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本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括导线架、至少一芯片以及保护层。导线架包括至少一芯片座以及环绕芯片座的多个引脚接垫。芯片座为单一金属结构，其边及角上没有连着为保持其稳定之金属导线，引脚接垫之间亦无导线在其间通过，能达到...
该专利属于何崇文所有，仅供学习研究参考，未经过何崇文授权不得商用。

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