膜片，该膜片以与固定电极隔开间隔的方式配置，受到压力而弯曲。在固定电极设置有与膜片相向的电介质层。首先，当压力作用于膜片而使膜片弯曲时，固定电极与膜片之间的距离减少，固定电极与膜片之间的静电电容增加。在膜片接触到固定电极的电介质层之后，即在处于触摸模式时，由于电介质层接触膜片的接触面积增加，从而固定电极与膜片之间的静电电容增加。使用这样的压力-电容特性，触摸模式压力传感器根据静电电容值来计算压力，并将其计算结果作为压力测定值来输出。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-104797号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在专利文献1所记载的触摸模式压力传感器的情况下，在从膜片开始接触固定电极的电介质层时的压力至规定压力的压力范围内，与压力的变化对应的静电电容的变化相比于其它的压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，具有：/n基底构件；/n膜片，其以与所述基底构件隔开间隔的方式配置；/n第一固定电极，其以与所述膜片相向的方式设置于所述基底构件，所述第一固定电极具备电介质层；以及/n第二固定电极，其以与所述膜片相向的方式设置于所述基底构件，/n其中，当作用于所述膜片的压力增加而所述膜片朝向所述基底构件弯曲时，在所述膜片与所述第二固定电极之间的距离变为恒定之前，所述膜片会与所述第一固定电极的电介质层接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180516 JP 2018-0949211.一种压力传感器，具有：
基底构件；
膜片，其以与所述基底构件隔开间隔的方式配置；
第一固定电极，其以与所述膜片相向的方式设置于所述基底构件，所述第一固定电极具备电介质层；以及
第二固定电极，其以与所述膜片相向的方式设置于所述基底构件，
其中，当作用于所述膜片的压力增加而所述膜片朝向所述基底构件弯曲时，在所述膜片与所述第二固定电极之间的距离变为恒定之前，所述膜片会与所述第一固定电极的电介质层接触。


2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中，
所述第二固定电极与所述膜片的中央部分相向，
所述第一固定电极在从所述膜片与所述基底构件相向的方向上观察时呈包围所述第二固定电极的环状，
所述基底构件的设置有所述第一固定电极的部分相比于设置有所述第二固定电极的部分而言更接近所述膜片。

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【专利技术属性】
技术研发人员：滨崎良平，辻大喜，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP