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本发明提供一种能够简化制程并降低成本的电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司授权不得商用。