【技术实现步骤摘要】
用于热隔离信号和功率传输的设备、方法和系统优先权要求本申请要求2019年6月26日提交的美国专利申请序列号16/452,989的申请日的权益。
本文公开的实施例涉及用于电子设备之间的热隔离信号和功率传输的设备、方法和系统。更具体地，本文公开的实施例涉及用于热隔离具有基本上不同的操作温度的相互通信的设备(例如，电子装置)的设备、方法和系统。
技术介绍
电子工业已经开发出许多不同的方法来实现高速处理，其中许多方法都涉及在低温下操作处理器，例如，从约-50℃(约223K)降至约-270℃(低于约3K)。然而，如此低的操作温度对与常规存储器(例如，DRAM)以及外围输入和输出装置(例如，键盘、显示器、传感器)通信的处理器的有效操作造成问题，所有这些常规存储器以及外围输入和输出装置通常都在环境温度或在约15℃与约25℃之间的接近环境温度下操作，并且其中的每一个装置在正常操作期间都会产生大量的热量。因此，将这种在环境温度和接近环境温度下操作的装置可操作地耦合到低温处理器会产生呈通过常规电导体的所谓“热污染”形式的严重问题...
【技术保护点】
1.一种设备，其包括：/n相对高温电子装置；/n相对低温电子装置，其可操作地耦合到所述相对高温电子装置；且/n所述可操作耦合包括通过电子装置与另一电子装置之间的至少一个封闭自由空间跨越邻近所述可操作耦合的路径的所述至少一个封闭自由空间的体积中的空气或全部或部分真空中的一者进行的光学耦合、电感耦合或电容耦合中的至少一种。/n
【技术特征摘要】
20190626 US 16/452,9891.一种设备，其包括：
相对高温电子装置；
相对低温电子装置，其可操作地耦合到所述相对高温电子装置；且
所述可操作耦合包括通过电子装置与另一电子装置之间的至少一个封闭自由空间跨越邻近所述可操作耦合的路径的所述至少一个封闭自由空间的体积中的空气或全部或部分真空中的一者进行的光学耦合、电感耦合或电容耦合中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述相对低温电子装置包括低温处理器，并且所述相对高温装置包括可在环境温度或接近环境温度下操作的电子装置或可在与所述低温处理器的操作温度明显不同的温度下操作的另一低温处理器中的一者。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述可在环境温度或接近环境温度下操作的电子装置包括存储器装置、输入装置、输出装置或存储装置。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述可操作耦合包括信号耦合和功率耦合中的至少一者。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述可操作耦合包括具有一或多个激光束的光学耦合，并且其中所述电子装置和所述另一电子装置中的每一者与光学传输器、光学接收器或两者或光学收发器相关联。
6.根据权利要求5所述的设备，其中所述光学传输器、所述光学接收器或两者或所述光学收发器与所述电子装置和所述另一电子装置中的至少一者成一体。
7.根据权利要求1所述的设备，其中所述光学耦合包括与所述电子装置和所述另一电子装置中的一者相关联的至少一个激光束发射器，以及与所述电子装置和所述另一电子装置中的另一者相关联的至少一个光学接收器。
8.一种电子系统，其包括：
至少一个低温处理器；
存储器装置，其可在环境温度或接近环境温度下操作；
输入装置，其可在环境温度或接近环境温度下操作；
输出装置，其可在环境温度或接近环境温度下操作；并且
其中所述至少一个低温处理器通过包括空气或全部或部分真空的封闭自由空间可操作地耦合到所述存储器装置、所述输入装置或所述输出装置中的一或多者。
9.根据权利要求8所述的电子系统，其中所述至少一个处理器通过包括空气或全部或部分真空的封闭自由空间可操作地耦合到所述存储器装置、所述输入装置和所述输出装置中的每一者。
10.根据权利要求8所述的电子系统，其中所述至少一个低温处理器可在毫开尔文温度下操...
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