液冷一体化机柜制造技术

本发明专利技术提供了液冷一体化机柜，属于服务器技术领域，包括主体，主体的上端设置配电模块，下端的一侧设置多个平行的算力模块，多个算力模块构成算力中心，另一侧设置上下多层叠加的散热风扇，算力模块通过液冷模块降温，液冷模块相对主体为前后抽拉式结构；主体的前端一侧设有第一主水管，另一端设有第二主水管；第一主水管上设有多个并联的软管，软管的一端与第一主水管连通，另一端进入到液冷模块后，然后从远离第一主水管的一侧穿出后与第二主水管连通，一个液冷模块对应一个软管设置，冷却介质经过软管流经液冷模块后对算力模块降温。本发明专利技术散热效率高，结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
液冷一体化机柜
本专利技术属于服务器
，涉及服务器机柜的冷却设备和技术，尤其涉及液冷一体化机柜。
技术介绍
服务器是计算机的一种，它比普通计算机运行更快、负载更高、价格更贵，服务器在网络中为其它客户机(如PC机、智能手机、ATM等终端甚至是火车系统等大型设备)提供计算或者应用服务。服务器具有高速的CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性，根据服务器所提供的服务，一般来说服务器都具备承担响应服务请求、承担服务、保障服务的能力，目前市场上服务器机柜以风冷式冷却为主，空气经过空调冷却后进入服务器内部，与服务器内部散热器进行热交换，后排出柜外。常见的比特币挖矿机是服务器的一种，在工作空间内，尽管有空调，但室内温度还是可以高达40度，卷风机形成的强风让人无法前行，而这些卷风机的身后，则是不可计数的挖矿机，经常是24小时连续运转，耗电量巨大，为了保证正常运转，如何更快速的解决降温是必要的。目前市场上风冷服务器机柜存在以下缺点：1、单机柜功率密度低，最高为20KW左右；2、耗电量大，空气压缩机能耗高；3、噪音大，通过机柜的空气通过多个大功率风扇驱动进入，风扇噪音大；4、占地面积大，通常单个风冷机柜配套一个列间空调柜，现有服务器主要用空调冷却空气后降温，单个标准机柜如果达到降温要求，最大发热量不能超过20KW，机柜的冷却方式为：冷风通过机柜前面进入模块内部，冷风与模块内部的散热片热交换传递，冷风被加热后被风扇驱动排出机柜，热风被外部空调冷却后再次进入机柜，依次循环。专利技术内容本专利技术要解决的问题是在于提供液冷一体化机柜，散热效率高，单机柜可以达到80KW散热量，相比压缩机制冷，本申请的结构中，冷却液体通过液冷模块内部的冷板壳体与算力模块中的芯片接触导热，省去了中间的空气压缩环节，更节能。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：液冷一体化机柜，包括主体，所述主体的上端设置配电模块，下端的一侧设置多个平行的算力模块，多个算力模块构成算力中心，另一侧设置上下多层叠加的散热风扇，所述算力模块通过液冷模块降温，所述液冷模块相对所述主体为前后抽拉式结构；所述散热风扇承担8％-12％的散热量；液冷模块中的冷板壳体与算力模块中的芯片接触导热；所述主体的前端设有供冷却介质流通的软管，一个所述液冷模块对应一个软管设置，冷却介质经过软管流经液冷模块后对算力模块降温。进一步的，所述主体的前端一侧设有第一主水管，另一端设有第二主水管；所述第一主水管上设有多个并联的软管，所述软管的一端与第一主水管连通，另一端进入到所述液冷模块后，然后从远离第一主水管的一侧穿出后与所述第二主水管连通，一个所述液冷模块对应一个软管设置，冷却介质经过软管流经液冷模块后对算力模块降温。进一步的，每个所述液冷模块的前端均设置有方便推拉的把手，所述液冷模块为刀片式液冷模块。进一步的，所述第一主水管和第二主水管均竖直设置，且下端为弧形，第一主水管和第二主水管的下端均连通设有排污阀，所述排污阀向所述主体的前端水平延伸设置，所述第一主水管和第二主水管的上端连接口水平设置。进一步的，多个所述软管平行并联式与第一主水管连通，多个软管上下平行设置，所述软管的与所述第一主水管之间设有控制软管通断的第一阀门，所述软管与所述第二主水管之间设有控制软管通过的第二阀门，所述软管与所述液冷模块通过快插接头连接。进一步的，软管从第一主水管向远离主体的方向延伸，然后形成第一拱形后进入到液冷模块，所述散热风扇设在所述第一拱形的区域内，软管出液冷模块后形成第二拱形后进入所述第二主水管，所述第一阀门处于第一拱形的直线段位置，所述第二阀门处于第二拱形的直线段位置，所述第一主水管和第二主水管的其中一个作为进水管，另一个作为出水管。进一步的，所述第一阀门的结构与第二阀门的结构相同，所述第一阀门的上端设有驱动柄，所述驱动柄为风扇式结构，包括四个竖直且均布设置的L形钣金。进一步的，所述软管的材质包括但不限于以下几种，氢化丁腈橡胶、耐低温氟橡胶、低苯基硅橡胶、硅橡胶、氟硅橡胶、FEP管、FPA管、特氟龙管或尼龙管，所述第一主水管的内径与所述第二主水管的规格相同，所述软管的内径是所述第一主水管内径的1/3以下。进一步的，所述软管内冷却介质为水或者耐低温防冻液。进一步的，所述散热风扇承担8％-12％的散热量。进一步的，所述本体为拼装式框架结构。与现有技术相比，本专利技术具有的优点和积极效果如下。1、本专利技术设置的第一主水管、第二主水管和软管均设置在主体的前方，维护修方便，统一从前方进行，而且使得整个结构容易靠墙设置，占用空间小，介质从软管中流通，经过液冷模块进行降温，实现了液冷降温模式，即液冷模块中的冷板壳体与算力模块中的芯片接触导热，极大的提高了散热效率；2、本专利技术采用液冷的方式降温，只有剩余10％左右热量需要散热风扇带走，极大降低了散热风扇噪音；软路内冷却介质为水，或者耐低温防冻液，具体以冬季当地最低温度来选择，目前是防止设备内部管路冷却液结冰而冻裂管路；3、本专利技术设置排污阀，即关闭机柜进出主管与外界连通的阀门，机柜内部水即可全部从上而下排出，方便检修时，排出机柜内所有冷却液，提升检修的便捷性；4、本申请中的液冷模块每层独立设置，关闭对应刀片式液冷模块前后进出水软管上的第一阀门和第二阀门，拆卸与软管连接的快插接头，拔除待维修的刀片式液冷模块，刀片式液冷模块安装时与上述流程相反即可，维修快捷方便，也可以直接采用双向截止快插接头代替第一阀门和第二阀门，拆卸更快捷。附图说明构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术液冷一体化机柜的结构示意图；图2是本专利技术图1的A部详图；图3是本专利技术图2的C部详图；图4是本专利技术图1的B部详图；图5是本专利技术液冷一体化机柜不含软管的结构示意图。附图说明：1、主体；2、配电模块；3、算力模块；4、第一主水管；5、第二主水管；6、软管；61、第一阀门；611、驱动柄；62、第二阀门；7、液冷模块；71、把手；72、快插接头；8、散热风扇；9、排污阀。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.液冷一体化机柜，其特征在于：包括主体，所述主体的上端设置配电模块，下端的一侧设置多个平行的算力模块，多个算力模块构成算力中心，另一侧设置上下多层叠加的散热风扇，所述算力模块通过液冷模块降温，所述液冷模块相对所述主体为前后抽拉式结构；/n所述散热风扇承担8％-12％的散热量；/n液冷模块中的冷板壳体与算力模块中的芯片接触导热；/n所述主体的前端设有供冷却介质流通的软管，一个所述液冷模块对应一个软管设置，冷却介质经过软管流经液冷模块后对算力模块降温。/n

