封装体制造技术

封装体包含透光基板、透光粘着层、多个发光元件及封装层。透光基板包含出光面、与出光面相对的安装面及连接出光面与安装面的侧面。透光粘着层配置于透光基板的安装面上。发光元件配置于透光粘着层上，各发光元件包含磊晶层、第一电性接触及第二电性接触，第一电性接触及第二电性接触配置于磊晶层上，各第一电性接触及各第二电性接触包含顶面。封装层配置于透光粘着层上，环绕发光元件，并暴露出第一电性接触及第二电性接触的顶面，封装层包含底边及侧边，其中底边与顶面共平面，且侧边与透光基板的侧面切齐。

【技术实现步骤摘要】
封装体
本专利技术是关于封装体。
技术介绍
随着光电科技的进步，许多光电元件的体积逐渐往微型化发展。近几年来，由于发光二极管(lightemittingdiode,LED)制作尺寸上的突破，目前将发光二极管微型化应用于显示器上的微型发光二极管显示面板(microLEDdisplaypanel)逐渐受到重视。微型发光二极管(microLED)为新一代的显示技术。微型发光二极管的优点包含低功耗、高亮度、高解析度以及高色彩饱和度。因此，微型发光二极管组成的显示面板被视为下一个世代的显示技术的主流。
技术实现思路
根据本专利技术的一态样，封装体包含透光基板、透光粘着层、多个发光元件及封装层。透光基板包含出光面、与出光面相对的安装面及连接出光面与安装面的侧面。透光粘着层配置于透光基板的安装面上。发光元件配置于透光粘着层上，各发光元件包含磊晶层、第一电性接触及第二电性接触，第一电性接触及第二电性接触配置于磊晶层上，各第一电性接触及各第二电性接触包含顶面。封装层配置于透光粘着层上，环绕发光元件，并暴露出第一电性接触及第二电性接触的顶面，封装层包含底边及侧边，其中底边与顶面共平面，且侧边与透光基板的侧面切齐。根据本专利技术一或多个实施方式，发光元件包含第一发光元件、第二发光元件及第三发光元件，第一发光元件、第二发光元件及第三发光元件分别发出蓝光、绿光及红光。根据本专利技术一或多个实施方式，第一发光元件包含蓝光发光二极管，第二发光元件包含绿光发光二极管，第三发光元件包含红光发光二极管。根据本专利技术一或多个实施方式，发光元件中的至少一个还包含波长转换件，波长转换件配置以将磊晶层发出的光线的波长转换成对应的色光的波长。根据本专利技术一或多个实施方式，透光基板包含无机材料。根据本专利技术一或多个实施方式，封装体还包含一驱动晶片，电性连接发光元件。根据本专利技术一或多个实施方式，封装体还包含多个第一导电垫及一第二导电垫，各第一导电垫电性连接对应的各第一电性接触，第二导电垫电性连接第二电性接触，各第一导电垫的面积大于各第一电性接触的面积，第二导电垫的面积大于各第二电性接触的面积。根据本专利技术一或多个实施方式，封装体还包含多个第一导电垫及多个第二导电垫，各第一导电垫电性连接对应的各第一电性接触，各第二导电垫电性连接对应的各第二电性接触，各第一导电垫的面积大于各第一电性接触的面积，各第二导电垫的面积大于各第二电性接触的面积。根据本专利技术一或多个实施方式，第一电性接触及第二电性接触的总面积小于透光基板的面积的10％。根据本专利技术一或多个实施方式，第一电性接触及第二电性接触的总面积为透光基板的面积的1％-6％。附图说明当结合随附附图阅读时，自以下详细描述将很好地理解本揭露。应强调，根据工业中的标准实务，各特征并非按比例绘制且仅用于说明的目的。事实上，为了论述清晰的目的，可任意增加或减小特征的尺寸。图1绘示根据本专利技术一实施例的封装体100的俯视图；图2绘示根据本专利技术一实施例的封装体100的仰视图；图3绘示根据本专利技术一实施例的封装体100a的仰视图；图4绘示根据本专利技术一实施例的封装体100沿着线AA’的剖面示意图；图5绘示根据本专利技术一实施例的封装体100沿着BB’线的剖面示意图；图6绘示根据本专利技术一实施例的封装体200沿着AA’线的剖面示意图；图7绘示根据本专利技术一实施例的封装体300沿着AA’线的剖面示意图。【符号说明】100、100a、200、300：封装体110：透光基板111：侧面112：出光面113：安装面120：透光粘着层130、230：发光元件131：磊晶层132：第一电性接触133：第二电性接触135、235：第一发光元件136、236：第二发光元件137、237：第三发光元件139：顶面140：封装层141：侧边142：底边150：驱动晶片160：第一导电垫161：连接线170：第二导电垫171：连接线234：波长转换件AA’、BB’：线具体实施方式以下揭示内容提供许多不同实施例或示例，用于实施本专利技术的不同特征。下文描述组件及排列的特定实例以简化本揭露书的内容。当然，该等实例仅为示例且并不意欲为限制性。举例来说，在以下描述中，第一特征形成于第二特征上或之上包含第一特征与第二特征直接接触的实施例，亦可以包含第一特征与第二特征未直接接触的实施例。此外，本专利技术可在各实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简化，并不指示所论述的各实施例及/或配置之间的关系。