【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】由三个堆叠的接合副构成的复合组件
本专利技术涉及一种根据独立权利要求1的类型的、由三个堆叠的接合副构成的复合组件。一种用于连接由三个接合副构成的叠层的方法也是本专利技术的主题。
技术介绍
功率电子器件中的结构元件或者接合副通常通过回流钎焊过程彼此热连接和电连接。为了能够成本低廉地制造具有多个结构元件或者接合副和钎焊部位的复杂结构，在一个步骤中钎焊全部的连接部位。在该过程期间，在钎料中发生大约50％的容积收缩。这导致上结构元件或接合副下沉到下结构元件或下接合副上。在由三个接合副构成的叠层中，在该叠层中，上接合副和下接合副在其高度上被固定，这样的下沉由于结构而不可能。由于在钎焊过程期间容积收缩，由此会导致钎料连接面积的减小和/或构造缩孔。这可以导致电阻和热阻的提高并且由此导致功能的降低直至寿命的降低。由文献DE10252577B4公开了一种用于通过毛细管钎料流产生钎焊连接的方法。所公开的用于连接第一钎焊伙伴和第二钎焊伙伴的方法包括以下步骤：将第一钎焊伙伴、第二钎焊伙伴和钎料堆放置成，使得第一钎焊伙伴的表面与第二钎焊伙伴的...
【技术保护点】
1.一种由三个堆叠的接合副(10、20、30)构成的复合组件(1、1A)，所述接合副通过上钎焊层(3)并且通过下钎焊层(5)材料连接地相互连接，其中上接合副(10)和下接合副(30)在其高度方面被固定并且彼此间具有预先给定的距离(H)，其中由具有第一熔化温度的第一钎料形成的上钎焊层(3)构造在所述上接合副(10)与中间接合副(20)之间，并且由具有更高的第二熔化温度的第二钎料形成的第二钎焊层(5)构造在所述中间接合副(20)与所述下接合副(30)之间，并且其中所述上接合副(10)具有向上敞开的、以所述第一钎料填充的钎料补偿开口(14)，所述第一钎料从所述钎料补偿开口流入到所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180515 DE 102018207537.91.一种由三个堆叠的接合副(10、20、30)构成的复合组件(1、1A)，所述接合副通过上钎焊层(3)并且通过下钎焊层(5)材料连接地相互连接，其中上接合副(10)和下接合副(30)在其高度方面被固定并且彼此间具有预先给定的距离(H)，其中由具有第一熔化温度的第一钎料形成的上钎焊层(3)构造在所述上接合副(10)与中间接合副(20)之间，并且由具有更高的第二熔化温度的第二钎料形成的第二钎焊层(5)构造在所述中间接合副(20)与所述下接合副(30)之间，并且其中所述上接合副(10)具有向上敞开的、以所述第一钎料填充的钎料补偿开口(14)，所述第一钎料从所述钎料补偿开口流入到所述上接合副(10)与所述中间接合副(20)之间的间隙中以便填充所述间隙。
2.根据权利要求1所述的复合组件(1、1A)，其特征在于，所述上钎焊层(3)在所述钎料补偿开口(14)的留空的情况下整面地构造在所述上接合副(10)的可钎焊的第一表面(12)与所述中间接合副(20)的可钎焊的第二表面(22)之间。
3.根据权利要求1或2所述的复合组件(1、1A)，其特征在于，所述下钎焊层(5)整面地构造在所述中间接合副(20)的可钎焊的第三表面(24)与所述下接合副(30)的可钎焊的第四表面(32)之间。
4.根据权利要求2或3所述的复合组件(1、1A)，其特征在于，向上敞开的所述钎料补偿开口(14)构造在所述中间接合副(20)的可钎焊的第二表面(22)上方并且穿通可钎焊的第一表面(12)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合组件(1、1A)，其特征在于，向上敞开的所述钎料补偿开口(14)具有如下容积，该容积至少是所述上接合副(10)与所述中间接合副(20)之间的间隙的容积的两倍。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的复合组件(1、1A)，其特征在于，所述第一接合副(10)是冲压格栅(10A)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：T·辛纳，E·聚斯克，J·齐普里斯，C·席勒，A·克鲁奇，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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