【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法，尤其涉及一种芯片封装结构及其制作方法。
技术介绍
1、近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。就半导体封装技术而言，四方扁平封装系列的四方扁平式封装结构(quad flat package,qfp)或四方扁平无引脚封装结构(quad flat non-leaded package,qfn)具有较短的信号传递路径及相对较快的信号传递速度，因此为封装型态的主流之一。
2、一般而言，四方扁平无引脚封装结构所采用的导线架的制做是将金属薄板以蚀刻的方式来形成芯片承载座与多个引脚接垫。由于金属薄板的厚度限制，所制出的扇出线路宽度较大，且总结构的各部分，如芯片承载座与多个引脚接垫之间，需要相连，导致引脚接垫的总数量大幅降低。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种芯片封装结构及其制作方法，其制程简单，可大幅地提升其芯片上的连接脚数及降低制作成本。
<...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护层为封装胶体，包覆所述导线架以及所述至少一芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一芯片座具有彼此相对的至少一内表面与至少一外表面，所述至少一芯片直接配置于所述至少一内表面上，而所述至少一外表面为所述至少一第一蚀刻表面。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护层为封装胶体，包覆所述导线架以及所述至少一芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一芯片座具有彼此相对的至少一内表面与至少一外表面，所述至少一芯片直接配置于所述至少一内表面上，而所述至少一外表面为所述至少一第一蚀刻表面。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护层为防焊绿漆。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
10.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，电镀所述金属材料来形成所述载体的步骤，包括：
12.根据权利要求10所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，配置所述至少一芯片于所述载体的所述至少一芯片座上，并与所述载体的所述多个引脚接垫电性连接的步骤，包括：
13.根据权利要求11所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，移除所述载体的所述多个连接部、部分所述至少一芯...
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