一种功率模块及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子器件技术领域，具体涉及一种功率模块及电子设备，功率模块通过集成用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片和用于存储固化的算法程序的MCU芯片，固化的算法程序不能通过EEPROM芯片被读写，且MCU芯片与EEPROM芯片电连接以读写通用程序和参数设置程序，以使用户通过对EEPROM芯片内的通用程序及参数设置时MCU芯片中存储的算法程序不会被泄露，使功率模块在满足实际需求的同时确保了MCU芯片中算法程序的安全性，进而有效提高了功率模块的安全性能。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块及电子设备
本专利技术涉及电子器件
，特别地涉及一种功率模块及电子设备。
技术介绍
随着半导体器件技术的发展，功率模块的应用范围也越来越广，功率模块(IntelligentPowerModule，IPM)是一种将集成电路技术和电力电子技术集成在一起的模块，且由于其具有高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速设备、冶金机械、电力牵引设备、伺服驱动设备以及变频家电的理想电力电子器件。随着功率模块的集成度越来越高，外围电路也越来越简单。专利技术人经研究发现，现有的功率模块中的微控制单元芯片(MicrocontrollerUnit；MCU)在应用过程中通常会被读写，容易造成其应用在电子设备中时关键算法程序被泄露的情况，因此，现有的功率模块存在安全性能差的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种功率模块及电子设备，功率模块通过集成用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片以及用于存储固化的算法程序的MCU芯片，且MCU芯片中的算法程序不能通过EE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块集成有：/n用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片；以及/n用于存储固化的算法程序的MCU芯片，其中，所述固化的算法程序不能通过所述EEPROM芯片被读写；/n所述MCU芯片与所述EEPROM芯片电连接以读写所述通用程序和参数设置程序。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块集成有：
用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片；以及
用于存储固化的算法程序的MCU芯片，其中，所述固化的算法程序不能通过所述EEPROM芯片被读写；
所述MCU芯片与所述EEPROM芯片电连接以读写所述通用程序和参数设置程序。


2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括HVIC芯片和IGBT芯片，所述HVIC芯片与所述MCU芯片电连接，所述IGBT芯片与所述HVIC芯片电连接。


3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括FRD芯片，所述FRD芯片与所述HVIC芯片电连接。


4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括基板，所述EEPROM芯片、HVIC芯片以及MCU芯片分别设置于所述基板。


5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述基板为表面敷铜的DBC基板，所述EEPROM芯片和HVIC芯片与所述MCU芯片之间通过所述DBC基板表面的铜连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：曹俊，马浩华，史波，苏梨梨，廖勇波，敖利波，
申请(专利权)人：珠海零边界集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44