用于IC芯片的异构嵌套插入器封装制造技术

本文中公开的实施例包括电子封装和制造电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；以及在所述腔中的嵌套组件。在实施例中，该电子封装还包括管芯，该管芯通过第一互连耦合到所述插入器，并且通过第二互连耦合到所述嵌套组件。在实施例中，第一和第二互连包括第一凸块，在第一凸块之上的凸块焊盘和在凸块焊盘之上的第二凸块。

【技术实现步骤摘要】
用于IC芯片的异构嵌套插入器封装
本公开的实施例涉及电子封装，并且更具体地，涉及多芯片封装架构，其具有附接到插入器的一个或多个管芯以及嵌入在插入器中的腔中的一个或多个组件。
技术介绍
对提高的性能和减小的形状因数的需求正在朝向多芯片集成架构推动封装架构。多芯片集成允许将在不同工艺节点上制造的管芯实现到单个电子封装中。然而，当前的多芯片架构会导致较大的形状因数，其不适用于某些用例，或者否则对于最终用户而言是不期望的。附图说明图1A是根据实施例的包括异构嵌套插入器的电子封装的截面图示。图1B是根据实施例的图1A的放大部分，其更清楚地图示管芯和插入器以及管芯和嵌套组件之间的互连。图2A是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括多个嵌套组件。图2B是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括不包含组件通孔的至少一个嵌套组件。图2C是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括背对电子封装中的管芯的至少一个嵌套组件。图2D是根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装，包括：/n插入器，其中，腔穿过所述插入器；/n在腔中的嵌套组件；以及/n通过第一互连耦合到所述插入器并通过第二互连耦合到所述嵌套组件的管芯，其中，第一和第二互连包括：/n第一凸块；/n在所述第一凸块之上的凸块焊盘；以及/n在所述凸块焊盘之上的第二凸块。/n

【技术特征摘要】
20190611 US 16/4372541.一种电子封装，包括：
插入器，其中，腔穿过所述插入器；
在腔中的嵌套组件；以及
通过第一互连耦合到所述插入器并通过第二互连耦合到所述嵌套组件的管芯，其中，第一和第二互连包括：
第一凸块；
在所述第一凸块之上的凸块焊盘；以及
在所述凸块焊盘之上的第二凸块。


2.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第一互连的凸块焊盘与所述第二互连的凸块焊盘基本上共面。


3.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述嵌套组件和所述插入器被嵌入在底部填充层和第一模具层中。


4.根据权利要求3所述的电子封装，其中，所述管芯被嵌入在第二模具层中。


5.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述腔完全在所述管芯的覆盖区内。


6.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述腔的第一部分在所述管芯的覆盖区内，并且其中，所述腔的第二部分在所述管芯的覆盖区外面。


7.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，组件通孔延伸穿过所述嵌套组件。


8.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述嵌套组件是无源组件。


9.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述嵌套组件是有源组件。


10.根据权利要求1或2所述的电子封装，还包括：
第二管芯，其中，所述第二管芯通过第三互连耦合到所述嵌套组件，所述第三互连包括：
第一凸块；
在所述第一凸块之上的凸块焊盘；以及
在所述凸块焊盘之上的第二凸块。


11.根据权利要求10所述的电子封装，其中，所述嵌套组件将所述第一管芯电耦合到所述第二管芯。


12.根据权利要求1或2所述的电子封装，还包括：
在所述腔中的第二嵌套组件。


13.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述嵌套组件的有源表面背对所述管芯。


14.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述嵌套组件包括多个堆叠的管芯。


15.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述插入器包括多个分立的插入器基板，其中，所述多个分立的插入器基板的边缘限定所述腔。


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【专利技术属性】
技术研发人员：D马利克，R马哈詹，R桑克曼，S利夫，S皮坦巴拉姆，B彭梅查，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US