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功率管芯封装制造技术
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文档序号:26893469
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一种功率管芯封装,包括引线框架,该引线框架具有功率引线在其一个侧面上以及信号引线在其一个或多个其他侧面上的旗座。功率管芯贴附于旗座的底表面并且以导电环氧树脂与功率引线电连接。控制管芯贴附于旗座的顶表面并且以接合线与信号引线电连接。成型化合物...
该专利属于恩智浦美国有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩智浦美国有限公司授权不得商用。
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