电路板制造方法以及电路板技术

本发明专利技术提供一种能够简化制程并降低成本的电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏蔽层上的导电柱，所述电磁屏蔽层以及所述导电柱形成一收容空间；将所述多个电磁屏蔽单元分别安装于所述第一外侧导电线路上，使得每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中；在所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间形成胶层，从而得到中间体；切割所述中间体得到所述电路板。本发明专利技术还提供一种通过该制造方法制造出的电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板制造方法以及电路板
本专利技术涉及一种电路板制造方法以及利用该方法制造的电路板。
技术介绍
随着电子设备的日益小型化和轻薄化，搭载于电子设备中的电路板结构日益集成化。而随着信号传输越来越高速高频，电路板上的线路与电子元件之间，元件与元件之间的电磁干扰越发强烈。为了降低电路板上的电磁干扰，通常需要在电路板上罩设电磁屏蔽罩。然而，现有的电磁屏蔽罩的侧壁需要开设多个安装脚，对应的，电路板相应的侧壁上也需要开设容纳槽，然后将屏蔽罩的安装脚对应伸入容纳槽内并与容纳槽的侧壁相贴合固定。由于这种电磁屏蔽罩需要在电路板上额外制作凹槽，增加了电路板的制作工序，提高了制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术目的在于提供能够简化制程并降低成本的电路板制造方法以及利用该方法制造的具有良好电磁屏蔽效果的电路板。本专利技术的一实施方式的一种电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板制造方法，其包括如下步骤：/n提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；/n将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；/n提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏层上的导电柱，所述电磁屏蔽层以及所述导电柱形成一收容空间；/n将所述多个电磁屏蔽单元分别安装于所述第一外侧导电线路上，使得每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中；/n在所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间形成胶层，从而得到中间体；/n切割所述中间体得到所述电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板制造方法，其包括如下步骤：
提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；
将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；
提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏层上的导电柱，所述电磁屏蔽层以及所述导电柱形成一收容空间；
将所述多个电磁屏蔽单元分别安装于所述第一外侧导电线路上，使得每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中；
在所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间形成胶层，从而得到中间体；
切割所述中间体得到所述电路板。


2.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：所述电磁屏蔽单元通过以下步骤制造：
提供一屏蔽金属层，在所述屏蔽金属层表面形成第一介电层，在所述第一介电层中形成多个盲孔，向所述多个盲孔中填充金属形成多个导电柱，除去所述第一介电层获得所述多个电磁屏蔽单元，切割得到单个所述电磁屏蔽单元。


3.如权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于：安装于所述线路板表面的所述电磁屏蔽单元彼此之间空出间隔。


4.如权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于：所述第一外侧导电线路包括多个焊垫，与所述多个导电柱连接的所述焊垫设置在与所述电子元件的连接的所述焊垫外周。


5.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：
所述电路基板通过以下方法制造：
提供一覆铜板，在所述覆铜板的非铜表面形成第一金属层，并在所述覆铜板内形成电连接所述第一金属层与所述覆铜板的铜箔层的多个第一导电孔；
蚀刻所述第一金属层为内侧导电线路，在所述内侧导电线路侧压合第二介电层，在所述第二介电层表面形成第二金属层，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永超，高琳洁，黄瀚霈，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44