【技术实现步骤摘要】
基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法
本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法，尤其涉及一种可重复使用的基板结构及其制作方法、采用此基板结构的封装载板的制作方法以及透过此封装载板的制作方法所制作出的封装载板。
技术介绍
在熟知的无核心制程中，是先以黏着胶或用镀铜封边方式结合局部的载板的边缘与局部的线路板的边缘。在线路板经过多道制程后，切除载板与线路板之间具有黏着胶或镀铜封边的部分，以获得用于封装制程的线路板。然而，在熟知的无核心制程中，部分的载板与部分的线路板需切除，因此，将缩小线路板的尺寸且切除后的载板无法重复使用，导致制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术是针对一种基板结构，可具有较佳的结构稳定性且可重复使用。本专利技术是针对一种基板结构的制作方法，用以制作上述的基板结构。本专利技术是针对一种封装载板，可具有较薄的厚度。本专利技术是针对一种封装载板的制作方法，用以制作上述的封装载板，具有较少的制作步骤且可有效地节省制作成本。根据本专利技术的实施例，基...
【技术保护点】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：/n不锈钢板，具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面，所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域，而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域；/n第一绝缘材料层，覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域；以及/n第二绝缘材料层，连接所述第一绝缘材料层且覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域，所述第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔，所述多个第一盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述上表面，而所述多个第二盲孔暴...
【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
不锈钢板，具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面，所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域，而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域；
第一绝缘材料层，覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域；以及
第二绝缘材料层，连接所述第一绝缘材料层且覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域，所述第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔，所述多个第一盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述上表面，而所述多个第二盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述下表面。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一绝缘材料层为防焊绿漆，而所述第二绝缘材料层为环氧树脂或聚亚酰胺。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一绝缘材料层的材质与所述第二绝缘材料层的材质相同。
4.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供不锈钢板，所述不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面，所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域，而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域；
形成第一绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第一绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域；
形成第二绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第二绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域；以及
形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于所述第二绝缘材料层上，其中所述多个第一盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述上表面，而所述多个第二盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述下表面。
5.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法，其特征在于，形成所述第二绝缘材料层于所述不锈钢板上的步骤之前，先形成所述第一绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第二绝缘材料层连接所述第一绝缘材料层，且所述第一绝缘材料层为防焊绿漆，而所述第二绝缘材料层为环氧树脂或聚亚酰胺。
6.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在形成所述第一绝缘材料层于所述不锈钢板上的步骤时，同时形成所述第二绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第二绝缘材料层连接所述第一绝缘材料层，且所述第一绝缘材料层的材质与所述第二绝缘材料层的材质相同。
7.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法，其特征在于，形成所述多个第一盲孔与所述多个第二盲孔于所述第二绝缘材料层上的方法包括激光钻孔或机械钻孔。
8.一种封装载板的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板结构，包括：
提供不锈钢板，所述不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面，所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域，而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域；
形成第一绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第一绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域；
形成第二绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第二绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域；以及
形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于所述第二绝缘材料层上，其中所述多个第一盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述上表面，而所述多个第二盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述下表面；
形成多个第一复合金属垫于所述多个第一盲孔内，所述多个第一复合金属垫分别填满所述多个第一盲孔且覆盖所述多个第一盲孔所暴露出的所述不锈钢板的部分所述上表面；
形成第一线路结构于所述不锈钢板的所述上表面上，其中所述第一线路结构连接所述多个第一复合金属垫；以及
分离所述基板结构与所述多个第一复合金属垫，且暴露出所述第一线路结构的第一下表面。
9.根据权利要求8所述的封装载板的制作方法，其特征在于，还包括：
形成多个第二复合金属垫于所述多个第二盲孔内，所述多个第二复合金属垫分别填满所述多个第二盲孔且覆盖所述多个第二盲孔所暴露出的所述不锈钢板的部分所述下表面；
形成第二线路结构于所述不锈钢板的所述下表面上，其中所述第二线路结构连接所述多个第二复合金属垫；以及
于形成所述第二线路结构于所述不锈钢板的所述下表面上之后，分离所述基板结构与所述多个第二复合金属垫。
10.根据权利要求9所述的封装载板的制作方法，其特征在于，还包括：
在形成所述第一线路结构于所述不锈钢板的所述上表面及形成所述第二线路结构于所述不锈钢板的所述下表面上之前，形成种子层于所述第一绝缘材料层、所述第二绝缘材料层、所述多个第一复合金属垫以及所述多个第二复合金属垫上，其中所述多个第一复合金属垫与所述多个第二复合金属垫皆分别包括镍垫及配置于所述镍垫上的铜垫。
11.根据权利要求10所述的封装载板的制作方法，其特征在于，还包括：
于形成所述第一线路结构于所述不锈钢板的所述上表面上及形成所述第二线路结构于所述不锈钢板的所述下表面上之后，且于分离所述基板结构与所述多个第一复合金属垫及分离所述基板结构与所述多个第二复合金属垫之前，分别形成第一防焊层及第二防焊层于所述第一线路结构及所述第二线路结构上，其中所述第一防焊层覆盖所述种子层与所述第一线路结构且暴露出所述第一线路结构的部分第一上表面，而所述第二防焊层覆盖所述种子层与所述第二线路结构且暴露出所述第二线路结构的部分第二上表面。
12.根据权利要求11所述的封装载板的制作方法，其特征在于，还包括：
形成底层金属接垫于所述第一防焊层所暴露出的部分所述第一表面上及所述第二防焊层所暴露出的部分所述第二...
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