【技术实现步骤摘要】
功率管芯封装
本专利技术涉及集成电路(IC)封装，并且更特别地涉及功率管芯封装。
技术介绍
图1是常规的功率管芯封装10的横截面侧视图，该功率管芯封装10使用具有旗座(flag)12和围绕旗座12的引线14的引线框架来组装。功率管芯16用无铅管芯贴附粘合剂18贴附于旗座12的顶表面，并且控制管芯20用粘合剂膜22贴附于功率管芯18的顶表面。功率管芯16用粗的铝接合线24(例如，15密耳的直径)与第一组引线14电连接，而控制管芯20用细的铜接合线26(例如，1.5密耳的直径)与第二组引线14电连接。整个组件以密封剂28覆盖。密封剂28被设置用于保护管芯16和20以及线接合部免受破坏。功率管芯16产生必须要消散掉的热量，所以旗座12由相对厚的铜片形成，并且管芯贴附粘合剂必须具有良好的热性能，这些因素增加了封装10的总成本。降低此类功率管芯封装的组装成本将是有利的。附图说明根据以下的详细描述、所附权利要求及附图，本专利技术的各个方面、特征和优点将变得完全清楚，在附图中相同的附图标记表示相似的或相同的...
【技术保护点】
1.一种功率管芯封装，包括：/n引线框架，所述引线框架具有包括用于容纳控制管芯的上表面和用于容纳功率管芯的下表面的旗座，与所述旗座的第一侧面相邻且间隔开的多个功率引线以及与所述旗座的至少一个其他侧面相邻且间隔开的多个信号引线，其中所述功率引线具有靠近于所述旗座的近端部以及与所述旗座间隔更远的远端部；/n控制管芯，具有贴附于所述旗座的所述上表面的背面以及与所述背面相对的包括多个控制管芯电极的有源面，其中第一组控制管芯电极与所述多个信号引线电连接；以及/n功率管芯，具有贴附于所述旗座的所述下表面的第一面，其中所述功率管芯具有多个功率管芯电极，所述多个功率管芯电极包括与所述多个功...
【技术特征摘要】
1.一种功率管芯封装，包括：
引线框架，所述引线框架具有包括用于容纳控制管芯的上表面和用于容纳功率管芯的下表面的旗座，与所述旗座的第一侧面相邻且间隔开的多个功率引线以及与所述旗座的至少一个其他侧面相邻且间隔开的多个信号引线，其中所述功率引线具有靠近于所述旗座的近端部以及与所述旗座间隔更远的远端部；
控制管芯，具有贴附于所述旗座的所述上表面的背面以及与所述背面相对的包括多个控制管芯电极的有源面，其中第一组控制管芯电极与所述多个信号引线电连接；以及
功率管芯，具有贴附于所述旗座的所述下表面的第一面，其中所述功率管芯具有多个功率管芯电极，所述多个功率管芯电极包括与所述多个功率引线电连接的第一组功率管芯电极。
2.根据权利要求1所述的功率管芯封装，其中：
所述第一组控制管芯电极以第一接合线与所述多个信号引线电连接，并且
所述第一组功率管芯电极与所述多个功率管芯引线直接接触并且以导电环氧树脂贴附于所述多个功率管芯引线。
3.根据权利要求2所述的功率管芯封装，还包括与所述第一组控制管芯电极不同的第二组控制管芯电极，所述第二组控制管芯电极以第二接合线与不同于所述第一组功率管芯电极的第二组功率管芯电极电连接。
4.根据权利要求1所述的功率管芯封装，其中所述信号引线以及所述功率管芯引线的所述远端部位于第一平面中，并且所述功率管芯引线的近端部和所述旗座位于第二平面中，其中所述第二平面平行于所述第一平面且与所述第一平面间隔开，使得所述功率管芯引线的所述近端部安置于所述第一组功率管芯电极的顶部上并且与其电接触。
5.根据权利要求1所述的功率管芯封装，其中：
所述功率管芯的有源表面以导电环氧树脂贴附于所述旗座的所述下表面，并且所述功率管芯引线的所述近端部也以导电环氧树脂贴附于所述第一组功率管芯电极，并且
所述控制管芯以管芯贴附粘合剂胶带贴附于所述旗座。
6.根据权利要求1所述的功率管芯封装，其中所述旗座是矩形的，并且所述功率引线与所述旗座的所述第一侧面相邻，并且所述信号引线间隔于所述旗座的其余的三个其他的面周围。
7.根据权利要求1所述的功率管芯封装，还包括成型化合物，所述成型化合物包裹着所述旗座、所述功率引线的所述近端部、所述信号引线、所述控制管芯、所述功率管芯，以及在所述功率引线与所述功率管芯电极之间的和在所述信号引线与所述第一组控制管芯电极之间的电连接，其中所述功率管芯的底表面是暴露的。
8.根据权利要求7所述的功率管芯封装，还包括形成于所述功率管芯的暴露的底表面之上的焊料层，并且其中所述封装包括方形扁平无引线(QFN)封装。
9.根据权利要求8所述的功率管芯封装，其中：
所述第一组控制管芯电极以第一接合线与所述多个信号引线电连接；
与所述第一组控制管芯电极不同的...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛友，赖明光，王志杰，K·米普里，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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