微发光二极管器件及其制备方法、显示面板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种微发光二极管器件及其制备方法、显示面板及其制作方法，涉及显示技术领域。其中，该微发光二极管器件包括电路基板以及设置在电路基板上的微发光二极管芯片，其中电路基板具有第一电极，第一电极上设有软质焊料块和硬质金属井中之一；所述微发光二极管具有第二电极，所述第二电极上设有软质焊料块和硬质金属井中另一，且所述软质焊料块填充在所述硬质金属井内。本发明专利技术提供的微发光二极管器件，通过软质焊料块和硬质金属井之间的配合，能够实现微发光二极管与电路基板在较低温度下的键合，避免出现衬底与电路基板之间对位不准的问题，因此能够提高微发光二极管显示面板的质量和良率。

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管器件及其制备方法、显示面板及其制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种微发光二极管器件及其制备方法、显示面板及其制作方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLightEmittingDiode，MicroLED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件，由于其较普通LED的尺寸要小很多，从而使得单一的MicroLED作为像素用于显示成为可能。MicroLED显示器是一种以高密度的MicroLED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器，每一个像素可定址、单独驱动点亮，因此MicroLED显示器和有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示器一样属于自发光显示器，但MicroLED显示器相比于OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点，被认为是OLED显示器的最大竞争对手。现阶段MicroLED显示器的制备，多是先在蓝宝石类的衬底上获得MicroLED，随后将微发光二极管与衬底分离，再采用转移头(Transferhead)批量拾取微发光二极管并转移到电路基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微发光二极管器件，其特征在于，包括电路基板以及设置在所述电路基板上的微发光二极管芯片，其中所述微发光二极管芯片具有第一电极，所述第一电极上设有软质焊料块和硬质金属井中之一；所述电路基板具有第二电极，所述第二电极上设有软质焊料块和硬质金属井中另一，且所述软质焊料块填充在所述硬质金属井内。/n

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管器件，其特征在于，包括电路基板以及设置在所述电路基板上的微发光二极管芯片，其中所述微发光二极管芯片具有第一电极，所述第一电极上设有软质焊料块和硬质金属井中之一；所述电路基板具有第二电极，所述第二电极上设有软质焊料块和硬质金属井中另一，且所述软质焊料块填充在所述硬质金属井内。


2.根据权利要求1所述的微发光二极管器件，其特征在于，所述软质焊料块设置在所述第一电极上，所述硬质金属井设置在所述第二电极上。


3.根据权利要求1或2所述的微发光二极管器件，其特征在于，以垂直于所述电路基板的平面为截面，所述硬质金属井的截面形状为梯形，且所述梯形的上底为硬质金属井的开口。


4.根据权利要求3所述的微发光二极管器件，其特征在于，所述梯形的上底尺寸为5～30μm，下底尺寸为10～50μm，至少一条腰与下底之间的夹角为60～80度。


5.根据权利要求1或2所述的微发光二极管器件，其特征在于，在相邻的软质焊料块之间设有硬质连接柱；在相邻的硬质金属井之间设有与所述硬质连接柱对应的固化胶块；所述硬质连接柱插设在所述固化胶块内并被所述固化胶块所粘结。


6.一种微发光二极管器件的制备方法，其特征在于，包括：
在微发光二极管芯片的第一电极上形成软质焊料柱和硬质金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓伟，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51