再者，在本专利技术中，以下的特征形成于、连接至及/或耦合至另一个特征可以包含特征形成直接接触的实施例，亦可以包含另外的特征插入形成的特征的实施例，以使特征并未直接接触。进一步地，为了便于描述，本文可使用空间相对性用语(诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及类似者)来描述诸图中所图示一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。空间相对性用语意欲包含元件在使用或操作中的不同定向。图1绘示根据本专利技术一实施例的封装体100的俯视图。图2绘示根据本专利技术一实施例的封装体100的仰视图。图4绘示根据本专利技术一实施例的封装体100沿着AA’线的剖面示意图。请先参考图4，封装体100包含透光基板110、透光粘着层120、多个发光元件130以及封装层140。透光基板包含出光面112、与出光面112相对的安装面113以及连接出光面112与安装面113的侧面111。在一些实施例中，透光基板110包含无机材料。由于发光元件130发出的光线是透过透光基板110传送至外界，使用无机材料制成的透光基板110可以大幅提升透光基板110的使用寿命。举例来说，一般的透光基板是使用高分子材料制作，因此在长时间的光线照射下，容易产生变质。在一些实施例中，本专利技术的透光基板110为无机材料，因而避免了上述因光线照射而变质的情形。透光粘着层120配置于透光基板110的安装面113上。在一些实施例中，透光粘着层120配置以将发光元件130与透光基板110贴合。透光粘着层120可以使用能够使发光元件130发出的光穿透的材料制成。在一些实施例中，透光粘着层120的材料包含苯并环丁烯(benzocyclobutene,BCB)、硅氧树脂(polymerizedsiloxanes、polysiloxanes或silicone)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、环氧树脂(epoxy)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate),PMMA)或其组合。图5绘示根据本专利技术一实施例的封装体100沿着BB’线的剖面示意图。请同时参考图4及图5，发光元件130配置于透光粘着层120上。各发光元件130包含磊晶层131、第一电性接触13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，包含：/n一透光基板，包含一出光面、与该出光面相对的一安装面、及连接该出光面与该安装面的一侧面；/n一透光粘着层，配置于该透光基板的该安装面上；/n多个发光元件，配置于该透光粘着层上，各该发光元件包含一磊晶层、一第一电性接触及一第二电性接触，该第一电性接触及该第二电性接触配置于该磊晶层上，各该第一电性接触及各该第二电性接触包含一顶面；以及/n一封装层，配置于该透光粘着层上，环绕该些发光元件，并暴露出该些第一电性接触及该些第二电性接触的该些顶面，该封装层包含一底边及一侧边，其中该底边与该些顶面共平面，且该侧边与该透光基板的该侧面切齐。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包含：
一透光基板，包含一出光面、与该出光面相对的一安装面、及连接该出光面与该安装面的一侧面；
一透光粘着层，配置于该透光基板的该安装面上；
多个发光元件，配置于该透光粘着层上，各该发光元件包含一磊晶层、一第一电性接触及一第二电性接触，该第一电性接触及该第二电性接触配置于该磊晶层上，各该第一电性接触及各该第二电性接触包含一顶面；以及
一封装层，配置于该透光粘着层上，环绕该些发光元件，并暴露出该些第一电性接触及该些第二电性接触的该些顶面，该封装层包含一底边及一侧边，其中该底边与该些顶面共平面，且该侧边与该透光基板的该侧面切齐。


2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，该些发光元件包含一第一发光元件、一第二发光元件及一第三发光元件，该第一发光元件、该第二发光元件及该第三发光元件分别发出蓝光、绿光及红光。


3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，该第一发光元件包含一蓝光发光二极管，该第二发光元件包含一绿光发光二极管，该第三发光元件包含一红光发光二极管。


4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，该些发光元件中的至少一个还包含一波长转换件，该波长转换件配置以将该...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭修邑，梁建钦，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71