【技术特征摘要】
1.液冷一体化机柜，其特征在于：包括主体，所述主体的上端设置配电模块，下端的一侧设置多个平行的算力模块，多个算力模块构成算力中心，另一侧设置上下多层叠加的散热风扇，所述算力模块通过液冷模块降温，所述液冷模块相对所述主体为前后抽拉式结构；
所述散热风扇承担8％-12％的散热量；
液冷模块中的冷板壳体与算力模块中的芯片接触导热；
所述主体的前端设有供冷却介质流通的软管，一个所述液冷模块对应一个软管设置，冷却介质经过软管流经液冷模块后对算力模块降温。


2.根据权利要求1所述的液冷一体化机柜，其特征在于：每个所述液冷模块的前端均设置有方便推拉的把手，所述液冷模块为刀片式液冷模块。


3.根据权利要求1所述的液冷一体化机柜，其特征在于：所述主体的前端一侧设有第一主水管，另一端设有第二主水管；所述第一主水管上设有多个并联的软管，所述软管的一端与第一主水管连通，另一端进入到所述液冷模块后，然后从远离第一主水管的一侧穿出后与所述第二主水管连通，一个所述液冷模块对应一个软管设置，冷却介质经过软管流经液冷模块后对算力模块降温。


4.根据权利要求3所述的液冷一体化机柜，其特征在于：所述第一主水管和第二主水管均竖直设置，且下端为弧形，均连通设有排污阀，所述排污阀向所述主体的前端水平延伸设置，所述第一主水管和第二主水管的上端连接口水平设置。


5.根据权利要求4所述的液冷一体化机柜，其特征在于：多个所述软管平行并联式与第一主...

【专利技术属性】
技术研发人员：戈长江，朱翔，孙明辉，彭浩，杨斌，李振辉，王旭东，张磊，
申请(专利权)人：北京硅原大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11